募集资金情况 - 2022年12月公司公开发行1500万股A股，发行价每股100.66元，募集资金总额15.099亿元，净额13.7867732754亿元[12] - 截至2023年12月31日，累计使用募集资金5.7589743462亿元，2023年度使用5.7589743462亿元，未使用8.1297133947亿元，专户余额2.9297133947亿元[13] - 2023年1月12日公司置换预先投入募投项目自筹资金3.063888亿元，置换已支付发行费用自筹资金884.81万元，合计3.152369亿元[18] 账户余额情况 - 中信银行西安分行营业部募集资金专户截止2023年12月31日余额4068.535656万元[18] - 兴业银行西安粉巷支行两个募集资金账户截止2023年12月31日余额分别为3717.866075万元、6809.934223万元[18] - 招商银行咸阳分行两个募集资金账户截止2023年12月31日余额分别为1392.771106万元、13308.026887万元[18] 资金使用与管理 - 截至2023年12月31日，已使用承兑汇票支付募投项目资金但未置换金额为1063.70万元[20] - 截至2023年12月31日，不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[21] - 2023年1月2日公司同意用最高11亿元超募及部分闲置募集资金现金管理，期限12个月[22] - 截至2023年12月31日，用闲置募集资金买理财产品10.6亿元，赎回10.6亿元，余额0元，收益676.569315万元[22] - 截至2023年12月31日，用闲置募集资金买定期存款2.5亿元及大额存单2.7亿元未到期赎回[22] - 2023年兴业银行西安粉巷支行结构性存款购买2000万元，赎回2000万元，收益14.66万元[24] - 2023年招商银行咸阳分行点金看涨三层90天结构性存款购买5000万元，赎回5000万元，收益34.40万元[24] 项目投入与进度 - 2023年度投入募集资金总额为28,014.56万元，累计投入58,653.44万元[32] - 10G、25G光芯片产线建设项目承诺投资7,000.00万元，至期末承诺投入11,412.86万元，本年度投入8,585.2万元[32] - 50G光芯片产业化建设项目承诺投资2,000.00万元，本年度投入521.14万元，至期末累计投入3,398.05万元[32] - 研发中心建设项目承诺投资4,000.00万元，本年度投入1,784.70万元，至期末累计投入374.3万元[32] - 补充流动资金承诺投资5,000.00万元，本年度投入4,295.86万元，至期末累计投入4,295.86万元[32] - 10G、25G光芯片产线建设项目预定可使用状态日期由2023年12月调至2024年12月[34] - 50G光芯片产业化建设项目预定可使用状态日期由2024年12月调至2025年12月[34] - 研发中心建设项目预定可使用状态日期由2024年12月调至2026年12月[32][34]