恒玄科技 2026年上半年电话会议纪要关键要点 一、纪要涉及的行业与公司 * 公司为恒玄科技[1] * 行业涉及可穿戴智能硬件、AI端侧芯片、智能音频、智能眼镜、智能手表[2][3][5][6][7] 二、核心观点与论据 1. 2026年上半年业绩与收入结构 * 2026年上半年WiFi音频与智能硬件增长显著，BES2,800平台贡献核心增量[2] * 蓝牙音频、智能手表手环及智能硬件业务占比与2025年或2026年第一季度相比，基于2,800平台的WiFi音频应用是明显增量来源，智能硬件业务增长也比较明显[3] * 受存储成本上涨压力影响，对存储需求较小的耳机产品受影响较小，而对存储需求更大的手表类产品受影响相对更大[3] 2. 成本压力与毛利率管理 * 存储与封测成本上涨已传导至下游，公司通过调价与降本增效力求毛利率平稳[2] * 成本上涨是全行业行为，公司已进行部分芯片产品价格上调，并将成本压力传导至客户层面[3] * 存储芯片价格上涨主要受AI应用大幅增长挤压产能影响，形成持续价格上涨趋势[3] * 供应端产能紧张及其溢出效应带有共性特征，晶圆代工环节成本端压力已开始显现[4] * 公司在毛利率管理上力求平稳，目标是争取保持毛利率稳定，避免大幅波动[5] * 台积电可能对7nm及以下工艺涨价，成本上涨是全行业宏观问题，公司不会因此改变既定研发迭代节奏[16] 3. BES6,100旗舰芯片进展与市场空间 * BES6,100作为首代智能手表APSoC，ASP较前代提升近10倍，打开全新市场空间[2] * BES6,100上半年流片后内部测试进展整体顺利，处于正常测试阶段[3] * 6,100芯片针对智能眼镜开发诸多特性，智能眼镜是其非常重要的下游应用领域[5] * 智能眼镜为6,100核心应用，无需外挂DRAM具备低功耗优势，海外大客户预计2027年量产[2][6] * 6,100芯片另一重要市场是智能手表，其变种形态也将应用于该领域[6] * 6,100芯片是公司第一代智能手表芯片属于APSoC，与MCU SoC功能手表在技术难度、门槛及ASP上存在巨大差异，ASP差距可接近10倍[6] * 智能手表是一个全新的、市场空间更大的市场领域，而非在原有业务基础上的份额提升[6] * 公司在智能眼镜领域客户数量众多，未来一年将主要集中支持几家Alpha客户量产工作[12] * 眼镜芯片核心亮点在于无需外挂DRAM，带来显著低成本和低功耗优势[12] * 定价预计与过往产品定价策略类似，可能有接近10倍差异，ASP会相当高[12] 4. AI硬件趋势与端侧AI驱动 * AI硬件趋向Agent化，公司布局6nm及更先进制程，集成2-4TOPS算力NPU支持端云结合[2] * AI发展极大推动终端设备向Agent化演进，可穿戴设备是实现Agent化的最佳载体[12] * 下游客户对终端设备Agent化的迫切需求，对芯片提出更高要求：处理能力需增强，支持多模态交互，隐私数据本地化处理，无线连接能力更强（蓝牙、WiFi甚至蜂窝网络）[12][13] * Agent化趋势催生always-on voice和always-on video等功能需求，对芯片功耗提出极高要求[13] * 满足需求不仅需要芯片架构提升（如混合架构），还依赖摩尔定律，必须采用先进工艺，6nm工艺是起点[13] * 对于可穿戴设备，在本地运行小模型可行（如支持1B参数规模模型），但运行大语言模型不现实[13] * 未来趋势必然是端云结合模式，复杂推理任务在云端处理，端侧设备负责always-on应用、信息初步过滤及隐私保护[13] * 端侧小模型需要芯片具备数个TOPS算力，但可穿戴设备功耗是无法解决的瓶颈[13][14] * 公司主芯片集成多个不同算力NPU：10 GOPS、200 GOPS及2 TOPS等级别[14] * 耳机产品通常配置20 GOPS最多50 GOPS算力；高端旗舰手表和眼镜芯片需两三百GOPS算力；真正智能眼镜和智能手表需2到4 TOPS算力[14] 5. 战略转型与平台化布局 * 战略转向平台化，通过软硬件平台支持分散的AI硬件生态，2026年底至2027年迎新品爆发期[2] * 智能硬件下游应用呈现更加分散和细分特点，与过去TWS耳机等相对单一细分市场有所不同[10] * 公司从2025年开始着手平台化建设：芯片层面实现平台化，使单一投入支持各类智能硬件开发；软件层面构建优秀软件平台[11] * 近期在深圳机场投放广告，内容每一两个月更新，后续重点宣传软件平台易用性及便于下游客户开发特性[11] * 旨在帮助公司自身及下游众多design house推广，协助获取更多客户，支持各行各业产品开发需求[11] 6. 新产品与客户进展 * 2026年下半年至2027年上半年，将有众多客户陆续发布基于公司新产品的智能硬件产品[8] * 基于2,700系列芯片的各类产品预计从2027年中开始在许多客户处陆续量产[8] * 公司在海外市场进展良好，预计到2027年一些海外大客户新产品将量产，包括全新客户合作及现有客户在较大新品类上量产项目[9] * 更多新客户将参与新产品合作，产品在海外市场落地应用将越来越多[9] * 客户端新项目开案并未受到影响，众多新产品仍在正常推进中，客户未放缓新品推出节奏[17] 7. 先进制程规划 * 公司肯定在规划更先进制程，未来会不断向更先进工艺节点演进[15] * 对于耳机MCU系统，6nm工艺应已足够[16] * 对于需要处理更复杂任务的AP和SoC（如智能手表和智能眼镜），6nm仅仅是起步阶段，产业趋势必然走向更先进工艺[16] * 只有更先进工艺才能解决性能瓶颈，包括NPU、射频、模拟、SoC集成及芯片尺寸等问题，满足客户对PPA（性能、功耗、面积）更高要求[16] * 采用更先进工艺是必然方向，只是进入时间点早晚问题，既是产业发展趋势，也是公司提升技术能力和构建技术壁垒的必然要求[16] 8. 研发投入与费用规划 * 公司人员规模近几年一直保持温和增长，研发费用绝对值逐年温和增长，整体投入持续且均匀[17] * 费用端投入重点是持续研发，其他管理及销售费用控制在合理范围内，与公司整体营业规模及能力构建相匹配[17][18] * 过去几年研发投入将在未来一到两年内体现为众多新芯片和客户新产品推出[18] 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. 智能硬件热点品类 * 当前市场热点集中三类智能硬件形态：录音笔或录音卡形态产品（经历初期热度后仍在持续发展）[7] * AI伴侣（包括各种穿戴式设备和吊坠等），真正放量预计在2026年底至2027年[7] * 新一代手表（可能与传统手表形态不同，主打Agent等功能）[7] 2. 新兴AI硬件对SoC技术要求 * 无线连接技术：未来可能不仅需要蓝牙连接手机，还需要WiFi满足摄像头ISP带来的更高数据率需求，甚至需要集成蜂窝网络功能[9] * 交互能力：语音、摄像头和显示是必备要素[9] * 低功耗特性：设备需要支持超过一天实时、多模态环境信息获取[9][10] * 这些技术要求（低功耗高性能蓝牙、WiFi、蜂窝网络，低功耗SoC、DSP和NPU技术）是公司多年技术积累的体现[10] 3. 公司内部AI应用 * 2026年公司在AI推进方面进展迅速，大部分员工在使用AI工具[13] * 公司不仅接入云端大模型，还在本地部署大模型，对研发效率提升帮助巨大，相关投入取得非常好效果[13] 4. 2027年业绩指引与回购计划 * 公司暂未提供2027年业绩指引[8] * 关于回购和股权激励，建议关注公司公告，从历史情况看公司会在适当时机推出此类计划[18]