产品研发 - 2023年BES2700系列可穿戴主控芯片迅速上量，新一代6nm BES2800主控芯片进入市场推广阶段[2] - 面向智能音箱应用的第二代Wi - Fi/BT双模AIoT SoC芯片已量产出货[4] - 2024年持续投入核心技术研发，丰富芯片产品结构[2] 人员与激励 - 截至2023年底，研发人员总数592人，占比85.80%，硕士以上研发人员371名，占比62.67%[9] - 2023年8月向236名激励对象授予208.7693万股限制性股票[9] 股份回购与分红 - 2022年5 - 11月，回购股份413,146股，占总股本0.3443%，资金4809.56万元[11] - 2023年8月 - 2024年3月底，回购股份447,562股，占总股本0.3729%，资金5100.98万元[11] - 2020 - 2023年度现金分红金额分别占净利润的10.16%、10.01%、39.29%、30.35%[12] - 2023年度拟每10股派发现金红利1.6元（含税）[12] 运营与制度 - 2024年完善研发管理、内部审计等运营和保障制度[5] 投资者关系 - 2022年度信息披露获沪市最高评级"A级"[17] - 2023年参加上交所路演平台活动3次[18] - 2023年通过上证e互动平台回复问题22个[18] - 2023年举办调研和会议100余场，交流投资者约1000余人[18] - 2023年发布《投资者关系活动表》6次[18] - 2024年计划举办不少于3次业绩说明会[18] - 2024年计划举行不少于4次投资者调研活动[18]