行业与公司 - 公司为天承科技，专注于配方型电子化学品，涉足集成电路领域[21] - 行业涉及存储类、封测类、建筑设备、PCB、高阶 HDI、半导体、玻璃基板、光电材料等[3][4][10][15][16] 核心观点与论据 - **合作与量产**：公司与国内龙头存储、封测企业展开深度合作，积极推进量产，目标今年内实现 1-2 家头部客户的量产突破[3][4][5] - **研发团队股权**：研发团队股权比例规划为 20%，计划通过第二家合资公司拓展电子化校正材料等领域，股权激励机制灵活[4][6] - **收入利润方向**：2025-2026 年收入利润主要来自 PCB 板块（预计每年增长 30%-40%）和高阶 HDI 板块，关注东南亚市场发展潜力[4][7] - **产品导入进展**：近期在产品导入方面取得初步进展，与大型客户深入交流，优化平台建设，吸引大资金投资[4][8] - **东南亚新厂**：东南亚新厂建设顺利，已收到上千万订单，与多家客户合作，计划在泰国曼谷机场附近建立产能[4][9] - **玻璃基板业务**：处于国内领先地位，优先与最大客户合作，持续改进技术和产品[4][10][11] - **半导体业务**：今年收入目标为 2000 万元，远期目标未来 3-4 年内实现国内市场 30%的占有率（收入 1-2 亿元），预计占整体营收的 15%-20%，利润贡献率达 30%左右[4][12] - **PCB 药水业务**：未来两三年内收入目标为七八亿元人民币[13] - **半导体业务毛利率**：当前毛利率在 95%以上，预计产量增加后仍保持不低于 90%[14] - **研发与储备技术**：持续进行研发，开发前沿技术如光电材料等，与存储大厂展开交流推动新一代产品发展[15] - **核心技术扩展**：核心技术如沉铜和电镀电子电路核心产品可能扩展到机器人材料等领域[16] - **产能情况**：2025 年上半年出货量同比增长 40%，金山产能仍有扩展空间[17] - **外延收购**：账上 8 亿现金可能用于外延收购，探索合理高效利用资金[19] - **发展思路**：专注于配方性材料，布局液体和固体材料，希望在泛半导体领域形成龙头效应[20] 其他重要内容 - 公司计划利用上市公司和合资公司平台整合材料类团队产品，将其做大[3] - 公司近期经营情况及未来发展总结：专注于配方型电子化学品，涉足集成电路领域，未来考虑外延并购、公司战略框架等[21] 数据与百分比 - 2025-2026 年 PCB 板块预计每年增长 30%-40%[4][7] - 今年半导体业务收入目标为 2000 万元，远期目标未来 3-4 年内实现国内市场 30%的占有率（收入 1-2 亿元）[12] - PCB 药水业务未来两三年内收入目标为七八亿元人民币[13] - 当前半导体业务毛利率在 95%以上，预计产量增加后仍保持不低于 90%[14] - 2025 年上半年出货量同比增长 40%[17]

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的 真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 综上，公司本次权益分派除权（息）参考价格=前收盘价÷（1+0.4441）。 （二）股权登记日、除权日 本次权益分派的股权登记日为：2025年1月3日。 本次权益分派的除权日为：2025年1月6日。 根据公司2024年第三次临时股东会审议通过《关于资本公积金转增股本方案的议案》，公司拟以实施权 益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用账户中股份后的总股数为基数，以资本公积金向全体股东 每10股转增4.5股，不送红股。如在上述资本公积转增股本方案公告披露之日起至实施权益分派股权登 记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司 总股本发生变动的，公司拟维持每股分配和转增比例不变，相应调整分配总额和转增总额。 截至本公告披露日，公司总股本为58,136,926股，扣减回购专用账户中的758,556股后的总股数为 57,378,370股，合计转增25,820,266股，转增后公司总股本将增加至83,957,192股。（公司 ...

公司经营情况 - 2024年全球PCB行业预计全年产值将达到733.46亿美元同比增长5.5% [1] - 公司前三季度产品销售量同比有提升 [1] - 公司整体出货量同比提升超过33% [2] - 电镀添加剂出货量增幅明显水平沉铜专用电子化学品出货量稳步提升 [2] - 产品毛利率单季度达40%今年整体达39% [2] - 公司首次实现单季度盈利超过2000万元同比提高超过32% [2] - 2024年公司管理费用销售费用研发费用均有所增长 [2] 公司出海进展 - 公司今年上半年搭建海外平台ODI已取得上海市商务委发改委批复 [2] - 近期已开始向东南亚工厂少量出货 [2] - 公司目标是打造国际化平台型材料龙头企业 [2] 产品相关 - 玻璃基板具有高介电常数低介电损耗高平整度低粗糙度热稳定性低热膨胀系数优点 [2] - 玻璃基板和FCBGA技术未来将齐头并进共同发展 [2] - 公司先进封装产品已完成配方开发并在下游客户产线验证测试结果较好 [3] 公司迁移及人事相关 - 公司将注册地迁至上海以利用上海集成电路产业优势 [3] - 石建宾熟悉集成电路产业政策将助力公司集成电路领域拓展 [3] 公司战略规划 - 公司已从PCB领域拓展到先进封装和晶圆级电镀领域 [4] - 公司探索新组织架构包括中央研究院设置和泛半导体BU成立 [4] - 公司积极引进人才拓宽产品应用领域构建自主品牌 [4] - 公司坚持高端专用湿电子化学品添加剂定位向综合型平台型国际化半导体材料龙头上市公司发展 [4]

玻璃基板行业发展趋势 - 玻璃基板是PCB基板的最新趋势，可能将掀起PCB基板的大变革[5] - 随着英特尔、三星等大厂的入局，玻璃基板对有机基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达50%以上[5] - 英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板的供应链已启动，后续GB200芯片的迭代将明显拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场[7] 玻璃基板产业链受益企业 - 国内玻璃基板生产厂商有望在高世代领域占一席之地[8] - 国内部分企业开始研发LIDE技术，有望实现钻孔设备技术突破[8] - 随着电子信息产业快速发展及玻璃基板需求推动，对激光直接成像设备的需求持续增长[8] - 玻璃基板技术不断成熟，给电镀设备升级带来巨大商机[8] 金杯汽车发展机遇 - 沈阳汽车入主公司后有望为公司带来更多支持、帮助和变化[12] - 宝马集团计划对沈阳生产基地增加投资200亿元人民币，公司有望获取更多配套订单[9] - 宝马新世代车型最大亮点在于能够带来革命性交互创新的BMW"全景视域桥"，有望带动座椅、仪表盘等内饰件需求和价值量提升[9][14] - 分析师预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.22、3.44、4.01亿元[10]

报告公司投资评级 公司维持"买入"投资评级[1] 报告的核心观点 1) 业绩稳步增长,主要源于国产替代和高毛利产品占比提升[1] 2) 公司拟变更注册地址由广东珠海迁址到上海浦东,增选上海市集成电路协会副秘书长石建宾为公司独立董事,有助于公司了解产业政策,获取产业资源,助力公司半导体业务发展[1][2] 3) 公司已组建以新任CTO韩佐晏博士领衔的研发团队,覆盖从先进封装到先进制程相关的电镀产品,下游客户正在持续测试验证中,预计将成为公司新的业绩增长点[2] 财务数据总结 1) 2024前三季度公司实现营收2.73亿元,同比增长10.53%,实现归母净利润5716.53万元,同比增长37.25%[1] 2) 预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元,EPS分别为1.29、1.71、2.25元[3] 3) 公司2024-2026年营业收入预计分别为3.85、4.77、5.78亿元,同比增长分别为13.7%、23.8%、21.2%[5] 4) 公司2024-2026年毛利率预计分别为37.6%、39.2%、41.0%,净利率预计分别为19.5%、20.9%、22.6%[7]

广东天承科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 证券代码：688603 证券简称：天承科技 广东天承科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 √是 □否 审计师发表非标意见的事项 □适用 √不适用 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|----------------|--------------------------------------|--------------- ...

公司概况 - 公司为湿电子化学品细分赛道中的科创板小龙头[1] - 组建半导体业务团队目标国内30%份额[1] - 连续4个季度归母净利同环比均呈现季度递增[1] - 有望受益于国产化大趋势[1] PCB业务 - PCB水平沉铜、电镀专用化学品为公司的核心技术产品[1] - 依靠研发、产品、服务、口碑等优势逐步抢占欧美企业在国内的市场份额[1] - 拟在泰国设厂跟随下游客户出海提高新增市场的市占率[1] - 持续受益于高端PCB电子化学品的国产化进程[1] 半导体业务 - 持续拓展集成电路领域，打造第二增长曲线[2] - 从先进封装到先进制程相关的电镀产品实现了全覆盖[2] - 公司半导体业务持续完善，预计后续将成为公司新的业绩增长点[2] - 目标未来3年内争取实现30%以上电镀添加剂国内市场份额[4] 财务预测 - 预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元[2] - 2024-2026年主营收入分别为3.85、4.77、5.78亿元[3] - 2024-2026年归母净利润增长率分别为28.2%、32.8%、31.1%[3]

报告公司投资评级 - 公司维持"增持-A"评级 [1] 报告的核心观点 公司业绩预测 - 预计2024年至2026年，公司营收分别为3.90/4.75/5.89亿元，增速分别为15.2%/21.7%/24.0% [3] - 预计2024年至2026年，公司归母净利润分别为0.80/1.07/1.37亿元，增速分别为36.9%/33.7%/27.7% [3] 公司主要产品情况 - PCB水平沉铜和电镀专用化学品为公司核心技术产品，性能优异，紧抓进口替代机遇实现份额提升 [1] - 先进封装产品测试结果符合预期，相关产能建设稳步推进 [3] - 公司致力于在未来2年内成为国内外主流封测客户的主要供应商，力争3年内实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额 [3] 根据目录分别总结 公司业绩预测 - 预计2024年至2026年，公司营收分别为3.90/4.75/5.89亿元，增速分别为15.2%/21.7%/24.0% [3] - 预计2024年至2026年，公司归母净利润分别为0.80/1.07/1.37亿元，增速分别为36.9%/33.7%/27.7% [3] 公司主要产品情况 - PCB水平沉铜和电镀专用化学品为公司核心技术产品，性能优异，紧抓进口替代机遇实现份额提升 [1] - 先进封装产品测试结果符合预期，相关产能建设稳步推进 [3] - 公司致力于在未来2年内成为国内外主流封测客户的主要供应商，力争3年内实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额 [3]

投资评级 - 买入(维持) [1] 核心观点 - 公司2024年前三季度预计实现营收2.72至2.74亿元，同比增长约10.08%至10.88%，归母净利润5600至5800万元，同比增长34.45%至39.26% [1] - 业绩增长主要源于国产替代和高毛利产品占比提升，第三季度归母净利润预计同比增长24.69%至37.58%，环比增长3.40%至14.09% [1] - PCB业务受益于国产替代，公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术 [1] - 公司半导体业务持续完善，组建了包含研发、生产、质量和销售等环节的半导体团队，产品从先进封装到先进制程相关的电镀产品实现了全覆盖 [4] - 公司致力于在未来2年内成为国际、国内主流封测客户的主要供应商，未来3年内争取实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额 [4] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元，EPS分别为1.29、1.71、2.25元，当前股价对应PE分别为63、47、36倍 [5] - 2024-2026年主营收入预计分别为385、477、578百万元，增长率分别为13.7%、23.8%、21.2% [7] - 2024-2026年归母净利润预计分别为75、100、131百万元，增长率分别为28.2%、32.8%、31.1% [7] 财务数据 - 2023年主营收入339百万元，归母净利润59百万元，毛利率35.7%，净利率17.3%，ROE 5.3% [7] - 2024年预计主营收入385百万元，归母净利润75百万元，毛利率37.6%，净利率19.5%，ROE 6.5% [7] - 2025年预计主营收入477百万元，归母净利润100百万元，毛利率39.2%，净利率20.9%，ROE 8.2% [7] - 2026年预计主营收入578百万元，归母净利润131百万元，毛利率41.0%，净利率22.6%，ROE 10.0% [7]

PCB 领域营业情况 - 得益于 2024 年下游 PCB 制造领域景气度回暖，以及公司不断优化高毛利率产品销售比例、不断拓展高端客户，近期公司 PCB 电子化学品出货量有不错的提升，整体经营情况稳健且持续增长 [2] 半导体事业部组建情况 - 韩佐晏博士目前是公司的新任 CTO，同时兼任公司的半导体事业部负责人。韩博过往在陶氏、杜邦以及华为 2012 实验室的工作经历，令其具备了丰富的电子电镀相关产品的开发经验、战略规划和国际视野。韩博现已组建了包含研发、生产、质量和销售等环节的半导体团队，并形成完整的半导体事业部运作机制 [3] 半导体领域竞争对手 - 晶圆级前道电镀添加剂领域的竞争对手有莫西湖、英特格和巴斯夫等，先进封装电镀添加剂领域的竞争者主要包括麦德美乐思，杜邦和安美特等 [3] 半导体领域布局计划 - 公司致力于在未来 2 年内成为国际、国内主流封测客户的主要供应商。公司 3 年内争取实现 30% 以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额 [3] 先进封装领域电镀添加剂验证进展 - 公司先进封装的产品主要聚焦于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等产品，相关的产品和技术已经完成配方开发、并持续在下游客户产线验证，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期 [3] 先进制程大马士革电镀液产品市场进度 - 公司希望当前聚焦先进封装产品，把质量做好、做扎实，然后持续推动技术创新和产品迭代，逐步布局到先进制程。此外，目前晶圆厂都以稳定产线和提升良率为首要目标，评估新技术和产品的时间周期较长，公司持续与客户保持交流和沟通，在合适的时机推出相关产品 [4] TGV 电镀产品进展 - 公司目前正与十多家下游多家客户持续测试验证中，同时已实现小批量产品销售，现正在与设备厂商、客户合作积极推动相关技术成熟落地。相比于 TGV，TSV 通常开口直径小，深径比更大，需要解决硅通孔底部的药水交换。而 TGV 填孔电镀的难点在于如何快速实现通孔中部的连接以及提升电镀工艺的效率 [4]