民生证券股份有限公司关于广东天承科技股份有限公司 差异化权益分派事项的核查意见 民生证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"或"民生证券"）作为广东 天承科技股份有限公司（以下简称"公司"或"天承科技"）首次公开发行股票 并在科创板上市的保荐机构，根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和 国证券法》、《上市公司股份回购规则》、《上海证券交易所上市公司自律监管 指引第 7 号——回购股份》等相关法律法规的规定，对天承科技 2024 年度利润 分配所涉及的差异化权益分派事项（以下简称"本次差异化权益分派"）进行了 核查，核查具体情况如下： 一、本次差异化权益分派的原因 以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以集中竞价交易方式 回购公司股份，并在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励。回购股份 的资金总额不低于人民币 3,000 万元（含），不高于人民币 5,000 万元（含）； 资金来源为自有资金；回购的价格不超过人民币 75 元/股；回购的期限为自公司 董事会审议通过本次回购方案之日起 12 个月内。上述回购方案已于 2025 年 1 月 27 日实施完毕。 截至本核查意见出具之日，公司回购 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-028 广东天承科技股份有限公司2024年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ? 公司存在首发战略配售股份，首发战略配售股份未全部上市流通 ? 是否涉及差异化分红送转：是 ? 每股分配比例，每股转增比例 每股现金红利0.3元（含税） 每股转增0.49股 ? 相关日期 新增无限售条件流通 股权登记日 除权（息）日 现金红利发放日 股份上市日 一、通过分配、转增股本方案的股东会届次和日期 本次利润分配及转增股本方案经公司2025 年 4 月 30 日的2024年年度股东会审 议通过。 二、分配、转增股本方案 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东。 （公司回购专用证券账户除外）。 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所 上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关法律、行政法规、部 ...

差异化权益分派事项的核查意见 民生证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"或"民生证券"）作为广东 天承科技股份有限公司（以下简称"公司"或"天承科技"）首次公开发行股票 并在科创板上市的保荐机构，根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和 国证券法》、《上市公司股份回购规则》、《上海证券交易所上市公司自律监管 指引第 7 号——回购股份》等相关法律法规的规定，对天承科技 2024 年度利润 分配所涉及的差异化权益分派事项（以下简称"本次差异化权益分派"）进行了 核查，核查具体情况如下： 一、本次差异化权益分派的原因 2024 年 1 月 31 日，公司召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以集中竞价交易方式 回购公司股份，并在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励。回购股份 的资金总额不低于人民币 3,000 万元（含），不高于人民币 5,000 万元（含）； 资金来源为自有资金；回购的价格不超过人民币 75 元/股；回购的期限为自公司 董事会审议通过本次回购方案之日起 12 个月内。上述回购方案已于 2025 年 1 月 27 日实施完毕。 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-028 广东天承科技股份有限公司2024年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： | 股权登记日 | 除权（息）日 | 新增无限售条件流通 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | --- | | | | 股份上市日 | | | 2025/6/12 | 2025/6/13 | 2025/6/13 | 2025/6/13 | 一、通过分配、转增股本方案的股东会届次和日期 本次利润分配及转增股本方案经公司2025 年 4 月 30 日的2024年年度股东会审 议通过。 二、分配、转增股本方案 1、发放年度：2024年年度 2、分派对象： 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东。 （公司回购专用证券账户除外）。 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所 上市公司自律监管指引 ...

近日，广东天承科技股份有限公司（以下简称"公司"或"天承科技"）全 资子公司广东天承化学有限公司（以下简称"天承化学"）收到珠海市自然资源 局出具的《征缴土地闲置费决定书》（珠自然资金闲置征决[2025]002 号）（以下 简称"《决定书》"），现将有关情况公告如下： 一、《决定书》主要内容及公司缴费情况 证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-027 广东天承科技股份有限公司 关于全资子公司收到《征缴土地闲置费决定书》的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据《珠海市闲置土地处置实施细则》第二十二条第（一）项、第二十四 条的规定，珠海市自然资源局决定对天承化学名下一宗闲置土地按照国有建设 用地使用权人实际应缴土地价款本金（不包含滞纳金及利息）总额的百分之二 十征缴土地闲置费，土地闲置费数额为 216.5782 万元。自决定书送达之日起 30 日内到税务部门办理土地闲置费缴纳手续。 该闲置土地为工业用地，土地证号：粤（2022）珠海市不动产第 0401061 号，位于珠海经济技术开 ...

股东减持计划 - 股东睿兴二期直接持有公司股份2,533,542股，占总股本的3.0177% [1] - 睿兴二期计划自2025年5月23日至2025年8月20日减持不超过2,518,714股，占公司总股本比例不超过3% [1][2] - 减持方式包括集中竞价减持不超过839,571股和大宗交易减持不超过1,679,143股 [2] 股东基本情况 - 睿兴二期非公司控股股东、实控人及一致行动人，也非5%以上股东或董监高 [1] - 当前持股来源包括IPO前取得1,685,403股、集中竞价交易取得61,867股和其他方式取得786,272股 [1] - 过去12个月通过集合竞价减持581,369股，询价转让减持220,920股，合计减持802,289股 [2] 股份变动情况 - 公司于2025年1月6日实施资本公积金转增股本，每10股转增4.5股 [1] - 权益分派实施前睿兴二期持有1,747,270股，转增后获得786,272股 [1] - 公司股本总数由58,136,926股增加至83,998,653股 [2] 减持承诺与合规 - 减持原因为股东自身资金需求 [4] - 减持计划符合此前招股说明书中关于锁定期及减持意向的承诺 [4] - 本次减持不属于控股股东或实际控制人减持首发前股份的情况 [5]

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-026 广东天承科技股份有限公司 股东减持股份计划公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 股东的基本情况 截至本公告披露日，宁波市睿兴二期股权投资合伙企业（有限合伙）（以下 简称"睿兴二期"）直接持有公司股份 2,533,542 股，占总股本的 3.0177%。 减持计划的主要内容 公司于 2025 年 5 月 16 日收到股东睿兴二期发来的《关于股东减持计划的告 知函》,因股东自身资金需求，睿兴二期计划自 2025 年 5 月 23 日至 2025 年 8 月 20 日期间，通过大宗交易和集中竞价的方式合计减持公司股份不超过 2,518,714 股，合计减持股份占公司总股本的比例不超过 3%。 | 股东名称 | 睿兴二期 | | | | --- | --- | --- | --- | | 股东身份 | 控股股东、实控人及一致行动人 | □是 | √否 | | | 直接持股 5%以上股东 | □是 | √否 | | | ...

公司"珠海研发中心建设项目"进展缓慢的原因主要是原计划购置的土地因政策调整原因，导致公司尚未 能取得实施项目所需土地。 天承科技于2023年7月10日在上交所科创板上市，公开发行股票1,453.4232万股，占发行后总股本比例为 25%，发行价格为55.00元/股，保荐人（主承销商）为民生证券股份有限公司（现更名为国联民生 （601456）证券股份有限公司），保荐代表人为曾文强、帖晓东。目前该股处于破发状态。 天承科技首次公开发行募集资金总额79,938.28万元，扣除发行费用后，募集资金净额为70,737.90万元。 该公司最终募集资金净额比原计划多30,629.05万元。天承科技于2023年7月4日披露的招股说明书显示， 其拟募集资金40,108.85万元，分别用于"年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学 品（一期）项目""研发中心建设项目""补充流动资金"。 中国经济网北京5月15日讯 天承科技(688603.SH)昨日晚间发布关于2024年报告的信息披露监管问询函的 回复公告。 年报显示，2024年末公司累计投入募集资金11,260.97万元，累计投入进度15.92%。其中，"年产3 ...

公司基本信息 - 公司中文名称为广东天承科技股份有限公司，简称天承科技，法定代表人为童茂军[20] - 2023年3月公司注册地址由广东从化经济开发区太源路8号（厂房）首层变更为珠海市金湾区南水镇化联三路280号[20] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称天承科技，代码为688603[24] - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利情况为否[4] - 天承科技投资有限公司联合持股子公司的持股比例为99%[15] - HDI板通常指孔径在0.15mm（6mil）以下、孔环之环径在0.25mm（10mil）以下的微孔，接点密度在130点/平方英寸以上，布线密度在117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板[15] - 类载板可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米[16] 审计与保荐信息 - 北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司聘请的境内会计师事务所为北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为黄海洋、杨素[25] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为民生证券股份有限公司，签字保荐代表人为曾文强、帖晓东，持续督导期间为2023年7月10日 - 2026年12月31日[25] 财务数据关键指标变化 - 2024年公司营业收入为380,670,972.91元，2023年为338,928,877.29元，同比增长12.32%，2022年为374,363,998.77元[27] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为74,679,913.48元，较上年同期增加27.50%[28][29] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为62,111,324.27元，较上年同期增加13.16%[28] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为71,096,999.52元，较上年同期增加14.37%[28][30] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为1,121,806,995.89元，较上年末增加2.25%[28] - 2024年末总资产为1,242,601,122.09元，较上年末增加6.14%[28] - 2024年基本每股收益和稀释每股收益均为0.89元/股，较上年同期增加12.66%[29] - 2024年加权平均净资产收益率为6.80%，较上年减少1.43个百分点[29] - 2024年研发投入占营业收入的比例为7.35%，较上年增加0.75个百分点[29] - 2024年非经常性损益合计为12,568,589.21元[36] - 2024年第四季度营业收入为107,553,437.69元[33] - 2024年公司营业总收入380,670,972.91元，同比增长12.32%；归母净利润74,679,913.48元，同比增长27.50%；扣非归母净利润62,111,324.27元，同比增长13.16%[39] - 2024年公司研发投入27,968,218.68元，占营业收入的7.35%[40] - 交易性金融资产期初余额576,669,971.50元，期末余额639,037,783.63元，当期变动62,367,812.13元，对当期利润影响11,983,432.85元[41] - 应收款项融资期初余额34,754,947.36元，期末余额25,775,932.50元，当期变动 -8,979,014.86元[41] - 营业收入为380,670,972.91元，较上年同期增长12.32%，主要因开拓市场及主要客户订单增加[106] - 销售费用为25,016,964.04元，较上年同期增长40.24%，主要因销售人员及薪资、展会费用增加[106][107] - 管理费用为27,988,148.89元，较上年同期增长43.03%，主要因行政管理人员及薪资增加[106][107] - 研发费用为27,968,218.68元，较上年同期增长25.03%，主要因研发人员及薪资增加[106][107] - 经营活动产生的现金流量净额为71,096,999.52元，较上年同期增长14.37%，因销售收款增加额大于采购付款增加额[106][107] - 投资活动产生的现金流量净额为 - 64,898,830.58元，较上年同期增长88.96%，主要因本期赎回理财产品较多[107] - 筹资活动产生的现金流量净额为 - 69,771,627.01元，较上年同期下降109.85%，因本期回购股份，同期发行上市收到募集资金[107][108] - 主营业务收入较上年同期增加12.38%，主营业务成本较上年同期增加5.11%[108] - 电子电路行业本期总成本228,929,758.30元，较上年同期增长5.11%，其中直接材料占比88.28%，较上年同期变动3.73%[115] - 沉铜专用化学品本期总成本220,712,230.88元，直接材料占比79.27%，较上年同期变动0.46%[115] - 前五名客户销售额18,972.69万元，占年度销售总额49.84%[117] - 前五名供应商采购额14,023.14万元，占年度采购总额67.63%[119] - 销售费用本期数25,016,964.04元，较上年同期增长40.24%；管理费用本期数27,988,148.89元，较上年同期增长43.03%[122] - 经营活动产生的现金流量净额本期数71,096,999.52元，较上年同期增长14.37%；投资活动产生的现金流量净额本期数 -64,898,830.58元，较上年同期增长88.96%[123] - 货币资金本期期末数176,566,909.98元，占总资产14.21%，较上期期末减少26.60%[126] - 交易性金融资产本期期末数639,037,783.63元，占总资产51.43%，较上期期末增长10.82%[126] - 应收票据本期期末数22,586,655.67元，占总资产1.82%，较上期期末增长96.40%[126] - 预付账款本期期末数54,363,204.49元，占总资产4.37%，较上期期末增长3,811.59%[126] - 以公允价值计量的金融资产中金融衍生工具期初数34,754,947.36元，期末数25,775,932.50元；其他期初数576,669,971.50元，期末数639,037,783.63元；合计期初数611,424,918.86元，期末数664,813,716.13元[151] - 报告期内公司以2660万元出售全资子公司湖北天承科技有限公司100%股权，确认投资收益-80万元[153] - 上海天承化学有限公司注册资本5,000.00万元，总资产34,652.54万元，净资产22,645.54万元，营业收入34,245.26万元，净利润6,093.27万元，持股比例100%[154] - 苏州天承电子材料有限公司注册资本2,000.00万元，总资产3,404.75万元，净资产3,404.63万元，营业收入316.37万元，净利润59.34万元，持股比例100%[154] - 广东天承化学有限公司注册资本21,052.70万元，总资产18,915.29万元，净资产18,695.14万元，净利润-165.64万元，持股比例100%[154] - 上海天承半导体材料有限公司注册资本1,000.00万元，总资产1,013.40万元，净资产1,012.89万元，净利润12.89万元，持股比例100%[154] - 合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为74,679,913.48元[200] 分红与股本变动 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），截至2025年3月31日，扣除回购专用证券账户股份后股本数为83,198,636股，拟派发现金红利24,959,591元（含税）[6] - 公司本年度现金分红和回购金额合计62,732,713.82元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例84.00%；现金分红和回购并注销金额合计24,959,591元，占比33.42%[6] - 公司拟向全体股东以资本公积金每10股转增4.9股，截至2025年3月31日，扣除回购专用证券账户股份后股本数为83,198,636股，拟转增40,767,332股，转增后总股本为124,724,524股[7] - 公司通过回购专用账户持有本公司股份758,556股，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本[7] - 本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为37,773,122.82元（不含印花税、交易佣金等交易费用）[6] - 截至2024年12月31日，公司累计回购股份758,556股，占总股本58,136,926股的比例为1.30%，支付资金总额37,773,122.82元[42] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），合计拟派发现金红利24,959,591元（含税）[195] - 本年度公司现金分红和回购金额合计62,732,713.82元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例84.00%[196] - 现金分红和回购并注销金额合计24,959,591元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例33.42%[196] - 公司拟向全体股东以资本公积金每10股转增4.9股，合计拟转增40,767,332股，转增后总股本为124,724,524股[196] - 公司通过回购专用账户持有本公司股份758,556股，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本[197] - 每10股送红股数为0股[200] - 每10股派息数为3元（含税）[200] - 每10股转增数为4.9股[200] 业务线相关信息 - 公司主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需专用功能性湿电子化学品的研产销[43] - 公司主要产品包括化学沉铜、电镀、铜面处理、先进封装等专用化学品，覆盖多个生产环节[44] - 公司水平沉铜专用化学品已发展出四大系列，用于高端印制线路板、封装载板生产[46] - 公司针对新高端IC载板ABF膜和国产载板增层材料特性，开发了兼容性更强的产品，开拓了新客户[46] - 化学沉铜工艺使孔壁和铜面沉积0.2 - 1微米薄铜，导通孔要求孔内铜厚达20微米以上[49] - 中粗化产品在低微蚀量下使铜面比表面积增加30 - 60%，满足5G信号对PIM值要求[55] - SkyCopp365可处理盲孔纵横比（孔径50 - 125微米）为1:1 [47] - SkyCopp365SP可处理盲孔纵横比（孔径50 - 125微米）为1:1—1:1.5 [47] - 市场上的水平沉铜药水一般含400ppm的镍离子，SkyCopp3651不含镍[47] - SkyPlateCu658适用于不溶性阳极电镀，应用于水平线脉冲填孔，电镀速度快[50] - SkyPlateVF6382设备兼容性高，兼容可溶性阳极和不溶性析氧阳极，填孔性能稳定[50] - SkyPlateCu6257适用于不溶性阳极VCP脉冲电镀，深镀能力好，镀层性能优良[50] - 超粗化产品用于防焊前处理，应用于HDI、汽车板等[51] - 公司完成硅通孔（TSV）电镀铜等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备[58] - 凸点电镀铜产品适用于高速电镀场景，电流密度可达20ASD[61] - 公司研发硅通孔电镀添加剂产品可对标国际品牌，正为头部客户提供解决方案[61] - 公司在半导体封装领域的产品获知名封装厂肯定，性能达国际先进水平[66] - 公司与顶级OEM企业建立深入合作关系，推动产业化进程[66] - 公司专用功能性湿电子化学品在多家知名电子电路厂商已量产应用[66] - 公司研发模式为自主研发，有完善研发体系和流程[67] - 公司采购模式是源头采购与向经销商采购相结合[69] - 公司生产模式是“以销定产、订单驱动、合理库存、合理排产”[69] - 公司于2023年8月31日披露投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目[76] - PCB水平沉铜产品制备及应用技术中，活化液钯离子浓度低至40 - 150ppm时仍可正常反应，活化液寿命达30天以上，沉铜后基材背光等级达9级以上，适用于高厚径比通孔(20:1)板生产[78] - 触摸屏沉铜产品制备及其应用技术中，化学镀铜液90s内沉积铜厚度达0.3μm以上，槽液寿命达2周以上，可制备线宽为3 - 5μm金属铜网格[78] - 封装载板电镀铜产品制备及应用技术中，介厚30 - 60μm填充凹陷为0 - 5μm，面铜厚度小于15μm，线宽线距18/18 - 25/25μm的线路弧度小于20%[78] - 公司研发的

募投项目进展 - 公司两个IPO募投项目"年产30000吨专项电子材料电子化学品项目"和"珠海研发中心建设项目"截至2024年末投入进度均为0 [1][2] - 项目停滞主要因未取得珠海研发中心建设用地使用权 导致采用"统一立项规划"策略的两个关联项目均未能启动 [5] - 公司解释项目延期受政策调整影响 但现有3万吨产能基地及广州上海研发中心可满足未来三年需求 [5] 财务数据披露 - 2024年末发出商品账面余额2588万元 占存货总额64.83% [6][7] - 发出商品包含包线销售产品（按客户预估消耗量提前配送）和单价销售订单（已发货未签收）两类 均因风险报酬未转移暂不确认收入 [9] - 存货跌价准备计提214.8万元 公司认为原材料价格波动被高毛利率和联动定价政策抵消 计提充分 [7][9] 公司经营状况 - 上市超1年（2023年7月IPO）募投项目未动工 但强调销售收入与利润持续增长 短期不依赖募投项目 [5] - 珠海研发中心原计划投资8056万元 电子材料项目投资1.705亿元 均计划2027年完工 [3][5]