芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）第一届董事会第二十 三次会议于 2024 年 6 月 4 日以现场结合通讯的方式召开。会议通知于 2024 年 5 月 30 日向全体董事发出。会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人，会议由董 事长丁国兴先生主持。会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法律 法规和《公司章程》的有关规定。 二、董事会会议审议表决情况 1、审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》 经审议，公司 2023 年年度股东大会已批准实施公司 2024 年限制性股票激励 计划，并授权董事会具体办理本次限制性股票激励计划相关事宜。根据股东大会 的批准和授权，董事会认为公司本次激励计划规定的首次授予条件已经成就，同 意以 2024 年 6 月 4 日为首次授予日，向符合首次授予条件的 763 名激励对象授 予 9,166.40 万股第二类限制性股票。 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-044 芯联集成电路制造股份有限公司 第一届董事会第二十三次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并 ...