日联科技:日联科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告
日联科技日联科技(SH:688531)2023-03-13 19:32

上市信息 - 公司首次公开发行股票并在科创板上市申请已获上交所和中国证监会批准[1] - 证券代码为688531,网上申购代码为787531[3] 股本数据 - 发行前总股本为5955.41万股,拟发行数量为1985.1367万股[4] - 发行后总股本为7940.5467万股,拟发行数量占比25%[4] 发行安排 - 网上初始发行506.2万股,网下初始发行1181.1663万股[4] - 网下每笔拟申购上限600万股,下限100万股[4] - 初始战略配售297.7704万股,占拟发行数量比15%[4] - 保荐人相关子公司初始跟投198.5136万股,高管核心员工认购99.2568万股,金额上限10800万元[4] 时间安排 - 初步询价日为2023年3月17日,发行公告刊登日为2023年3月21日[4]