证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2025-005 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于参加 2024 年度科创板半导体设备行业 集体业绩说明会的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性 和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 投资者可于 2025 年 4 月 25 日（星期五）16:00 前通过邮件、电 话等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互 动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2025 年 4 月 24 日发布公司《2024 年年度报告》及《2025 年第一季度报告》， 为便于广大投资者更全面、深入地了解公司 2024 年年度、2025 年第 一季度经营成果、财务状况，公司参与了由上海证券交易所主办的 2024 年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会，此次活动将采用 会议召开时间：2025 年 4 月 28 日（星期一）15:00-17:00 会议召开方式：线上文字互动 线上互动平台 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 ...

报告公司投资评级 - 给予“买入”评级 [9] 报告的核心观点 - 2024年度报告研究的具体公司经营势头强劲，PCB及泛半导体领域持续发力，海外市场拓展等取得突破，预计实现营业收入9.54亿元，同比增长15.09%，但因部分机台延迟发货，四季度收入环比下滑；预计实现归母净利润1.65亿元，同比下降8.04%，扣非归母净利润1.56亿元，同比下降1.50%，利润受海外战略布局和人才储备培养影响有压力 [3] - 后摩尔时代先进封装重要，光刻设备需求增长，直写光刻在先进封装有优势，公司WLP 2000晶圆级直写光刻设备获重复订单并出货，WLP系列在先进封装多头部客户验收量产，PLP 3000板级直写光刻设备巩固特色工艺领域竞争力 [4][7] - PCB产业升级与出口双轮驱动，公司设备应用于PCB制程曝光环节，业务向高阶市场拓展，下游需求推动高阶PCB产品份额提升，公司订单增长，产能拉满，LDI推动PCB行业高端化智能化发展 [8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价69.03元，总股本/流通股本1.32亿股，总市值/流通市值91亿元，52周内最高/最低价78.83/48.48元，资产负债率18.1%，市盈率48.27，第一大股东程卓 [2] 投资要点 - PCB业务与泛半导体业务协同发力，直写光刻技术应用深化，2024年公司经营势头强劲，推进设备升级和产品矩阵丰富，拓展海外市场，但因部分机台延迟发货和成本增加，利润有压力 [3] - 后摩尔时代先进封装重要，光刻设备需求增长，直写光刻有优势，公司相关设备在先进封装领域有成果 [4][7] - PCB产业升级与出口双轮驱动，公司设备应用拓展，下游需求推动订单增长，产能拉满，LDI推动行业发展 [8] 投资建议 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入9.54/13.51/18.93亿元，归母净利润1.65/2.97/4.40亿元，当前股价对应2024 - 2026年PE分别为55倍、31倍、21倍，给予“买入”评级 [9] 盈利预测和财务指标 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|829|954|1351|1893| |增长率(%)|27.07|15.09|41.57|40.20| |EBITDA（百万元）|191.71|177.95|324.38|486.07| |归属母公司净利润（百万元）|179.31|164.90|296.85|439.98| |增长率(%)|31.28|-8.03|80.01|48.22| |EPS(元/股)|1.36|1.25|2.25|3.34| |市盈率（P/E）|50.72|55.15|30.64|20.67| |市净率（P/B）|4.48|4.39|4.14|3.82| |EV/EBITDA|53.93|45.71|25.93|17.60|[12] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力方面，营业收入增长率2023 - 2026年分别为27.1%、15.1%、41.6%、40.2%，营业利润增长率分别为36.2%、 - 10.3%、82.3%、48.5%，归属于母公司净利润增长率分别为31.3%、 - 8.0%、80.0%、48.2% [13] - 获利能力方面，毛利率分别为42.6%、41.0%、41.5%、41.9%，净利率分别为21.6%、17.3%、22.0%、23.2%，ROE分别为8.8%、8.0%、13.5%、18.5%，ROIC分别为7.9%、7.1%、11.6%、16.0% [13] - 偿债能力方面，资产负债率分别为18.1%、25.2%、31.4%、37.9%，流动比率分别为5.95、3.91、3.09、2.55 [13] - 营运能力方面，应收账款周转率分别为1.39、1.31、1.47、1.47，存货周转率分别为1.56、1.56、1.65、1.66，总资产周转率分别为0.41、0.36、0.45、0.54 [13]

报告公司投资评级 - 给予“买入”评级 [9] 报告的核心观点 - 2024年度报告研究的具体公司经营势头强劲，PCB及泛半导体领域持续发力，海外市场拓展等取得突破，预计实现营业收入9.54亿元，同比增长15.09%，但因部分机台延迟发货，四季度收入环比下滑；预计实现归母净利润1.65亿元，同比下降8.04%，扣非归母净利润1.56亿元，同比下降1.50%，利润受海外战略布局和人才储备培养影响有压力 [3] - 后摩尔时代先进封装重要，光刻设备需求增长，直写光刻在先进封装有优势，公司WLP 2000晶圆级直写光刻设备获重复订单并出货，WLP系列在先进封装市场多个头部客户验收量产，PLP 3000板级直写光刻设备巩固特色工艺领域竞争力 [4][7] - PCB产业升级与出口双轮驱动，公司设备应用于PCB制程曝光环节，业务向高阶市场拓展，下游需求推动高阶PCB产品份额提升，公司订单增长，产能拉满，LDI推动PCB行业高端化智能化发展 [8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价69.03元，总股本/流通股本1.32亿股，总市值/流通市值91亿元，52周内最高/最低价78.83/48.48元，资产负债率18.1%，市盈率48.27，第一大股东程卓 [2] 盈利预测和财务指标 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|829|954|1351|1893| |增长率(%)|27.07|15.09|41.57|40.20| |EBITDA（百万元）|191.71|177.95|324.38|486.07| |归属母公司净利润（百万元）|179.31|164.90|296.85|439.98| |增长率(%)|31.28|-8.03|80.01|48.22| |EPS(元/股)|1.36|1.25|2.25|3.34| |市盈率（P/E）|50.72|55.15|30.64|20.67| |市净率（P/B）|4.48|4.39|4.14|3.82| |EV/EBITDA|53.93|45.71|25.93|17.60|[12] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力：营业收入增长率2023 - 2026年分别为27.1%、15.1%、41.6%、40.2%；营业利润增长率分别为36.2%、 - 10.3%、82.3%、48.5%；归属于母公司净利润增长率分别为31.3%、 - 8.0%、80.0%、48.2% [13] - 获利能力：毛利率分别为42.6%、41.0%、41.5%、41.9%；净利率分别为21.6%、17.3%、22.0%、23.2%；ROE分别为8.8%、8.0%、13.5%、18.5%；ROIC分别为7.9%、7.1%、11.6%、16.0% [13] - 偿债能力：资产负债率分别为18.1%、25.2%、31.4%、37.9%；流动比率分别为5.95、3.91、3.09、2.55 [13] - 营运能力：应收账款周转率分别为1.39、1.31、1.47、1.47；存货周转率分别为1.56、1.56、1.65、1.66；总资产周转率分别为0.41、0.36、0.45、0.54 [13] - 每股指标：每股收益分别为1.36、1.25、2.25、3.34元；每股净资产分别为15.42、15.73、16.66、18.05元 [13] - 估值比率：PE分别为50.72、55.15、30.64、20.67；PB分别为4.48、4.39、4.14、3.82 [13]

纪要涉及的公司和行业 - 公司：芯碁微装、正虹科技、深南、大数数控、天准、江苏云卓、智能自控、华天、庆丰、东哥电子、台积电、日本西永凯 - 行业：PCB 行业、半导体行业、光伏电镀铜行业 纪要提到的核心观点和论据 - **芯碁微装营收情况**：PCB 板块占芯碁微装季度营收的 70% - 75%，景气度高，因 AI 算力建设和东南亚需求旺盛，核心客户订单接近翻倍，订单排产到 2025 年 Q3 后；预计 2025 年上半年发货增厚收入利润，2024 年同比增长接近翻倍 [3] - **先进封装板块进展**：在 IC 载板等先进封装领域取得突破，营收近亿元；虽 2024 年受客户进度影响收入放缓，但国内客户进展迅速，预计带来高速增长；设备应用于半导体领域，国内竞争对手少 [3][5] - **业绩表现与展望**：2024 年经营势头强劲，但 Q4 业绩低于预期，因泰国客户装修延迟及疫情影响，库存增加；预计 2025 年上半年库存发货确认收入，3 月发货近 100 台，Q2 确认收入，Q2、Q3 业绩同比环比大幅增长 [3][6] - **PCB 行业增长原因**：HDI 板产能从台湾向国内转移，中低阶板子迁移至越南和泰国；内资厂商在 HDI 版份额持续提升；HDI 板 ADLDI 光刻设备每季度收入利润增长超 30%，2025 年上半年产量预计超 2024 年全年 [3][7] - **LDI 光刻机市场竞争格局**：在国内 LDI 光刻机市场占据领先地位，尤其在间距小于 10 微米的 HTI 版领域；设备应用于半导体领域，与国内外知名企业合作，生产能力优势明显 [3][8] - **先进封装技术发展现状及重要性**：先进封装通过提升芯片功能密度、缩短互联长度和系统集成延续摩尔定律；重布线（RDL）技术发挥关键作用，HBM 等算力芯片封装重要，实现更短互联、更低功耗和更高信号完整性 [3][10][11] - **LDI 光刻技术优势**：相比传统掩模版光刻，LDI 成本更低、效率更高，适用于 RDL 层布线；不需要掩模板，是数字模板，易于自动化管理；使用激光束曝光，无拼缝毛刺问题，提高良率；有自动对焦功能，取料精度和线宽间距均匀性好，能纠偏提高生产效率 [3][12] - **芯碁微装市场表现及前景**：是国内主要工装厂重要供应商，与台积电等海外巨头合作，有望进入国际市场；先进封装领域 LDI 设备龙头地位稳固；全球先进封装每年资本开支超 100 亿美金，10%用于光刻及曝光设备，新奇设备全球潜在市场份额约 100 亿人民币，大陆风光厂产能占全球 25%以上，对新奇需求估算 25 - 30 亿人民币，2025 年新奇 PCB 收入约十亿人民币，未来增长空间大 [3][13] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **国内 HTR 版领域情况**：主要竞争对手包括大数数控、天准和江苏云卓等，这些企业涉猎光罩阻焊设备和 IC 封装设备；国产设备在量产现场市场占有率接近于零，但未来增长潜力大 [9] - **光伏电镀铜业务情况**：未能大规模推广原因在于下游客户推进 HJT 电池量产问题，新奇设备本身没问题且获高度评价；半导体制特别是先进封装领域取得重大突破带来新增长机会 [14] - **投资者建议**：关注芯碁微装在先进封装领域突破，包括直写光刻方式带来的效率提升和成本降低；关注其拓展海外市场情况；2025 年预计迎来确认收入高峰期，对 EPS 和 PE 有积极影响，建议持续关注 [15]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][6] 报告的核心观点 - 公司在泛半导体领域多产品发展，先进封装设备进展顺利，2024 年以来在该领域多点开花，WLP 系列设备获中道客户重复订单且在多个客户验收量产 [6] - AI 算力驱动高端设备需求，公司凭借技术与布局优势订单排产饱满，产能超载，业务前景向好 [6] - 2024 年公司受部分东南亚机台延迟发货、海外布局市场开拓人员费用增加影响，利润下滑 [6] - 考虑 2024 年部分机台延迟发货、费用投入使利润承压，下调盈利预测，但因泛半导体业务推进、订单饱满，维持“增持”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025 年 3 月 26 日收盘价 70.20 元，一年内最高/最低 79.30/47.09 元，市净率 4.5，息率 1.14，流通 A 股市值 92.48 亿元，上证指数 3368.70，深证成指 10643.82 [1] 基础数据 - 2024 年 9 月 30 日每股净资产 15.65 元，资产负债率 23.77%，总股本/流通 A 股 1.32 亿股 [1] 投资要点 - 公司 WLP 晶圆设备重复出货至中道客户并在多个中道客户验收量产 [4] - 公司订单交付计划排产至 2025 年第三季度，产能超载，业务前景向好 [4] - 2024 年公司实现营业收入 9.54 亿，同比增加 15.09%，归母净利润 1.65 亿，同比下降 8.04% [4] 财务数据及盈利预测 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|829|954|1395|1891| |同比增长率（%）|27.1|15.1|46.2|35.6| |归母净利润（百万元）|179|165|285|411| |同比增长率（%）|31.3|-8.1|72.6|44.5| |每股收益（元/股）|1.43|1.25|2.16|3.12| |毛利率（%）|42.6|41.9|43.0|43.7| |ROE（%）|8.8|7.5|11.5|14.2| |市盈率|52|56|33|22| [5] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|652|829|954|1395|1891| |减：营业成本|371|476|554|796|1064| |减：税金及附加|5|5|6|9|12| |主营业务利润|276|348|394|590|815| |减：销售费用|37|56|72|95|119| |减：管理费用|27|34|43|59|76| |减：研发费用|85|95|110|154|193| |减：财务费用|-7|-19|-9|-7|-7| |经营性利润|134|182|178|289|434| |加：信用减值损失（损失以“-”填列）|-10|-24|-24|-11|-15| |加：投资收益及其他|19|36|25|30|28| |营业利润|143|195|179|309|447| |加：营业外净收入|5|0|0|0|0| |利润总额|148|195|179|309|447| |减：所得税|12|16|14|25|36| |净利润|137|179|165|285|411| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属于母公司所有者的净利润|137|179|165|285|411| [8]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [1][8][76] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是激光直写设备龙头，技术延伸快速成长，业绩增长迅速，PCB设备为营收主力且持续增长，泛半导体设备占比小但毛利率高，预计成增长主力 [8] - PCB领域产品结构升级，海外需求持续增长，直写光刻设备需求将因行业规模增长、产品结构高端化和精细度提升而增加，AI和产能转移将驱动公司设备需求繁荣 [8] - 泛半导体领域持续开拓新兴市场，直写光刻在先进封装等领域有优势，公司产品已交付多家头部企业，并在多领域积极布局 [8] - 预计公司2024 - 2026年营收为9.54/13.95/18.71亿元，归母净利润为1.65/3.17/4.51亿元，P/E倍数分别为50/26/18×，因技术领先、底层技术平台延伸性强，给予“买入”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 激光直写光刻设备龙头，技术延伸快速成长 - 报告研究的具体公司成立于2015年，是LDI技术平台性企业，产品覆盖PCB直写、IC载板、先进封装等领域 [8] - 董事长程卓为实际控制人及第一大股东，鹏鼎控股持有公司股权 [12] - 2019 - 2024年营收CAGR约36%，归母净利CAGR约28%，2024年营收9.54亿元，同比增长15.09%，利润率基本稳定 [14] - PCB设备为主导业务持续增长，2020 - 2023年营收CAGR为28.01%，平均毛利率38.5%；泛半导体设备高速增长，2020 - 2023年营收CAGR高达156%，平均毛利率60.2%，2023年泛半导体业务增长绝对值超PCB业务，已成为增长主力 [16][18] - 2019 - 2023年研发支出不断提升，CAGR为35%，2023年研发人员占比40%；期间费用率整体下降，规模效应凸显 [21] PCB领域：产品结构升级，海外需求持续增长 直接成像：技术优势&成本优势双重优势，高端PCB光刻主流技术 - 直接成像是主要的PCB光刻技术，无需底片，在大规模PCB制造领域与传统曝光技术相对 [24] - 直写光刻在PCB领域具备成本和技术优势，成本上减少工序、节约成本、生产更柔性化，技术上精度和良品率等指标优异，能满足中高端PCB要求 [26][28] - 直写曝光技术可在不同技术水平的PCB中广泛应用，已成为中高端PCB制造主流技术，在低端PCB领域渗透率提高取决于设备降本情况 [31] PCB精细度提升，直写光刻加速替代 - PCB市场规模持续增长，2023 - 2028年将以5.4%的CAGR增长至904亿美元，产业向高密度等方向发展，中高端PCB产品占比不断提升，有助于直写光刻加速替代 [32] - 中高端PCB产品精度需求不断提高，多层板、HDI板等最小线宽要求较2019年明显提升 [34] PCB直写光刻市场规模持续增长 - 2023年全球PCB直接成像设备产量预计1588台，2018 - 2023年CAGR为21%，销售额预计9.16亿美元，CAGR为6.3% [35] - 2023年中国PCB直接成像设备产量预计981台，2018 - 2023年CAGR为37%，销售额预计4.94亿美元，CAGR为10%，出货量和销售额增速均高于全球平均 [40] - 报告研究的具体公司2018 - 2023年PCB营收CAGR高达62%，阿尔法显著，源于高端化、国际化和大客户战略 [45] AI+产能转移驱动芯碁PCB设备需求繁荣期 - AI发展将成为PCB行业升级重要驱动力，带动对大尺寸等PCB产品需求，直接成像设备替代传统曝光设备需求强劲，公司PCB业务将持续高速增长 [48] - 因国际贸易摩擦等，PCB企业倾向在东南亚投资设厂，Prismark预计2028年亚洲（除中国和日本）PCB规模达304亿美元，2023 - 2028年复合增速8%，产业转移是设备厂商增长机遇 [48] - 报告研究的具体公司线路LDI和阻焊直接成像系列获头部客户采用，海外战略顺利实施，海外业务成业绩增长重要引擎 [49] 泛半导体：LDI技术为基，持续开拓新兴市场 直接成像是微纳光刻的重要分支，应用广泛 - 直写光刻是微纳光刻重要细分技术，分为光学直写光刻和带电粒子直写光刻，公司主要布局激光直写光刻技术领域 [51] - 直写光刻和掩膜光刻应用领域区别大，直写光刻在衬底翘曲等光刻应用领域自适应调整能力强，具有成品率高、灵活性高、成本低等优点，主要应用于掩膜版制造等领域 [52] 细分市场需求不断崛起 - **先进封装：应用端强力驱动，有望受益算力建设浪潮**：先进封装成为后摩尔时代半导体提升性能关键，全球先进封装市场规模将由2022年443亿美元增长到2028年786亿美元，CAGR为10%，大陆先进封装市场规模预计2025年超千亿 [56][57] - 光刻设备是先进封装关键工艺设备，需求将持续增长，LDI有望在未来3年逐步成熟并占据一定市场份额 [58][59] - 报告研究的具体公司先进封装直写光刻设备适用于更高算力大面积芯片，已交付多家头部企业并获重复订单 [60] - **掩膜版制版：国产替代持续进行**：掩膜版制版基本使用直写光刻技术，激光直写光刻主要应用于FPD和IC中低端掩膜版制版领域 [61] - 掩膜版市场规模超50亿美元，半导体芯片需求增加有望带动增长，报告研究的具体公司技术水平进步，有望受益需求提升 [64][66] - **引线框架:高集成方向发展，国产替代诉求迫切**：引线框架封装材料向高密度等方向演进，蚀刻工艺成未来发展主要方向，直写光刻有望替代传统间接曝光技术 [67][69] - 2023年全球半导体引线框架市场规模约35.3亿美元，2030年预计达47.02亿美元，2024 - 2030年复合增长率4.1% [69] - **新型显示：Mini/Micro - LED带动直写光刻设备需求增加**：Mini/Micro LED作为新型显示技术预计高速增长，其精度要求高，有利于直写光刻快速渗透 [70] - **新能源光伏：抓住技术路线变革机遇，提供图形一体化方案**：铜电镀技术用“LDI曝光+电镀”替代传统丝网印刷工艺，能“提效”“降本”，应用前景广阔 [71] - 报告研究的具体公司产品用于铜电镀工艺图形化环节，技术指标优异，客户开拓顺利，未来将随电镀铜技术成熟扩张 [72] 盈利预测 - 预计公司2024 - 2026年营业收入9.54/13.95/18.71亿元，增速分别为15%/46%/34%，综合毛利率40.4%/41.00%/41.9% [73] - PCB系列产品预计2024/2025/2026年以21%/47%/26%增速增长，实现营收7.12/10.47/13.19亿元，毛利率为35%/36%/36% [73] - 泛半导体系列预计2024/2025/2026年以 - 10%/57%/62%增速增长，实现营收1.69/2.65/4.30亿元，毛利率为55%/55%/55% [74] - 选取芯源微、长川科技和华峰测控作为可比公司，预计公司2024 - 2026年归母净利润为1.65/3.17/4.51亿元，P/E倍数分别为50/26/18× [76]

财务数据关键指标变化 - 2024年营业总收入953,942,795.24元，同比增长15.09%[4] - 2024年归属于母公司所有者的净利润164,897,334.86元，同比下降8.04%[4] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润155,540,902.06元，同比下降1.50%[4] - 2024年基本每股收益1.25元，同比下降12.59%[4] - 2024年末总资产2,787,464,431.22元，较期初增长12.38%[5] - 2024年末归属于母公司的所有者权益2,066,803,653.22元，较期初增长1.73%[5] - 2024年加权平均净资产收益率7.79%，较上年下降4.38个百分点[4] 业务影响因素 - 2024年第四季度部分机台延迟发货致年末存货增加，四季度收入环比下滑[8] - 2024年利润受海外市场战略布局和核心人才储备培养影响，运营和人力成本增加[8] 财务数据说明 - 公告所载2024年度财务数据为初步核算，未经审计，以年报为准[2][9]

减持前持股情况 - 亚歌创投、纳光刻、合光刻分别持股1260万股、99.55万股、82.45万股，占比9.56%、0.76%、0.63%[3] 减持计划 - 拟减持不超360.5万股，即不超总股本2.74%[3] - 集中竞价不超131.419万股，大宗1.00%；大宗交易不超229.081万股，即1.74%[3] 减持结果 - 累计减持360.5万股，占总股本2.74%[4] - 亚歌创投减持315万股，减持2.39%，金额19123.332551万元，现持股945万股，比例7.17%[7] - 纳光刻减持24.8875万股，减持0.19%，金额1460.06214万元，现持股74.6625万股，比例0.57%[7] - 合光刻减持20.6125万股，减持0.16%，金额1209.263035万元，现持股61.8375万股，比例0.47%[7] 减持情况说明 - 实际减持与计划、承诺一致[9] - 减持时间区间届满，已实施减持[9] - 实际减持达最低数量，未提前终止计划[9]

股东权益变动 - 2025年2月20日亚歌创投及其一致行动人持股降至1086.5348万股，比例降至8.25%[4] - 纳光刻、合光刻2025年2月20日大宗交易分别减持97051股、80381股[6][7] - 亚歌创投2025年2月20日竞价及大宗交易分别减持902842股、1228378股[8] 其他情况 - 公司实控人及董监高承诺不参与减持计划[4] - 本次权益变动不导致实控人变化，不触及要约收购[4][10] - 截至公告日，亚歌创投及其一致行动人减持计划未实施完毕[12]

行业情况 - 全球AI算力需求爆发带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，PCB产业链扩张至海外 [1] 公司情况 - 公司当前订单交付计划已排产至2025年第三季度，产能处于超载状态，业务前景持续向好 [1] - 公司正全力推进二期基地建设，力争2025年中期投入使用以保障及时交付 [1]