研发相关 - 2023年研发人员增加23人至100人，占比从13.53%增至18.15%[4] - 2023年公司研发支出3094.61万元，较去年同期增长14.23%，预计2024年继续增长[9] - 截至2023年末，《10G/25G光芯片产线建设项目》累计投入募集资金约3.86亿元，预计2024年末达预定可使用状态[5] 产品相关 - 公司主要产品为光芯片，包括2.5G - 100G及以上速率的DFB、EML光芯片产品等[1] - 2024年将深耕原有DFB光芯片产品，加大EML光芯片、CW光源等产品研发、生产和销售[2] - 2023年EML产品已实现规模性销售，预计2024年占比持续提升[2] 财务相关 - 2023年末应收账款余额为11358.46万元，较2022年末下降4361.41万元[8] - 2022年度每10股派现金红利6.50元、转增4股，派发现金红利39389350元，占净利润39.26%[21] - 2023年拟每10股派现金红利1元，拟派发现金红利8505952.10元，占净利润43.67%[21] - 2024年拟回购股份资金总额不低于5000万元、不超过10000万元，回购价格不超过180元/股[23] - 截至2024年4月24日，累计回购402149股，支付资金49974971.30元[23] 市场与运营相关 - 2023年行业需求下滑，但公司整体设备利用率达80%以上[7] - 公司立足电信市场，推进高端数据中心产品在客户端测试[2] 制度与沟通相关 - 2024年1月，公司对《公司章程》等治理制度进行修订[10] - 2023年召开3次业绩说明会并多次开展投资者交流会[15][16] - 2024年安排不少于3场业绩说明会并由领导出席解读[17] - 2024年组织各部门梳理内控相关制度并完善监督评价体系[12] - 2024年加强董监高培训，组织参与监管机构培训并邀请专业中介机构提供定制化培训[13] - 2024年为独立董事提供办公场所，建立与管理层常态化沟通机制[14] - 2024年通过一图读懂、可视化报告等形式增强信息披露可视化[19]