证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-041 芯联集成电路制造股份有限公司 关于第一期股票期权激励计划第二个行权期 行权条件成就暨注销部分股票期权的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 4 月 19 日 召开第一届董事会第十一次会议审议通过了《关于公司第一期股票期权激励计划 第二个行权期考核条件达成情况的议案》，于 2024 年 6 月 4 日召开第一届董事会 第二十三次会议审议通过了《关于注销部分员工期权的议案》，并于同日召开第 一届监事会第十五次会议审议通过了《关于注销部分员工期权的议案》《关于核 实公司第一期股票期权激励计划第二个行权期可行权激励对象名单的议案》，公 司第一期股票期权激励计划第二个行权期行权条件已经成就，现将相关事项公告 如下： 一、股权激励计划批准及实施情况 （一）股权激励计划方案及履行的程序。 1、2021 年 9 月 13 日，公司召开第一届董事会第三次会议并形成董事会决 ...