公司概况与市场地位 - 全球最大PCB直接成像设备供应商 2024年市场份额达15% [3] - 全球唯一业务同时覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用场景的企业 国内仅有两家产品覆盖先进封装应用的公司之一 [3] - 服务超过600家客户 涵盖全球十大PCB制造商及全球百强PCB制造商中的70% [3] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为6.52亿元、8.29亿元、9.54亿元 2025年上半年营收6.54亿元 [7] - 同期净利润分别为1.37亿元、1.79亿元、1.61亿元 2025年上半年净利润1.42亿元 [7] - 2024年营收同比增长15.09%但归母净利润下滑10.38% 出现增收不增利现象 [8] - 直接材料成本占营业成本比例持续高位 报告期内分别为89.4%、93.3%、89.6%和90.8% [10] 业务构成 - PCB直接成像设备及自动线系统为营收主力 2022-2024年占比分别为80.8%、71.2%、81% 2025年上半年占比72.6% [4][5] - 半导体直写光刻设备及自动线系统占比波动较大 同期分别为14.7%、22.7%、11.5%和21.1% [4][5] 股东结构与变动 - 董事长程卓通过亚歌创投、合光刻及纳光刻合计控制公司36.13%股权 [13] - 核心技术人员何少锋在2025年5-8月期间减持24万股 累计套现2536.87万元 [5] - 2025年2月三家机构股东合计减持124.6万股 [5] 运营指标变化 - 存货规模持续增长 报告期内从3.03亿元增至7.94亿元 存货周转天数从255.9天上升至317.1天 [11] - 应收账款及应收票据净额从5.84亿元增长至12.22亿元 应收账款周转天数从260.4天增至297.1天 [11][12] - 客户集中度上升 前五大客户营收占比从28%升至46.9% 最大客户占比从8.6%升至19.7% [9] - 供应商集中度较高 前五大供应商采购占比在38.9%-47.8%之间波动 [9] 募资用途 - 港股IPO募集资金拟用于研发能力加强、产能扩张、战略性投资及收购、全球销售网络拓展和营运资金补充 [2]

会议概况 - 2025年上海先导产业暨第14届医药CEO论坛及第5届人工智能大会将于2025年9月4日至5日在上海浦东文华东方酒店举行[1] - 会议形式包括圆桌讨论和专题演讲 近百名上市公司董事长 CEO 核心高管及业内大咖出席[4] 医药主会场议程 - 开场致辞由国泰海通证券副总裁陈忠义主持[4] - 圆桌讨论聚焦中国药企出海时代 嘉宾包括百利天恒 泰格医药 恒瑞医药 泽璟制药 君实生物等企业高管[4] - 另一圆桌讨论关注百亿美元重磅炸弹药物 嘉宾来自靖因药业 博腾股份 三生国健等企业[4] - 歌礼制药董事长吴劲梓将更新研发进展[5] - 分析师对话环节涵盖众生睿创和民为生物的高管[5] - 下午议程讨论医药资产出海期待领域 嘉宾来自智翔金泰 默沙东 阿斯利康 红杉资本等机构[5] - 全球竞争下中国创新药研发到商业化突围之路的讨论嘉宾包括中国生物制药 维立志博 至信生物 广生中霖 Orbimed等企业代表[5] - 药物开发平台技术更迭圆桌邀请艾博生物科技 鼎泰药研 大睿生物等企业高管[5][6] - 脑机接口新世界对话环节嘉宾来自翔宇医疗 应和脑科学 华科精准 清华大学 阶梯医疗等机构[6] - 工程师红利下创新药DEEPSEE时代讨论嘉宾包括百普赛斯 药捷安康 百奥赛图 益诺思等企业高管[6] - 专题演讲由舶望制药CEO舒东旭主持[6] TMT分论坛议程 - 二次元动漫产业展望由梦乡&世界线漫展创始人孙仕斌分享[6] - AI颠覆游戏产业结构议题由恺英大模型负责人谭总主持[6] - AI玩具車塑交互生态由恺顽科技CEO陈倩倩介绍[6] - AI沉浸式视频创新由国脉文化公司总编辑陆玮仑探讨[6] - AI应用产业机会由一级产业基金投资总监分析[7] - AI手机智能体革新移动互联网生态由万咖壹联执行董事孟谨聪讲解[7] - 脑机接口产品现场演示及介绍由翔宇医疗董事长何永正展示[7] TMT主论坛议程 - 云侧和端侧AI ASIC机遇与挑战由某上市公司董事长探讨[7] - 智能芯生与推理未来由云天励飞董事长陈宁分享[7] - AI重塑医疗未来由卫宁健康总裁王涛分析[7] - 硬软核心技术护城河由日联科技董事长刘骏讲解[7] - 企业级AI应用由汉得信息COO黄耿介绍[7] - 大尺寸AI芯片先进封装COWOS-L技术由芯碁微装半导体销售总潘昌隆探讨[7] - 手机直连卫星技术现状由某通信卫星设计专家展望[7] - 数据中心液冷技术趋势由某上市公司领导分析[8] - AI基建交换机/芯片发展由上海电子协会副秘书长刘军讲解[8] - 面向AI的高性能网络创新由新华三朱仕银分享[8] - AI智算中心互联网络从铜到光由烽火通信李铿探讨[8] - 人工智能算力网络高速互联技术演进由华工科技罗传能介绍[8] 医药分论坛议程 - 胞外裂解ADC技术探索由宜联生物联合创始人蔡家强分享[8] - 益生菌载体口服多肽递送系统由美诺华国际化业务负责人邱烽秦介绍[8] - 双抗和XDC未来发展圆桌嘉宾来自先通医药 乐普生物 和铂医药 康宁杰瑞等企业[8] - 医药险产业融合与中国医疗保障体系由镁信健康CEO张小栋探讨[8] - 医疗器械智造升级与创新出海圆桌嘉宾来自心泰医疗 心玮医疗 睿瀚医疗 归创通桥等企业[8]

公司上市与业务概况 - 芯碁微装于8月31日向港交所提交IPO申请，计划发行H股，中金公司为独家保荐人，距离6月27日披露筹备公告仅两个多月 [1] - 公司是全球最大PCB直接成像设备供应商，2024年市场份额达15%，且为全球唯一业务覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用场景的企业 [2] - IPO募集资金拟用于研发能力加强、产能扩张、战略性投资或收购、全球销售网络拓展及营运资金 [1] 财务表现与客户结构 - 报告期内（2022-2025H1）营收分别为6.52亿元、8.29亿元、9.54亿元及6.54亿元，利润分别为1.37亿元、1.79亿元、1.61亿元及1.42亿元 [3] - 2024年营收同比增长15.09%，但归母净利润下滑10.38%，出现增收不增利情况 [3] - 前五大客户营收占比从28.0%升至46.9%，最大单一客户营收占比从8.6%升至19.7%，集中度显著提升 [3] 股东减持与股权结构 - 核心技术人员何少锋在5月6日至8月11日减持24万股，套现2536.87万元 [3] - 2月三家机构股东（宁波亚歌创投、合肥合光刻、合肥纳光刻）合计减持124.6万股 [3] - 董事长程卓及其控制实体合计持股36.13% [6] 存货与供应链管理 - 存货账面价值从3.03亿元增至7.94亿元，产成品占比波动（14.3%至7.6%） [5][6] - 存货周转天数从255.9天增至317.1天，公司承认存在仓储成本增加及过时风险 [6] - 直接材料成本从3.42亿元增至5.51亿元（2024年），2025H1为3.53亿元 [5] 应收账款与信贷政策 - 应收账款及应收票据净额从5.84亿元增至12.22亿元，周转天数从260.4天升至361.5天（2025H1为297.1天） [6] - 信贷期通常为6-12个月，部分客户可延长至24个月，公司称金额增长因业务规模扩大及客户基数多元化 [6] 产品结构与市场地位 - PCB直接成像设备及自动线系统为营收主力，占比介于71.2%-81%，半导体直写光刻设备及自动线系统占比11.5%-22.7% [2] - 客户覆盖全球十大PCB制造商及七成全球百强PCB制造商，累计服务超600家客户，提供近100种设备类型 [2]

公司股价表现 - 9月2日股价下跌5.03%至135.81元/股 成交额11.29亿元 换手率5.91% 总市值178.92亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称合肥芯碁微电子装备股份有限公司 成立于2015年6月30日 2021年4月1日上市 [1] - 主营业务为微纳直写光刻技术相关的直接成像设备及直写光刻设备研发制造销售 [1] - 主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统 泛半导体直写光刻设备及自动线系统 其他激光直接成像设备 [1] - 主营业务收入构成中激光直写成像设备占比99.58% 其他补充业务占比0.42% [1] 基金持仓情况 - 华夏专精特新混合发起式A基金二季度持有8939股 占基金净值比例4.81% 位列第十大重仓股 [2] - 该基金最新规模1355.64万元 9月2日浮亏约6.43万元 [2] - 基金今年以来收益率21.61% 近一年收益率53.3% 成立以来收益率31.39% [2] 基金经理信息 - 基金经理汤明真累计任职时间1年357天 现任管理基金总规模2.8亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报率71.69% 最差基金回报率12.02% [3]

公司业绩与财务表现 * 新捷卫装2025年上半年总收入6.54亿元 同比增长46% 营业利润1.32亿元 接近去年全年1.6亿元的九成[3] * 综合毛利率超40% 净利率超21% 较去年30多个百分点显著提升[4] * TCB产品线占比约70% 半导体业务收入约1.3亿元 维保服务收入约三四千万元[4] * 上半年收入已超去年全年水平 去年全年收入约1.1亿元 今年上半年达一个多亿[15] 市场地位与全球布局 * 公司2024年成为全球PCB曝光机市场份额第一 占比约15-16%[5] * 累计发货量超2,500台 东南亚区域交付量超280台[6] * 已覆盖全球前十PCB企业 与TOP100中70多家客户建立正式合作关系[13] * 东南亚无短期产能布局计划 主要从河北生产发整机 下半年储备二三十亩土地但不会立即投产[16][17] 产能与交付情况 * 一期设计产能每年500台 二期计划产能每年1,000台 总计1,500台[10] * 二期产能投放已启动 预计四季度完全承接 月交付量达100台左右[7] * 三季度每月交付量约100台 与二季度相似[8] * 发出商品金额两点几个亿 对应约300台设备在客户端验证等待验收[11] 订单与客户需求 * 下游客户如东山、鹏鼎等扩产计划2026年逐步兑现 资本开支预估50亿到100亿之间[13] * 2025年下半年PCB载板领域预计超20至30台订单 高端产品价格五六百万 总订单金额可能一两个亿[14] * 7月签订三台WRP设备 价格1,800万到2,000万 预计8到12月每月签一两台 全年订单近十台[18] * 激光钻孔设备今年有10台订单 一个客户订购6-8台[20] 产品与技术进展 * 研发二氧化碳激光钻孔设备 技术节点达较高水平 孔型和精度优于同行[20] * PCB窄板系列设备可实现10微米以内精度 成熟设备达4微米 主要用于载板制程[25] * 掩膜版领域生产90~130纳米制程设备 正研究提升至45~60纳米技术节点[32] * 单套设备价值量今年较去年210万元/台提升约5% 明年预期均价再涨10%[33] 行业动态与竞争环境 * PCB企业建设周期一般一年到一年半 2025年周期压缩至9至12个月 实际交付预计2026年[9] * 激光钻孔与曝光机需求比例约3:1 日本三菱年产量约600台 产能不足[24] * 载板市场需求增加 内资企业开始购买12微米设备验证 明年订单初步预测四五十台[26][27] * 激光钻孔行业2026年景气度高 但国内厂商产能限制可能难以完全满足需求[22] 融资与未来规划 * 公司2025年3月1日递交港股申报材料 计划融资支持研发、扩产、全球销售和客服网络建设[29] * 资金预计2026年一季度到位 之后建厂房 建设周期一到两年 2027年新建厂房投产[29] * 明年产销量规划10月确定 初步预测总产能1,500台[28] * 明年激光钻孔订单数量预计今年翻倍以上 因客户信任度增加和量产需求[18]

公司上市计划 - 公司已于2025年8月31日向香港联交所递交H股主板上市申请 [1] - 申请资料同日于香港联交所网站刊登 为草拟版本且可能更新变动 [1] - 投资者不应根据该申请资料作出投资决定 [1]

公司上市计划 - 公司已于2025年8月31日向香港联交所递交H股主板上市申请 [1] - 申请资料同日于香港联交所网站刊登 为草拟版本且可能适时更新 [1] - 投资者不应根据申请资料中的信息作出投资决定 [1]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 8 月 31 日向香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交 所"）递交了发行 H 股股票并在香港联交所主板挂牌上市（以下简 称"本次发行上市"）的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本 次发行上市的申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务 监察委员会（以下简称"香港证监会"）及香港联交所的要求编制和 刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和变动，投资者 不应根据其中的资料作出任何投资决定。 本次发行如果最终实施，发行对象将仅限于符合相关条件的境外 投资者及依据中国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格 投资者，公司将不会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条 件的媒体上刊登该申请资料，但为使境内投资者及时了解该等申请资 料披露的本次发行上市以及公司的其他相关信息，现提供该申请资料 在香港联交所网站的查询链接供查阅： 中文： https://www1.hkexnews.hk/app ...

公司资本运作 - 公司已于2025年8月31日向香港联交所递交H股上市申请并于同日在香港联交所网站刊登申请资料 [1] - 发行对象仅限于符合条件的境外投资者及有权进行境外证券投资的境内合格投资者 [1] - 发行上市尚需取得中国证监会、香港证监会和香港联交所等相关机构的批准、核准或备案 [1]

上市与融资 - 公司于2021年4月1日在上海证券交易所科创板上市，发行价为15.23元/股，证券代码为"688630" [1] - 2023年8月公司非公开发行1049.72万股，发行价75.99元/股，募集资金7.98亿元，净额约7.89亿元，投资方包括诺德基金和UBS AG [3] 业务与市场地位 - 公司致力于制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备，这些设备是集成电路及相关产业价值链中最关键及最精密生产工艺的核心设备 [3] - 按2024年营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额为15.0% [3] - 公司主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备及售后维保服务 [3] - 公司在中国合肥拥有一个生产基地，总建筑面积34879.8平方米，于2021年投产，专门生产高端PCB直接成像设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及FPD设备 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年度和2025年上半年营业收入分别为6.52亿元、8.29亿元、9.54亿元和6.54亿元 [3][4] - 同期净利润分别为1.37亿元、1.79亿元、1.61亿元和1.42亿元 [3][4] - 2022年、2023年、2024年度和2025年上半年毛利率分别为41.3%、40.9%、35.5%和40.5% [4] - 报告期内PCB直接成像设备及自动线系统收入分别约为5.27亿元、5.90亿元、7.73亿元和4.75亿元 [4] - 2024年研发费用为9.77亿元，占营业收入比例10.2% [4]