发行上市 - 本次拟公开发行股票不超过6000万股，占发行后总股本比例不低于25%，发行后总股本不超过24000万股[10][74][102] - 发行人高管、员工拟战略配售数量不超过本次发行数量的10%[74][102] - 预计募集资金总额132363.65万元[75] - 公司拟在上海证券交易所科创板上市[10][102] 业绩表现 - 2019 - 2021年公司营业收入分别为32,009.27万元、45,375.07万元和64,952.47万元，复合增长率为42.45%[30][88][96][119][199] - 2022年1 - 6月公司营业收入为32,692.56万元，扣非净利润为2,489.09万元，同比下滑[30][119] - 2022年1 - 9月公司营业收入为43,567.11万元，较去年同期下滑16.22%，扣非净利润为1,205.09万元[31][44][120] - 预计2022年度营业收入6.1亿 - 6.2亿元，较2021年度下滑4.55% - 6.09%，预计扣非后归母净利润3300万 - 3600万元，较2021年度下滑51.71% - 55.74%[32][55][120] 业务结构 - 2019 - 2022年1 - 6月，公司消费电子领域销售收入分别为25,504.44万元、40,005.90万元、51,809.52万元、29,748.10万元，占主营业务收入比例分别为79.77%、88.20%、79.76%、90.98%[26][142] - 2019 - 2022年1 - 6月，智能遥控等领域合计销售收入占主营业务收入比例分别为61.70%、83.61%、71.12%、81.11%[26][142] - 2019 - 2022年1 - 6月，低功耗蓝牙等三类产品销售收入占主营业务收入比例分别为93.87%、98.57%、97.50%、93.39%[28][143] - 2019 - 2022年1 - 6月，2.4G私有协议类SoC产品销售收入占主营业务收入比例分别为28.91%、34.78%、23.41%、33.47%[29][144] 负债情况 - 截至2022年12月20日，公司实际控制人负债余额为5.56亿元[14][154] - 截至招股说明书签署日，股票质押借款余额降至18518万元，并购贷款余额降至33220万元，总借款余额降至51738万元[16][156] - 2022 - 2027年还款计划合计分别为2150.38万元、35471.70万元、3758.41万元、6393.41万元、9143.41万元、4601.95万元[18][157] - 2022 - 2027年还款来源合计分别为2150.38万元、36751.09万元、3889.40万元、4615.98万元、4683.87万元、310.00万元[18][157] - 2025 - 2027年王维航负债缺口合计10528.92万元[19][158] 股权结构 - 王维航直接持有公司2.79%股份，通过上海芯狄克、上海芯析间接控制8.07%、7.16%股份，通过一致行动关系控制22.15%股份，合计拥有和控制40.17%股份，本次发行后将稀释至30.13% [24][162] 研发情况 - 2019 - 2021年公司研发费用分别为6,605.74万元、8,718.58万元和12,472.17万元，研发投入不断提升[88] - 2019 - 2021年公司研发费用占营业收入比例分别为20.64%、19.21%及19.20%，三年累计研发投入占比超5%，累计研发投入27,796.49万元超6,000万元[92] - 截至2021年12月31日，公司研发人员163人，占当年员工总数61.28%[93] - 截至招股书签署日，公司及子公司共拥有70项专利，含境内发明专利43项、境内实用新型专利10项、海外专利17项；集成电路布图设计专有权15项；软件著作权14项[86]