投资评级与核心观点 - 报告对芯碁微装维持“买入”评级 [4][5] - 报告核心观点认为公司正构建“PCB+泛半导体”双引擎增长模式 “技术壁垒+全球协同”将助力业绩持续增长 [2] - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.94亿元、5.01亿元和6.35亿元 同比增长83.1%、70.2%和26.8% [5] - 以2026年1月28日收盘价计算 对应2025-2027年市盈率分别为85倍、50倍和39倍 [5] 业绩预测与财务数据 - 公司预计2025年实现归母净利润2.75亿元-2.95亿元 同比增长71.13%-83.58% 预计扣非净利润2.64亿元-2.84亿元 同比增长77.70%-91.16% [3] - 报告预测公司2025-2027年营业收入分别为14.73亿元、20.25亿元和24.42亿元 同比增长54.4%、37.5%和20.6% [5] - 预测公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为2.23元、3.80元和4.82元 [5] - 预测公司毛利率将从2024年的37.0%提升至2027年的40.5% 净利率将从16.8%提升至26.0% [12] - 预测公司净资产收益率（ROE）将从2024年的7.8%显著提升至2027年的20.7% [12] 增长驱动因素：PCB业务 - 在AI算力和汽车电子化驱动下 PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代 [9] - 公司作为全球直写光刻设备（LDI）龙头 其高端LDI设备匹配市场升级需求 订单需求旺盛 产能利用率维持高位 [9] - 公司高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳 拓展了产品矩阵与市场空间 [9] 增长驱动因素：泛半导体业务 - 公司在泛半导体领域面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付 半导体业务逐步放量 成为新的增长动力 [9] - 公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产 [9] - 公司WLP 2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货 该设备可实现2μm的线宽/线距（L/S） 为客户提供2.xD封装光刻工序解决方案 [9] - WLP 2000设备采用多光学引擎并行扫描技术 显著提升产能效率与成品率 同时通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块 有效解决先进封装领域的芯片偏移、基片翘曲等工艺难题 [9] 产能与交付保障 - 公司二期生产基地的顺利投产 保障了高端设备的及时交付能力 有望带动业绩进一步增长 [9] 公司基本数据 - 公司所属行业为机械设备 [3][7] - 报告发布日（2026年1月28日）公司最新收盘价为188.80元 [7] - 公司总股本为1.3174亿股 [7] - 公司流通市值为248.73亿元 [7]

投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 报告认为芯碁微装正构建“PCB+泛半导体”双引擎增长模式，凭借“技术壁垒+全球协同”有望实现业绩持续增长 [2] - 公司2025年业绩预告显示高增长，预计归母净利润为2.75亿元-2.95亿元，同比增长71.13%-83.58%，扣非净利润为2.64亿元-2.84亿元，同比增长77.70%-91.16% [3] - 业绩高增长主要受三大因素驱动：AI算力与汽车电子驱动PCB产业升级，公司高端直写光刻设备（LDI）订单旺盛；泛半导体设备（如先进封装、板级封装设备）获得重复订单并交付，成为新增长点；二期生产基地投产保障了高端设备的交付能力 [9] 财务预测与估值 - 预测公司2025-2027年营业收入分别为14.73亿元、20.25亿元和24.42亿元，同比增长54.4%、37.5%和20.6% [5][10] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.94亿元、5.01亿元和6.35亿元，同比增长83.1%、70.2%和26.8% [5][10] - 对应每股收益（EPS）预测分别为2.23元、3.80元和4.82元 [5][10] - 以2026年1月28日收盘价188.80元计算，对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为85倍、50倍和39倍 [5][10] - 预测公司盈利能力持续改善，毛利率从2024年的37.0%提升至2027年的40.5%，净利率从2024年的16.8%提升至2027年的26.0% [12] 业务驱动因素 - **PCB业务**：在AI算力、汽车电子化驱动下，PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代，公司作为全球直写光刻设备龙头，其高端LDI设备匹配市场升级需求，订单旺盛，产能利用率维持高位 [9] - **PCB业务**：公司高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，拓展了产品矩阵与市场空间 [9] - **泛半导体业务**：面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量，成为新的增长动力 [9] - **泛半导体业务**：公司自主研发的ICS封装载板LDI设备 MAS6P 在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产 [9] - **泛半导体业务**：WLP 2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货，该设备可实现2μm的线宽/线距（L/S），采用多光学引擎并行扫描技术提升产能效率与成品率，并通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块解决先进封装工艺难题 [9] - **产能保障**：公司二期生产基地顺利投产，保障了高端设备的及时交付能力，有望带动业绩进一步增长 [9] 基本数据 - 公司所属行业为机械设备 [3][7] - 报告发布日最新收盘价为188.80元，总股本为1.3174亿股，流通市值为248.73亿元 [7] - 过去12个月A股价格区间为57.70元至194.88元 [7]

纪要涉及的行业或公司 * 行业：机械行业（具体涉及工业气体、换热器、高端铸件、半导体设备等细分领域）[1][4] * 公司：广钢气体、宏盛股份、应流股份、芯碁微装、万泽股份、隆达股份[1][2] 核心观点和论据 **广钢气体** * 股价调整原因：行业龙头上市推迟，但春节后大概率过会[1] * 基本面与前景：公司基本面强劲，2026年有望迎来订单、利润率、国产化率拐点三击[1] * 市值与建议：看好400-500亿市值，回调建议布局[1][3] **宏盛股份** * 客户潜力：新增的潜力大客户（美国AI领域最有希望拿到最大份额的龙头企业）相较于当前月度弹性，单一个客户就有1.5-2倍空间[1] * 估值：当前公司对应本年度估值不足25倍[1] * 观点：继续核心看好[1] **应流股份** * 经营状况：产能爬坡非常顺利，安萨尔多订单已落地，近期即将新增韩国斗山订单，接单方面供不应求[1] * 盈利能力：毛利率、净利率有望环比持续提升[1] * 市值目标：本年度目标市值500亿以上[1] **芯碁微装** * 市值评估：当前市值中仅包含40亿先进封装估值，而这部分实际可实现市值150-200亿，对应6倍利润贡献[2] **其他提及公司** * 同样看好高温叶片领域的万泽股份、隆达股份[1] 其他重要内容 * 本纪要为天风机械对重点品种近期调整的点评[1][4]

证券日报网讯 1月27日，芯碁微装在互动平台回答投资者提问时表示，截至2026年1月9日，公司股东总 户数为17825户。 （文章来源：证券日报） ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 1月27日，芯碁微装在互动平台回答投资者提问时表示，截至2026年1月20日，公司股东 总户数为15943户。 ...

证券日报网讯1月27日，芯碁微装在互动平台回答投资者提问时表示，公司已发布2025年业绩预告，全 年归母净利润预计同比增长71.13%-83.58%，扣非后净利润预计同比增长77.70%-91.16%，充分体现增长 趋势。业务层面，公司高端PCB设备契合AI驱动的行业升级需求，订单旺盛且产能利用率高位；泛半导 体领域WLP系列设备已助力头部厂商实现类CoWoS-L产品量产，完全紧跟行业发展节奏。后续公司将 持续通过年度报告清晰呈现业绩及业务进展。 ...

行业投资评级 - 报告对机械设备行业给出“强于大市”的投资评级 [5] 核心观点 - SpaceX持续推进星链系统升级与运力能力提升，并加快资本化进程，其发展路径为中国商业航天板块提供了估值逻辑演进的参照 [2] - 芯片制造与封装技术升级推动PCB设备向更高规格演进，同时AI芯片发展带动“类PCB工艺”在先进封装中应用比例提升，驱动相关设备需求 [3] - 人形机器人产业催化明确，Optimus V3量产计划临近，供应链订单可见度抬升 [3] - 可控核聚变领域投资规模有望持续超预期，BEST等项目采购加快，相关设备与材料环节订单弹性有望释放 [4] 商业航天 - SpaceX计划于2027年推出第二代星链系统，并于1月19日完成第四次发射任务，单次发射29颗卫星，在轨卫星数量已超过9,500颗 [2] - 马斯克表示星舰今年目标实现“完全复用”，单次入轨成本有望降至每磅100美元以下 [2] - SpaceX已与投行敲定上市筹备，计划于2026年第三季度推进IPO，近期内部股权交易对应估值约8,000亿美元 [2] - 报告建议关注应流股份、斯瑞新材、西部材料、上海瀚讯等公司 [5] PCB设备 - 芯片一级封装用载板向更薄板材、更精细线路演进，线宽/线距要求已逼近8μm/8μm [3] - 在CoWoP等新型架构下，部分高端PCB功能向“封装载板化”演进，对LDI直写、精密曝光、细线路蚀刻、电镀及AOI检测等设备提出更高要求 [3] - AI芯片封装尺寸扩大及I/O密度提升，推升“类PCB工艺”在先进封装场景中的应用比例 [3] - 芯碁微装高端LDI设备订单需求旺盛，高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采用并持续交付 [3] - 东威科技围绕细线路与mSAP工艺布局核板式VCP电镀装备，在HDI及mSAP领域取得进展 [3] - 报告推荐芯碁微装、东威科技、大族数控，建议关注鼎泰高科 [2] 人形机器人 - 魔法原子、银河通用成为2026年春晚机器人战略合作伙伴，春晚级别曝光有望成为板块重要催化 [3] - Optimus V3预热持续，供应链预计于2026年6月启动供货，于2027年开启C端销售 [3] - 特斯拉已按10万台量产规模开展产能准备，核心供应商定点推进，订单可见度显著抬升 [3] - 报告推荐汇川技术、三花智控，建议关注绿的谐波 [3] 可控核聚变 - 近期等离子体所发布4,200公斤高电流密度铌三锡超导线材招标，预算金额4,500万元 [4] - 根据聚变产业联合会2026年度采购计划，围绕EAST升级、CRAFT及BEST等项目年度计划采购项目超120项，总经费接近百亿元 [4] - 报告推荐国机重装，建议关注合锻智能 [4] 本周行情与市场表现 - 本周（2026/01/19-2026/01/23）沪深300指数下跌0.62%，机械设备板块上涨2.57%，在申万一级行业中排名第13/31位 [5] - 机械设备子板块中，磨具磨料板块上涨8.58%，表现最佳 [5] - 本周机械设备行业PE-TTM估值上升2.56% [5] - 子板块PE-TTM抬升幅度前三为：磨具磨料（+8.58%）、其他自动化（+5.5%）、能源重型设备（+4.35%）[5] - 子板块PE-TTM抬升幅度后三为：机器人（-0.45%）、其他专用（+0.08%）、工程器件（+0.11%）[5] - 周涨幅前五公司：锋龙股份（+61.08%）、田中精机（+33.66%）、德恩精工（+33.05%）、浙矿股份（+31.97%）、欧科亿（+28.39%）[16] - 周跌幅前五公司：思林杰（-29.68%）、利欧股份（-19.23%）、航天动力（-12.68%）、高澜股份（-9.45%）、展鹏科技（-8.00%）[16]

投资评级 - 维持“买入”评级 [1][6] 核心观点 - 公司业绩实现高质量增长，核心源于高端PCB及泛半导体业务的双重突破 [2] - AI算力需求驱动PCB产业升级，公司作为全球直写光刻设备领军企业，高端LDI设备契合产业升级诉求，在手订单充足且结构持续优化 [4] - 泛半导体业务已实现突破，先进封装设备业务进入规模化放量新阶段，成为驱动业绩增长的第二增长曲线 [5][6] 业绩表现与预测 - 2025年归母净利润预计为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58% [2] - 2025年扣非后归母净利润预计为2.64亿元至2.84亿元，同比增长77.70%至91.16% [2] - 2025年四季度单季归母净利润中值0.86亿元，环比增长52%；扣非归母净利润中值0.81亿元，环比增长43% [2] - 四季度单季归母净利润同比增幅高达1238%至1594% [3] - 盈利预测：预计2025-2027年营业总收入分别为16.10亿元、21.42亿元、27.42亿元，同比增速分别为68.82%、33.00%、28.00% [1][12] - 盈利预测：预计2025-2027年归母净利润分别为2.95亿元、5.51亿元、8.01亿元，同比增速分别为83.37%、86.82%、45.49% [1][6][12] - 盈利预测：预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为2.24元、4.18元、6.08元 [1][12] - 盈利预测：预计2025-2027年市盈率（P/E）分别为82.37倍、44.09倍、30.31倍 [1][12] PCB业务驱动因素 - 全球AI算力需求爆发，驱动PCB产业向高多层、高密度加速升级 [4] - 高端激光直接成像（LDI）设备作为核心生产装备，市场需求持续高企 [4] - 公司高精度CO₂激光钻孔设备凭借自研算法实现技术突破，成功批量导入头部PCB厂商 [4] - 二期生产基地顺利投产，有效扩充高端设备产能，全面保障订单交付效率 [4][6] 泛半导体业务进展 - 先进封装是国内芯片产业突破性能瓶颈、高端化升级的核心路径 [5] - 千万级WLP晶圆级直写光刻设备斩获中道头部客户重复订单并实现出货，多款产品正于头部客户处验收量产 [5] - 百万级WA8晶圆对准机、WB8晶圆键合机，精准适配MEMS亚微米级对准场景 [5] - 相关设备主攻SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，获国内多家头部封测企业认可 [5] 财务与估值数据 - 当前股价184.25元，一年最低/最高价分别为55.95元/201.14元 [8] - 当前市净率（P/B）为10.97倍 [8] - 总市值与流通A股市值均为242.73亿元 [8] - 最新每股净资产（LF）为16.80元，资产负债率（LF）为27.82% [9] - 预测毛利率将从2025年的37.06%提升至2027年的47.46% [12] - 预测归母净利率将从2025年的18.30%提升至2027年的29.21% [12] - 预测净资产收益率（ROE-摊薄）将从2025年的13.07%提升至2027年的25.56% [12]

投资评级 - 买入（维持）[1] 核心观点 - 公司业绩实现高质量增长，核心源于高端PCB及泛半导体业务的双重突破 [2] - AI算力需求驱动PCB产业升级，公司高端设备契合需求且产能释放，泛半导体业务已实现突破并成为第二增长曲线 [4][5] 业绩表现与预测 - 2025年归母净利润预计为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58% [2] - 2025年四季度单季归母净利润中值0.86亿元，环比增长52% [2] - 2025年扣非后归母净利润预计为2.64亿元至2.84亿元，同比增长77.70%至91.16% [2] - 四季度单季归母净利润同比增幅高达1238%至1594% [3] - 盈利预测：预计2025-2027年营业总收入分别为16.10亿元、21.42亿元、27.42亿元，同比增速分别为68.82%、33.00%、28.00% [1][6] - 盈利预测：预计2025-2027年归母净利润分别为2.95亿元、5.51亿元、8.01亿元，同比增速分别为83.37%、86.82%、45.49% [1][6] - 对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为82.37倍、44.09倍、30.31倍 [1][6] PCB业务驱动因素 - 全球AI算力需求爆发，驱动PCB产业向高多层、高密度加速升级 [4] - 公司作为全球直写光刻设备领军企业，高端激光直接成像（LDI）设备市场需求持续高企，在手订单充足且结构持续优化 [4] - 高精度CO₂激光钻孔设备实现技术突破，成功批量导入头部PCB厂商 [4] - 二期生产基地顺利投产，有效扩充高端设备产能，保障订单交付 [4] 泛半导体业务进展 - 先进封装设备业务成为公司第二增长曲线 [5] - 千万级WLP晶圆级直写光刻设备已斩获中道头部客户重复订单并实现出货，多款产品正于头部客户处验收量产 [5] - 百万级WA8晶圆对准机、WB8晶圆键合机精准适配MEMS亚微米级对准场景 [5] - 相关设备主攻SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，获国内多家头部封测企业认可 [5] 财务数据摘要 - 2024年营业总收入为9.54亿元，归母净利润为1.61亿元 [1] - 预计2025年毛利率为37.06%，2026-2027年将提升至44.13%和47.46% [12] - 预计2025年归母净利率为18.30%，2026-2027年将提升至25.70%和29.21% [12] - 预计2025年净资产收益率（ROE）为13.07%，2026-2027年将提升至21.07%和25.56% [12] - 公司最新收盘价为184.25元，总市值为242.73亿元 [8]

行业景气度与驱动因素 - AI算力需求爆发式增长推动PCB行业进入新一轮高景气周期[1] - AI服务器、智能驾驶等新兴领域对PCB的层数、精度和可靠性提出更高要求 带动高密度互联板和高多层板等高端品类需求激增[1] - AI服务器对PCB的技术门槛、层数密度和信号完整性要求远高于传统服务器 行业正处于量价齐升的黄金窗口期[1] - 全球AI服务器PCB市场规模预计在2026年同比增长113% 并在2027年继续同比增长117%[1] - PCB在AI服务器中的应用占比正在提升 例如在机架级服务器中 PCB背板和中板正逐步取代传统的铜缆连接 带来额外增量空间[2] - PCB正从配角转变为决定算力效率的关键载体 这是系统架构级的升级[2] - 当前板块活跃表现由强劲的AI算力需求驱动行业基本面改善、企业业绩普遍预喜以及资金积极布局共同作用的结果[4] 公司业绩表现 - 多家PCB概念股预计2025年归母净利润实现同比增长或扭亏为盈[3] - 覆铜板龙头企业金安国纪预计2025年归母净利润为2.8亿元至3.6亿元 同比增长655%至871%[3] - 胜宏科技预计2025年净利润达41.6亿元至45.6亿元 同比增长260%至295% 有望创上市以来新高[3] - 胜宏科技在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域 多款高端产品已实现大规模量产 带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级[3] - 设备商英诺激光表示其PCB业务厚积薄发 PCB成型设备已斩获近9000万元订单 超快激光钻孔设备也收到了首台订单[4] 行业竞争格局与技术壁垒 - 头部企业能快速放量的关键在于技术储备和客户认证壁垒[3] - AI服务器PCB需满足28层以上、任意阶HDI、低介电损耗等严苛指标 新进入者难以在短期内达标[3] - 现有龙头企业形成先发—扩产—绑定大客户的正向循环[3] - 行业存在结构性分化 并非所有PCB企业都能受益于AI红利[4] - 只有具备高多层、高频高速、任意阶HDI量产能力的企业 才能切入英伟达、AMD、华为等核心供应链[4] - 无法实现技术升级的中小厂商可能被边缘化[4]