公司地位 - 公司是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商[2] 融资计划 - 2023年12月拟向特定对象发行股票，募集不超180,815.69万元，投向AIGC及智慧出行领域等项目[10] 未来策略 - 2024年聚焦主营业务，从技术研发、人才培养、资源整合提升竞争力[3] - 升级半导体IP产品系列，优化一站式芯片定制业务[4][5] - 临港研发中心建成，上海研发布局扩张至双研发中心[6] - 推进产业链上下游合作，择机投资或并购[8] - 拓展目标市场，优化业务布局和运营效率，加强应收账款管理[9] - 结合市场情况推进再融资项目强化科创实力[11] 内部管理 - 完善内部控制体系建设、加强募集资金管理、开展董监高培训[12][13][14] 投资者关系 - 建立多维度投资者沟通渠道，执行分红政策强化回报机制[15][17] 激励计划 - 推出2020年和2022年限制性股票激励计划，考核分公司和个人层面[18] 管理层承诺 - 6位管理层自2024年2月5日起6个月内不减持公司股份[21] 行动评估 - 持续评估“提质增效重回报”行动方案并及时披露信息[22]