证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-009 芯联集成电路制造股份有限公司 关于签署募集资金专户存储四方监管协议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 13 日出具的《关于同意绍兴中 芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕 548 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股 169,200.00 万股，每股面值为人民币 1 元，发行价格为每股人民币 5.69 元，募集资金总额 为人民币 962,748.00 万元（行使超额配售选择权之前），扣除不含税发行费用 后实际募集资金净额为人民币 937,276.55 万元。天职国际会计师事务所（特殊 普通合伙）于 2023 年 5 月 5 日出具了《验资报告》（天职业字[2023]33264 号）， 验证募集资金已全部到位。 2023 年 6 月 8 日，保荐人海通证券股份有限公司（主承销商）全额行使超 额配售选 ...