募集资金情况 - 2022年12月公司公开发行1500万股，发行价每股100.66元，募集资金总额15.099亿元，净额13.7867732754亿元[1] - 截至2023年12月31日，累计使用募集资金5.7589743462亿元，2023年度使用同此金额[2] - 尚未使用的募集资金金额为8.1297133947亿元，专户余额为2.9297133947亿元[3][4] 资金使用与置换 - 2023年1月12日，同意使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金3.063888亿元，置换已支付发行费用自筹资金884.81万元，合计3.152369亿元[10] - 截至2023年12月31日，已使用承兑汇票支付募投项目所需资金但尚未置换的金额为1063.7万元[11] 资金管理与收益 - 2023年1月2日，同意使用最高不超11亿元超募及闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[13] - 截至2023年12月31日，用闲置募集资金购买理财产品金额10.6亿元，赎回10.6亿元，余额为0，2023年度收益676.569315万元[13] - 截至2023年12月31日，用闲置募集资金购买2.5亿元定期存款及2.7亿元大额存单尚未到期赎回[13] 专户余额 - 截至2023年12月31日，中信、兴业、招商三家银行募集资金专户余额分别为4068.535656万元、10527.800298万元、14700.797993万元，合计29297.133947万元[8] 募投项目情况 - 10G、25G光芯片产线建设项目承诺投资57000万元，本年度投入11412.86万元，累计投入38585.22万元，本年度效益 - 170.48万元[34] - 50G光芯片产业化建设项目承诺投资12000万元，本年度投入521.14万元，累计投入3398.05万元[34] - 研发中心建设项目承诺投资14000万元，本年度投入1784.70万元，累计投入2374.31万元[34] - 补充流动资金项目承诺投资15000万元，本年度投入14295.86万元，累计投入14295.86万元[34] - 未定项目（超募资金）调整后投资总额39867.73万元[34] 项目进度调整 - “10G、25G光芯片产线建设项目”达到预定可使用状态日期由2023年12月调整至2024年12月[36] - “50G光芯片产业化建设项目”达到预定可使用状态日期由2024年12月调整至2025年12月[36] - “研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期由2024年12月调整至2026年12月[36]