募资情况 - 公司首次公开发行1500万股，发行价100.66元/股，募资15.099亿元，净额13.7867732754亿元[1] 项目投入 - 10G、25G光芯片产线累计投入3.858522亿元，进度67.69%[4] - 50G光芯片产业化累计投入0.339805亿元，进度28.32%[4] - 研发中心累计投入0.237431亿元，进度16.96%[4] - 补充流动资金累计投入1.429586亿元，进度95.31%[4] 项目进度 - 10G、25G光芯片产线预定2024年12月达可使用状态[5] - 50G光芯片产业化预定2025年12月达可使用状态[5] - 研发中心预定2026年12月达可使用状态[5] 项目延期 - 2024年4月24日公司审议通过部分募投项目延期议案[10] - 保荐机构对部分募投项目延期无异议[13]