Workflow
天承科技:天承科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
天承科技天承科技(SH:688603)2023-07-03 19:46

公司基本信息 - 公司注册资本为4360.2694万元,法定代表人为童茂军[57] - 公司主营业务为PCB专用电子化学品的研发、生产和销售[23] - 公司全资子公司有苏州天承、上海天承等[15] 上市相关 - 拟在科创板上市,发行股数1453.4232万股,占发行后总股本25%,发行后总股本5813.6926万股[58] - 每股发行价格55元,发行市盈率59.61倍,发行市净率3.09倍[59] - 募集资金总额79938.28万元,净额70737.90万元[59] 业绩总结 - 报告期内主营业务收入分别为25510.73万元、37311.08万元和37383.98万元,增速放缓[35] - 2023年1 - 3月营业收入7543.80万元,较上年同期下滑15.07%[48] - 公司预计2023年1 - 6月实现营业收入15000 - 18000万元,较上年同期变动 - 20.33%至 - 4.40%[56] 产品相关 - 报告期内水平沉铜专用化学品收入占公司主营业务收入比例分别为72.13%、73.97%、75.48%[27] - 报告期内包线销售模式的收入金额占公司主营业务收入的比例分别为80.15%、84.32%、84.78%[29] - 2022年公司PCB专用电子化学品销售收入37317.56万元,其中HDI、高频高速板收入22437.81万元,占比60.13%[146] 研发情况 - 最近三年公司研发投入分别为1428.05万元、2131.82万元、2211.69万元,合计5771.55万元,累计占比5.73%[89] - 截至2022年12月31日,公司研发人员48人,占员工总数27.91%[89] - 截至2022年12月31日,公司及子公司累计取得发明专利39项并用于主营业务[89] 财务数据 - 报告期各期末应收账款账面价值分别为8919.35万元、13935.73万元和13994.84万元,占同期流动资产比例分别为42.18%、50.14%和47.80%[137] - 报告期内经营活动产生的现金流量净额分别为1.05万元、 - 472.74万元和7261.21万元,同期净利润分别为3878.01万元、4498.07万元和5463.99万元[38] - 报告期各期末存货账面价值分别为2842.80万元、4610.61万元和4480.14万元,占流动资产比例分别为13.44%、16.59%和15.30%[140] 股权结构 - 公司实际控制人童茂军直接持有公司19.51%的股份,通过广州道添间接控制21.70%的股份,实际支配41.21%的股份表决权,发行上市后降至30.91%[132] - 高级管理人员与核心员工参与战略配售设立的资管计划获配72.7272万股,金额为3999.996万元[60] - 保荐人相关子公司跟投比例为本次公开发行数量的5%,即72.6711万股[60]