本次银行授信事项已经公司第一届董事会第二十次会议和监事会第十 二次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 公司于 2024 年 3 月 22 日召开了第一届董事会第二十次会议及第一届监事会 第十二次会议，会议审议通过了《关于公司 2024 年度向银行申请综合授信额度 的议案》，同意公司及公司子公司在 2024 年度向国有银行、商业银行、融资租 赁公司或政策性银行申请总额不超过人民币 200 亿元的综合授信额度。具体业务 品种、授信额度和期限以各家金融机构最终核定为准，并授权总经理或其授权人 在上述授信额度范围内及董事会议案范围内行使该项决策权及签署相关法律文 件，具体事项由公司财务部门负责组织实施。 以上授权的有效期为股东大会审议通过之日起至 2024 年度股东大会召开之 日。在授信期限内，授信额度可循环使用。授信额度不等于公司的实际融资金额， 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-017 芯联集成电路制造股份有限公司 关于2024年度银行授信额度预计的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担 ...