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芯碁微装:海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告
芯碁微装芯碁微装(SH:688630)2024-09-05 15:54

融资情况 - 2021年首次公开发行股票3020.24万股,每股发行价15.23元,募集资金总额45998.33万元,净额41635.82万元[1] - 2023年向特定对象发行股票1049.7245万股,每股发行价75.99元,募集资金总额79768.56万元,净额78936.29万元[2] 上市与督导 - 首次公开发行证券于2021年4月1日在上海证券交易所上市,持续督导期至2024年12月31日[1] - 向特定对象发行证券于2023年8月4日在上海证券交易所上市,持续督导期至2025年12月31日[2] 保荐工作 - 2024年上半年保荐机构建立健全并执行持续督导工作制度,确定督导内容和重点[3] - 保荐机构与公司签署持续督导协议,明确双方权利义务[3] - 保荐机构协助公司建立内部制度、决策程序及内控机制[3] - 保荐机构督促公司充分披露投资者所需信息,确保信息真实准确完整[3] 业绩数据 - 2024年1 - 6月营业收入449,434,289.81元,同比增长41.04%[15] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润100,694,227.54元,同比增长38.56%[15] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额 - 47,434,123.78元,同比增长56.47%[15] - 2024年6月末归属于上市公司股东的净资产2,001,044,530.46元,较上年度末减少1.51%[15] - 2024年6月末总资产2,586,711,723.30元,较上年度末增长4.28%[15] 研发情况 - 2024年上半年研发投入占营业收入的比例为10.89%,较上年同期减少1.30个百分点[15] - 截至2024年上半年公司累计获得知识产权233项,其中发明专利70项,实用新型专利109项,外观专利8项,软件著作权46项[18] - 截至2024年上半年公司研发技术团队共有214人,占员工总人数的34.80%[26] - 费用化研发投入本期数为48,934,569.54元,上年同期数为38,851,978.27元,变化幅度为25.95%[29] - 研发投入合计本期数为48,934,569.54元,上年同期数为38,851,978.27元,变化幅度为25.95%[29] - 研发投入总额占营业收入比例本期为10.89%,上年同期为12.19%,减少1.30个百分点[29] - 报告期内公司新增获得21项研发成果,其中发明专利5项,实用新型专利13项,外观设计专利1项,软件著作权2项[30] 募集资金 - 截至2024年6月30日,募集资金利息净额为5,048,616.93元[34] - 截至2024年6月30日,已使用募集资金210,523,966.96元,本年度已使用134,237,611.36元[34] - 截至2024年6月30日,进行现金管理余额为570,000,000元,募集资金存储账户余额为13,887,571.14元[34] - 截至2024年6月30日,公司募集资金合计13,887,571.14元,分布在多家银行[36] 其他情况 - 2024年上半年公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持股数量未变,无质押、冻结或减持情况[37] - 截至持续督导跟踪报告出具日,公司不存在按规定应向中国证监会和上交所报告或发表意见的其他事项[38] - 公司面临核心竞争力、市场竞争加剧、行业、宏观环境等风险[8][9][10][11] - 2024年上半年公司不存在重大违规事项[12]