发行上市 - 公司拟发行14,534,232股A股，占发行后总股本25%，发行后总股本为58,136,926股[7] - 预计发行日期为2023年6月28日，拟在上海证券交易所科创板上市[7] - 保荐人（主承销商）为民生证券股份有限公司[7] 业绩情况 - 报告期内主营业务收入分别为25,510.73万元、37,311.08万元和37,383.98万元，增速放缓[35] - 2023年1 - 3月营业收入7543.80万元，较上年同期下滑15.07%；净利润1137.73万元，较上年同期下滑9.03%[48][49] - 公司预计2023年1 - 6月营业收入15000 - 18000万元，较上年同期变动 - 20.33%至 - 4.40%[56] 用户数据 - 截至2022年12月31日，11条高端PCB生产线供应商由安美特切换成公司，54条水平沉铜生产线生产高端产品[82] 未来展望 - 本次募集资金将用于年产专项电子化学品（一期）项目和研发中心建设项目[110] - 新增产能或难消化，项目可能无法实现预期盈利[145] 新产品和新技术研发 - 2012年研发出水平沉铜专用化学品[74] - 2018年研发出水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术，开发出不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品[75] 市场情况 - 2021年PCB专用电子化学品中国大陆产值约140亿元，公司营业收入3.75亿元，市场占有率约2% - 3%[82] - 高端市场被外资厂商垄断，公司面临内资厂商竞争威胁[26][27] 财务数据 - 报告期内水平沉铜专用化学品收入占公司主营业务收入比例分别为72.13%、73.97%、75.48%[27] - 报告期原材料占公司主营业务成本比例平均为92.55%，硫酸钯占比平均为54.66%[37] - 报告期内公司经营活动现金流量净额分别为1.05万元、 - 472.74万元、7261.21万元，同期净利润分别为3878.01万元、4498.07万元、5463.99万元[38] 研发投入 - 最近三年公司研发投入分别为1428.05万元、2131.82万元、2211.69万元，合计5771.55万元，累计占营业收入比重为5.73%[90] - 截至2022年12月31日，公司研发人员48人，占员工总数的27.91%[90] - 截至2022年12月31日，公司及子公司累计取得发明专利39项并应用于主营业务[90] 股权结构 - 公司实际控制人童茂军发行上市前实际支配公司41.21%的股份表决权，发行上市后下降至30.91%[133] - 2020 - 2021年天承科技和苏州天承减按15%的所得税税率缴纳企业所得税，2022年天承科技和苏州天承按25%计算，上海天承按15%计算[137] 历史沿革 - 天承有限设立时注册资本为170.00万港元，天承化工出资119.00万港元占比70.00%，广州道添出资51.00万港元占比30.00%[161] - 2020年1月，公司注册资本由1,200.00万港元等额折合成1,000.08万元人民币，增加注册资本52.64万元人民币[165] - 2020年6月，公司注册资本由1,052.72万元增加至2,000.00万元，增加注册资本947.28万元[168]