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芯联集成:海通证券股份有限公司关于芯联集成电路制造股份有限公司2023年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的核查意见
芯联集成芯联集成(SH:688469)2024-03-25 19:02

海通证券股份有限公司关于 一、募集资金基本情况 (一)实际募集资金金额和资金到账时间 根据中国证券监督管理委员会《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕548 号),同意公司首次 公开发行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意,公司首次向社会公开发行 人民币普通股(A 股)股票 169,200.00 万股(超额配售选择权行使前),本次发 行价格为每股人民币 5.69 元,募集资金总额为人民币 962,748.00 万元,扣除发 行费用人民币(不含增值税)25,471.45 万元后,实际募集资金净额为人民币 937,276.55 万元。本次发行募集资金已于 2023 年 5 月 5 日全部到位,并经天职 国际会计师事务所(特殊普通合伙)审验,于 2023 年 5 月 5 日出具了《验资报 告》(天职业字[2023]33264 号)。 2023 年 6 月 8 日,保荐机构全额行使超额配售选择权,公司在初始发行 169,200.00 万股普通股的基础上额外发行 25,380.00 万股普通股,由此增加的募 集资金总额为 144,412.20 万元,扣除发行费用 ...