证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-016 芯联集成电路制造股份有限公司 关于 2023 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集 资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指 引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定， 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"、"本公司"或"芯联集 成"）编制了《2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。具体如 下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额和资金到账时间 根据中国证券监督管理委员会《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限 公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕548号），同意公司首 次公开发行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公开 发行人民币普通股（A股）股票169,200.00万股（超额配售选择权行使前），本 次发行价格为 ...