项目投资 - 高端电子电路基材基地建设项目计划总投资额约12亿元，由江苏南亚自筹[2][4] - 高端IC载板材料产业化建设项目合计投资40000万元[6] - 高端覆铜板产业化建设项目合计投资80000万元[6] 项目周期 - 项目建设周期预计为4年，高端IC载板材料产业化建设期为2024.8 - 2026.7，高端覆铜板产业化建设期为2025.8 - 2028.7[4][5] 市场数据 - 2022年全球高频高速及IC封装材料等特殊覆铜板市场近44亿美元，生益科技市占率仅为5%[7] - 全球特殊材料高端产品市场内资企业占比不到3%，且以中低端产品为主[7] - 2022年全球电子系统市场约为24280亿美元，到2027年将达29120亿美元，年复合增长率将达3.7%[8] 项目选址 - 项目拟选址于江苏省海门经济技术开发区，占地面积约217亩[4] 产品认可 - 公司IC载板材料在指纹识别、摄像头模块等获韩国重要终端认可[9] - 公司无芯基板用DCF材料获芯爱、兴斐电子、红板等下游客户认可[9] 项目影响 - 项目预计固定资产80,000万元，达产当年新增折旧摊销费用约6,576万元[11] - 项目预计的固定资产投资占公司最近一期审计固定资产及在建工程比例为53.29%[11] 决策情况 - 2024年3月25日公司董事会审议通过投资建设高端电子电路基材基地项目议案[13] - 该议案无需提交股东大会审议，本次投资不构成关联交易和重大资产重组[13]