投资项目 - 公司计划在海门开发区投资12亿建设高性能电子电路基材基地项目[2][5] - 高端IC载板材料产线建设项目总投入约4亿，高端覆铜板产线建设项目总投入约8亿[5] 项目用地 - 项目选址用地面积约217亩，起始价22万元/亩，使用年限50年[6] 协议条款 - 公司10个工作日内缴纳220万履约保证金[13] - 确保项目容积率不低于1.0[10] - 收到《土地交付通知书》后尽快开工[10] - 取得《竣工备案表》后1个月内申请投产核验[10] - 原则上拿地后3个月内开工首项目，可延期一次最长3个月[14] - 甲方迟延退款按日万分之三缴滞纳金[15] - 超6个月未挂牌出让且无替代方案等情况协议自动解除[13] 项目影响 - 符合国家产业政策和公司战略，利于提升竞争力[17] - 符合整体战略布局，可促进业务发展等[17] - 2024年度对经营业绩无重大影响[18] 项目风险 - 长期收益受方案执行等情况影响[18] - 土地使用权竞得等不确定[19] - 需多项前置审批，政策调整可能致项目变更等[19] - 项目实施受多种因素影响，投入等存在不确定性[19] - 投资金额为预估数，实际可能与预期有差距[19]