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天承科技:天承科技首次公开发行股票科创板上市公告书
天承科技天承科技(SH:688603)2023-07-06 19:10

上市信息 - 公司股票于2023年7月10日在上海证券交易所科创板上市[3] - 本次发行完成后,公司总股本为5813.6926万股,1201.6318万股股票于2023年7月10日起上市交易[37] - 本次公开发行股票数量为1453.4232万股,均为新股[39] - 本次发行最终战略配售股票数量为172.6710万股,占发行数量11.88%[67] - 发行数量1453.4232万股,发行价格55元/股,募集资金总额79938.28万元,净额70737.90万元[78][79] 财务数据 - 报告期内,公司主营业务收入分别为25,510.73万元、37,311.08万元和37,383.98万元,增速放缓[29] - 报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额分别为1.05万元、 - 472.74万元和7,261.21万元,同期净利润分别为3,878.01万元、4,498.07万元和5,463.99万元[32] - 发行人最近两年归属于母公司股东的净利润分别为4498.07万元、5363.77万元,近两年累计净利润为正且不低于5000万元[43] - 发行人最近一年营业收入为37436.40万元,不低于1亿元[43] - 2023年1 - 6月预计营业收入15,000万元至18,000万元,较上年同期变动 - 20.33%至 - 4.40%[85] - 2023年1 - 6月预计归属于母公司所有者的净利润为2,500万元至3,000万元,较上年同期变动 - 5.87%至12.95%[85] 股权结构 - 本次发行前,童茂军直接持有公司19.51%的股份,间接控制21.70%的股份,实际支配41.21%的股份表决权[47] - 本次发行后、上市前童茂军持股比例99.91%,天承化工1.25%,广州道添2.76%等[51] - 本次发行后限售股小计46120608股,占比79.33%,无限售股12016318股,占比20.67%[65] - 本次发行后持股前十股东合计持股43529308股,占比74.88%[66] 业务情况 - 报告期内,公司PCB专用电子化学品应用于高端PCB的收入占比平均为69.27%[15] - 报告期内水平沉铜专用化学品收入占公司主营业务收入比例分别为72.13%、73.97%、75.48%[21] - 报告期内,包线销售模式的收入金额占公司主营业务收入的比例分别为80.15%、84.32%、84.78%[24] - 公司产品主要应用于高端PCB生产,相关产品市场主要由外资厂商垄断[18] - 公司主要竞争对手为安美特、陶氏杜邦、JCU、超特、麦德美乐思等企业[18] 风险与策略 - 公司面临高端市场难扩份额、内资厂商竞争、包线模式经营、核心团队变动等风险[19][21][25][28] - 未来国际钯价下降且新产线拓展不及预期,公司主营业务收入可能无法维持高速增长[29] - 公司将采取开拓市场等措施填补股东被摊薄即期回报[155] - 公司将加快募投项目进度并加强募集资金管理[157] - 公司将注重内部控制,控制成本费用[158] - 公司将实行积极利润分配政策[159]