报告投资评级 - 首次覆盖，给予芯碁微装“买入”评级 [3][9] 核心观点 - 芯碁微装是国产直写光刻设备龙头企业，在PCB和泛半导体领域双足发力，有望迎来高成长 [2] - AI发展驱动PCB行业量价齐增，公司主业迎来发展机遇 [9] - 泛半导体产业持续拓展，有望带动公司新一轮成长 [9] 公司概况与市场地位 - 公司成立于2015年，2021年上市，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务 [14][15] - 在PCB领域，业务从中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展；在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版等多个领域 [9][15] - 2024年，公司的PCB直接成像设备市场份额为15.0%，在全球PCB直接成像设备供应商中排名第一 [9][79] - 公司主导起草的《直写成像式曝光设备》国家标准已于2024年10月1日正式实施 [14][75] 财务表现与业务结构 - 公司营业收入从2020年的3.1亿元增长至2024年的9.54亿元，4年复合增速达32.44% [20] - 归母净利润从2020年的0.71亿元增长至2024年的1.61亿元，4年复合增速22.64% [20] - 2025年三季报显示，公司毛利率为42.09%，净利率为21.3% [24] - PCB设备是公司主要收入来源，2024年营收占比81.95%，达7.82亿元；泛半导体业务营收占比11.51%，为1.1亿元 [28] - 泛半导体业务毛利率（56.87%）显著高于PCB业务毛利率（32.94%） [28] PCB行业机遇与公司优势 - AI产业链基础设施需求爆发，2024年全球服务器/数据存储电子终端市场增速高达45.5%，带动PCB需求 [38][41] - 未来五年（2024-2028年）全球PCB市场复合年均增长率为5.5% [37] - 中国PCB产业面临中高端化趋势，2024年国内18层及以上高多层板及HDI板增长分别高达67.4%和21% [43][72] - 直写光刻技术相比传统曝光技术在精度、良率、环保、生产周期和成本等方面具有优势，在中高端PCB产品中渗透加速 [68][70][71] - 全球直写光刻设备市场规模预计将从2024年约112亿元增长至2030年约190亿元，复合年增长率为9.2% [74] - 公司2024年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上 [75] - 公司拓展PCB激光钻孔设备，该设备在PCB生产设备投资中价值量占比约30%，有望进一步拓宽产品线 [81][85] 泛半导体业务成长空间 - 直写光刻技术开始由IC掩膜版制版、IC制造等细分领域向FPD制造及晶圆级封装领域拓展 [93] - **IC载板**：2024年中国IC载板产值增长21.2%，但占中国PCB产业比例仅4%，远低于全球17.4%的水平，国产替代空间巨大 [98][101] - 公司IC载板设备技术指标达国际一流水平，主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利 [99] - **先进封装**：预计2024-2029年，全球先进封装市场复合增长率为10.6%，中国大陆市场复合增长率为14.4% [111][115] - 预计2024-2029年，中国大陆先进封装市场中，芯粒多芯片集成封装复合增速高达43.7% [118] - 直写光刻技术在先进封装领域（如2.5D/3D封装、面板级封装）相比掩膜光刻具有成本、效率和兼容性优势 [119][120] - 全球先进封装领域直写光刻设备市场规模预计将从2024年约2亿元增长至2030年约31亿元，复合年增长率高达55.1% [120] - 公司晶圆级直写光刻设备WLP2000已获得中道头部客户重复订单并出货，在先进封装领域实现量产 [122] - **其他领域**：公司还积极布局掩膜版制版、新型显示、新能源光伏等泛半导体领域 [15][125] 盈利预测 - 预测公司2025-2027年营业收入分别为13.5亿元、18.33亿元、23.73亿元，同比增长率分别为41.52%、35.78%、29.44% [8][9] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.96亿元、4.37亿元、5.8亿元，同比增长率分别为84.19%、47.60%、32.80% [8][9] - 对应2025-2027年市盈率（PE）分别为55.26倍、37.44倍、28.19倍 [8][9]

投资评级与核心观点 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3][4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.09亿元、4.27亿元、5.40亿元，同比增长92.6%、37.8%、26.5%，对应市盈率分别为54.0倍、39.2倍、30.8倍 [2][4] - 核心观点：随着中高端PCB产能扩张与先进封装需求上行的双线共振，公司直写光刻设备有望加速进入放量阶段 [4] - 可比公司2025-2027年市盈率均值分别为80.67倍、49.96倍、37.59倍，高于公司估值水平，认为公司定价处于相对洼地，配置性价比较为突出 [4][97] 公司概况与市场地位 - 公司是全球PCB直接成像设备龙头供应商，根据灼识咨询，2024年在全球PCB直接成像设备市场份额为15.0%，位列第一 [4][7] - 公司是全球唯一一家直写光刻技术覆盖从PCB、IC载板、先进封装及掩膜制作等全线宽应用场景的企业 [16] - 截至2025年6月30日，公司在全球拥有逾600家客户，覆盖全球十大PCB制造商，以及全球前百大PCB厂商中约七成企业 [21] - 公司也是先进封装应用领域客户数量最多的设备供应商 [21] 财务表现与预测 - 公司营业收入从2020年的3.10亿元增长至2024年的9.54亿元，四年复合增长率为32.5% [25] - 2025年前三季度收入为9.34亿元，同比增长30.0% [25] - 归母净利润从2020年的0.71亿元增长至2024年的1.61亿元，2024年同比下降10.4% [25] - 2025年第三季度归母净利润为1.99亿元，同比增长28.2% [25] - 预计2025-2027年营业总收入分别为13.92亿元、19.30亿元、25.07亿元，同比增长45.9%、38.6%、29.9% [91] - 预计2025-2027年综合毛利率分别为39.2%、40.2%、41.0% [90][95] 业务拆分与增长驱动力 - PCB系列业务是核心收入来源，收入从2020年的2.81亿元提升至2024年的7.82亿元，复合年增长率为29.1% [19][21] - 泛半导体系列业务增长显著，收入从2021年的0.11亿元提升至2024年的1.10亿元，复合年增长率为76.7% [21] - PCB设备出货量从2020年的84台快速增长至2024年的378台，四年复合增速达45.6% [89] - 预计2025-2027年PCB设备销量分别达到470台、558台、626台，同比增长24.3%、18.7%、12.2% [89] - 预计2025-2027年泛半导体设备销量达到77台、149台、236台，同比增长185.2%、93.5%、58.4% [90] 行业与市场分析 - 直写光刻核心优势在于切除传统掩膜版工艺，从而缩短生产准备时间，提升产线切换效率和下游企业利润水平 [4][36] - 全球直写光刻设备市场规模预计将从2024年的约112亿元增长至2030年的约190亿元，复合年增长率为9.2% [4][40] - 全球PCB产值预计将在2029年增至946.61亿美元，2024-2029年复合年增长率约为5.2% [50] - 到2029年，多层板、HDI板和封装基板的市场规模将分别达到348.73亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元，对应2024–2029年复合增长率分别为4.5%、6.4%和7.4% [4][52] - 全球先进封装领域直写光刻设备市场规模预计将由2024年的约2亿元跃升至2030年的31亿元，复合年增长率达55.1% [4][83] 技术优势与竞争格局 - 公司直接成像设备整体技术水平在国内处于先进水平，并达到以色列Orbotech等国外主要厂商水平 [64] - 在10µm、25µm、35µm、50µm等多个最小线宽区间，公司设备在最小线宽、对位精度及产能效率等关键指标上均位于同档次厂商前列 [64][68] - 公司依托覆盖主要PCB与泛半导体产业集群的本地化技术团队，实现短交付周期、快速调试与低成本维保，交付周期已压缩至最短约四周 [70] - 公司加速拓展越南、马来西亚等新兴市场，并在2024年成立芯碁科技（泰国）作为东南亚运营与服务中心 [72] 先进封装业务进展 - 先进封装加速迈向大尺寸载板，使传统工艺受限而直写光刻的单步骤大面积高精度曝光优势加速凸显 [4] - CoWoS-L等先进封装工艺提升了载板尺寸、RDL密度及互连复杂度，对大面积高精度、免掩膜图形转移需求增强，直写光刻重要性随之提升 [4] - 公司晶圆级封装直写设备WLP2000已在多家头部客户开展量产测试，相关业务有望进入放量阶段 [4][88] - 2024年，公司在先进封装领域已完成3–4家客户的产品验证，其中部分客户进入量产筹备阶段 [87]

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2025-055 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于控股股东、实际控制人及其一致行动人权益变动 触及 1%刻度的提示性公告 合肥芯碁微电子装备股份有限公司控股股东、实际控制人程卓女士及其一致行动人保证 向保证本公司提供的信息真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司董事会及全体董事保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 重要内容提示： | 权益变动方向 | 比例增加□ | 比例减少☑ | | --- | --- | --- | | 权益变动前合计比例 | 36.13% | | | 权益变动后合计比例 | 35.99% | | | 本次变动是否违反已作出的承诺、意向、计划 | 是□ 否☑ | | | 是否触发强制要约收购义务 | 是□ 否☑ | | 一、 信息披露义务人及其一致行动人的基本信息 1.身份类别 | | ☑控股股东/实际控制人及其一致行动人 □其他 5%以上大股东及其一致行动人 | | --- | --- | | 投资者及其一致行动人的身份 | □合并口径第一大股东及其一致行动人（仅适用 | | | 于无控股股东、实际 ...

证券日报网讯 12月11日晚间，芯碁微装发布公告称，公司于2025年12月11日收到控股股东、实际控制 人、董事长程卓女士出具的《关于权益变动告知函》，程卓女士于12月10日通过竞价交易方式减持公司 股份190，000股，占公司总股本的比例为0.14%。本次权益变动后，公司实际控制人、控股股东、董事 长程卓女士及其一致行动人合计持有公司股份数量由47，602，490股减少至47，412，490股，合计持股 占公司总股本的比例由36.13%减少至35.99%，权益变动触及1%的刻度。 （文章来源：证券日报） ...

本次权益变动后，公司实际控制人、控股股东、董事长程卓女士及其一致行动人合计持有公司股份数量 由47,602,490股减少至47,412,490股，合计持股占公司总股本的比例由36.13%减少至35.99%，权益变动 触及1%的刻度。 格隆汇12月11日丨芯碁微装(688630.SH)公布，公司于2025年12月11日收到控股股东、实际控制人、董 事长程卓女士出具的《关于权益变动告知函》，程卓女士于12月10日通过竞价交易方式减持公司股份19 万股，占公司总股本的比例为0.14%。 ...

芯碁微装公告称，2025年12月10日，控股股东、实控人、董事长程卓通过竞价交易减持19万股，占总股 本0.14%。本次权益变动后，程卓及其一致行动人合计持股由4760.25万股降至4741.25万股，占比由 36.13%降至35.99%，触及1%刻度。此次减持是履行已披露计划，未实施完毕，不会影响公司治理及实 控权，也无需披露权益变动报告书。 ...

截至12月9日收盘，光刻机概念上涨0.77%，位居概念板块涨幅第9，板块内，24股上涨，中瓷电子涨 停，腾景科技、炬光科技、联合化学等涨幅居前，分别上涨10.54%、6.13%、5.34%。跌幅居前的有华 特气体、美埃科技、永新光学等，分别下跌3.09%、2.35%、2.17%。 今日涨跌幅居前的概念板块 | 概念 | 今日涨跌幅（%） | 概念 | 今日涨跌幅（%） | | --- | --- | --- | --- | | 共封装光学(CPO) | 1.64 | 海南自贸区 | -3.33 | | 福建自贸区 | 1.44 | 金属铅 | -3.05 | | PVDF概念 | 1.39 | 金属锌 | -2.82 | | 太赫兹 | 1.14 | 金属铜 | -2.58 | | 乳业 | 1.12 | 天津自贸区 | -2.31 | | 海峡两岸 | 1.04 | 特钢概念 | -2.07 | | 数字水印 | 0.83 | 磷化工 | -2.05 | | 共享单车 | 0.81 | 黄金概念 | -2.02 | | 光刻机 | 0.77 | 金属镍 | -2.01 | | PCB概念 | 0.68 | ...

光刻机概念板块市场表现 - 截至12月8日收盘，光刻机概念板块整体上涨3.00%，在概念板块涨幅中排名第9 [1] - 板块内44只股票上涨，其中中瓷电子、泰晶科技涨停，赛微电子、芯碁微装、蓝特光学涨幅居前，分别上涨11.35%、8.95%、8.51% [1] - 板块内跌幅居前的股票包括*ST和科、南京化纤、晶方科技，分别下跌2.72%、0.14%、0.07% [1] 板块资金流向 - 12月8日，光刻机概念板块获得主力资金净流入8.31亿元 [2] - 板块内27只股票获得主力资金净流入，其中5只股票主力资金净流入超过1亿元 [2] - 腾景科技主力资金净流入2.57亿元，位居板块第一，泰晶科技、大族激光、赛微电子分别净流入1.69亿元、1.60亿元、1.34亿元 [2] 个股资金流入详情 - 中瓷电子主力资金净流入1.08亿元，净流入比率高达47.68%，为板块最高 [3] - 泰晶科技主力资金净流入1.69亿元，净流入比率为32.22% [3] - 永新光学主力资金净流入4463.38万元，净流入比率为16.83% [3] - 富创精密、旭光电子、百傲化学等公司也获得千万级别的主力资金净流入 [4] 个股资金流出详情 - 板块内部分股票出现主力资金净流出，晶方科技净流出6419.08万元，净流出比率-13.33% [6] - 新莱应材、张江高科、华辰装备主力资金净流出额居前，分别净流出5069.72万元、3343.73万元、2248.18万元 [6] - 美埃科技、洪田股份、*ST和科主力资金净流出比率较高，分别为-18.56%、-9.47%、-8.74% [6] 市场横向比较 - 12月8日，共封装光学(CPO)概念板块涨幅最高，达4.72%，F5G概念、光纤概念分别上涨4.30%、3.67% [2] - 当日跌幅居前的概念板块包括天津自贸区、草甘膦、青蒿素，分别下跌0.99%、0.86%、0.51% [2] - 光刻机概念与WiFi 6概念、海南自贸区概念涨幅相同，均为3.00% [2]

核心观点 - AI技术正驱动制造业进入新周期，装备行业投资逻辑从周期波动转向聚焦定义未来的“新硬核”资产[5] - 人形机器人作为AI具身智能终极形态，将率先在解放劳动力领域引爆变革[5] - AI算力增长带动PCB设备及耗材刚性需求，固态电池技术突破将解锁人形机器人和电动汽车性能天花板[5] - 可控核聚变产业化加速，工程机械呈现国内外需求共振态势[5][6] 人形机器人 - 产业从概念验证迈向商业化落地，具备产品化能力的企业或迎来戴维斯双击[13] - 市场审美偏好排序为：增量零部件＞特斯拉供应链＞国产机器人供应链＞丝杠＞其他零部件＞设备＞场景[21] - 设计方案未收敛带来独特投资机会，重点关注轴向磁通电机、MIM、新型减速器等边际增量零部件[25][28][30] - 小鹏提出2030年人形机器人销量超100万台目标，国产供应链迎来新机遇[24] AI设备及耗材 - 2020-2024年全球PCB专用设备市场规模从58.40亿美元增至70.85亿美元，CAGR达4.95%[32] - AI推动PCB向高多层、高阶HDI发展，14层以上高多层PCB需求增长，线宽/线距缩小至50/50μm[44] - 钻针作为重要耗材，2023年鼎泰高科全球市占率约26.5%，高长径比、小孔径钻针需求提升[43] - 新材料迭代（M7→M8→M9板材、石英布）和正交背板等新方案对设备和耗材提出更高要求[46] 固态电池 - 宁德时代、中创新航等头部厂商规划2027年实现全固态电池小批量装车[49] - 预计2030年全球固态电池设备市场规模达1079.4亿元，2024年市场规模为40亿元[55] - 前道工序核心设备包括干法混料、纤维化、辊压设备；中道工序新增等静压设备；后道工序升级高压化成分容设备[59] - 干法电极工艺可降低总成本15%，生产时间减少16.2%-21.4%，能耗降低38%-40%[60] 可控核聚变 - 全球核聚变项目达174个，其中托卡马克方案79个，美国（52个）、日本（28个）项目数量领先[78][79] - ITER项目磁体系统成本占比28%，远期DEMO项目低温系统成本占比将提升至16%[85] - 氘氚聚变能量密度极高，1克燃料能量相当于8吨汽油，海水氘储量超40万亿吨[74] - 产业化初期关注低温系统、真空室、堆内结构件和超导磁体等核心环节[86] 工程机械 - 2025年前10月国内挖机销量98,345台，同比增长19.6%；出口93,790台，同比增长14.4%[93][99] - 雅下水电站、新藏铁路等大型项目落地提振需求，挖机6-8年更新周期为销量提供支撑[93] - 几内亚因西芒杜铁矿投产，2025年前10月中国工程机械出口额达5.9亿美元，同比增长120.8%[98] - 2025年前10月装载机内销55,368台，同比增长21.8%，电动化渗透率快速提升[102]

员工持股计划会议 - 2025年11月24日召开第一次持有人会议，125人出席，代表份额占总份额100%[1] 管理委员会设立 - 审议通过设立管理委员会，委员3名，主任1名，任期同持股计划存续期[1] 委员选举 - 选举纵文博、李玉光和许晓凡为委员，纵文博为主任[3][4] 授权事项 - 持有人大会授权管理委员会办理12项相关事项[5] 表决结果 - 各项议案同意份额占比均为100%，无反对和弃权[2][4][6]