募集资金情况 - 2023年获准发行3459.1524万股，每股32.52元，募集资金总额11.25亿元，净额10.16亿元[1] - 截至2024年6月30日，募集资金专户余额8121.92万元[4] - 直接使用募集资金支付发行费用10389.70万元，置换预先支付发行费用471.54万元[5] - 直接使用募集资金支付募投项目支出7598.57万元，置换预先投入募投项目资金4071.16万元[5] - 闲置募集资金进行现金管理余额68100.00万元，永久补充流动资金16000.00万元[5] - 利息收入284.82万元，闲置募集资金现金管理收益1976.49万元[5] 专户管理情况 - 2023年4月10日公司与银行、保荐机构签署三方/四方监管协议，2024年变更部分专户[8] - 截至2024年6月30日，各专户存储余额合计8101.94万元，理财专户存款余额19.98万元[11][15] 资金使用情况 - 2023年5月用4542.70万元募集资金置换预先投入及支付发行费用的自筹资金[16] - 截至2024年6月30日，公司未使用闲置募集资金暂时补充流动资金[17] - 公司同意使用最高80000万元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[19] - 截至2024年6月30日，公司累计购买结构性存款余额为68100万元[20] - 公司将16000万元超募资金用于永久补充流动资金，占超募资金总额的29.62%[23] 项目进展情况 - “半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”预定建设完成日期由2024年12月31日延期至2025年12月31日[26] - 公司拟通过无息借款方式将20255万元募集资金划转至全资子公司晶升半导体专用账户[29] - 公司同意使用自筹资金支付募投项目款项后续以募集资金等额置换[30] - 截至2024年6月30日，公司募集资金投资项目未发生变更[32] - 截至2024年6月30日，公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换情况[33] - 截至2024年6月30日，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目的情况[24] - 截至2024年6月30日，公司募投项目未完成，不存在将节余资金用于其他项目的情况[25] 项目投入情况 - 募集资金总额为101,630.39[39] - 本年度投入募集资金总额为3,582.63[39] - 已累计投入募集资金总额为27,669.73[39] - 总部生产及研发中心建设项目截至期末累计投入11,612.80，进度为42.44%[39] - 半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目截至期末累计投入56.93，进度为0.28%[39] - 承诺投资项目截至期末累计投入11,669.73，进度为24.51%[39] 其他情况 - 超募资金为54,010.00[40] - 2023年10月30日审议通过对半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目延期及变更议案[40] - 2024年1月29日审议通过对半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目变更实施地点议案[40] - 因项目未投产，本次募集资金使用情况报告未核算项目收益[43]