证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2025-047 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2025年第二次临时股东会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东会召开的时间：2025 年 10 月 14 日 （二） 股东会召开的地点：合肥市高新区长宁大道 789 号 1 号楼会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 142 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 142 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 49,471,141 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 49,471,141 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 37.5518 | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 37.5518 | （四） 表决方式是 ...

北京德恒（合肥）律师事务所 关于 合肥芯基微电子装备股份有限公司 2025 年第二次临时股东会 见证法律意见 北京德恒(合肥)律师事务所 关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2025 年第二次临时股东会见证法律意见 北京德恒(合肥) 律师事务所 关于 合肥芯基微电子装备股份有限公司 2025 年第二次临时股东会 见证法律意见 德合律意字 DHHF062-7 号 致:合肥芯碁微电子装备股份有限公司 北京德恒(合肥)律师事务所(以下简称"本所")接受合肥芯碁微电子装 备股份有限公司(以下简称"公司"或"芯碁微装")的委托,本所指派钱方律 师、王睿律师(以下合称"本所承办律师")列席了公司于 2025年 10月 14 日 在安徽省合肥市高新区长宁大道 789 号 1 号楼会议室召开的 2025 年第二次临时 股东会(以下简称"本次股东会"),就本次股东会召开的合法性进行见证并出 具本法律意见。 本所承办律师依据本法律意见出具日前已经发生或存在的事实和《中华人民 共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证券法》〈以 下简称"《证券法》"）、《上市公司股东会规则》(以下简称"《股东会规则》") 等现行 ...

格隆汇10月11日｜有投资者在互动平台向芯碁微装提问：贵司近期与投资者交流互动中称，公司二期已 经投产。请问二期投产对公司的产能与业绩的提升，有无量化的指标数据预测？另外，三季度已即将收 官，请问贵司三季度生产经营情况如何？ 芯碁微装回复称，公司二期项目主要聚焦高端PCB曝光设备的产业化提升，半导体产品的产业化、关键 子系统、核心零部件的自主研发，以及激光钻孔机等新品的研发制造，将为业绩增长提供有力支撑。公 司三季度生产经营有序进行，具体数据请关注后续定期报告。 ...

格隆汇10月11日｜有投资者在投资者向芯碁微装提问：请问公司目前的在手订单、产能利用情况如何？ 芯碁微装回应称，目前公司在手订单饱满，产能处于较高水平，公司正通过优化排产、加快设备调试等 方式加速产能释放，以满足下游客户对高端设备的需求。 ...

行业投资评级 - 机械设备行业评级为“推荐”，并维持该评级 [3] 报告核心观点 - 回顾过去四个“五年规划”，机械设备行业的投资机会均具备鲜明的时代特征，展望“十五五”，“AI时代”将催生机械设备行业围绕AI的投资机会 [4][6] - AI对机械设备行业的影响主要从“AI基建”和“AI赋能”两大方向梳理投资机会 [4][15] - AI基建方向看好PCB设备、AIDC设备、液冷设备、半导体设备等 [4] - AI赋能方向看好具身智能机器人在工业物流、机构养老、特种环境等场景的应用落地，长期将走进家庭 [4] 机械十五五：AI时代，寻机智能 - 十一五期间（2006-2010年）机械设备指数涨幅642%，跑赢沪深300指数403个百分点，在28个一级行业中排名第2，受益于地产基建拉动的工程机械 [6][8] - 十二五期间（2011-2015年）机械设备指数涨幅37%，跑赢沪深300指数18个百分点，排名第21，受益于工业4.0趋势下的机器人及高铁时代的轨交装备 [6][8] - 十三五期间（2016-2020年）机械设备指数涨幅-21%，跑输沪深300指数61个百分点，排名第17，受益于第二轮工程机械大周期及新能源装备 [6][8] - 十四五期间（2021年至今）机械设备指数涨幅38%，跑赢沪深300指数47个百分点，排名第7，受益于AI驱动下的设备类如液冷及人形机器人 [6][8] - 历次五年规划对机械设备当期及下期产业发展具备指导意义，行业的发展具备明显的时代特征，下游行业的景气拉动其资本开支 [10][11] AI基建：催生PCB设备、AIDC、液冷、半导体设备等需求 AI驱动PCB设备景气上升 - AI算力革命驱动PCB需求结构性增长，Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3% [19] - 2024年全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年将达到946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2% [19] - 单台AI服务器PCB价值量达到500-800美元，是传统服务器（200-300美元）的2.5倍以上，其中载板占比超过50% [20] - PCB制造环节主要设备包括钻孔设备、曝光设备、电镀设备、检测设备，高端设备呈现明显溢价，激光钻孔机单价达800万元/台，是传统机械钻孔机的4倍 [24][27] - 预计2025-2027年，AI相关PCB设备需求将保持25%以上的年复合增长率 [27] AIDC设备电源：柴发、燃气轮机及核电 - AI技术驱动算力需求增长，成为AIDC建设最核心驱动力，中国智能算力规模到2026年将达到1460.3 EFlops，为2024年的两倍 [46] - 到2030年，我国数据中心用电负荷将达1.05亿千瓦，总用电量约为5257.6亿千瓦时，占全社会总用电量的4.8% [49] - 全球柴油发电机市场规模在2023年达到210亿美元，预计2025年增长至260亿美元，2030年突破350亿美元，2023-2030年复合年增长率为6.8% [52] - 2024年全球燃气轮机装机量达57GW，同比增长30%，未来五年预计保持持续增长 [55] - 核电领域，预计到2027年全球数据中心储能锂电池出货量将超过69GW，到2030年增长至300GWh，2024-2030年复合增长率超过80% [57] AI算力加速升级，液冷产业链空间广阔 - 2025年我国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，2028年达到2,781.9 EFLOPS，2023-2028年中国智能算力规模复合增速达46.2% [68] - 2024年全球AI数据中心IT能耗达到55.1 TWh，2025年将增至77.7 TWh，2027年增长至146.2 TWh，2022-2027年复合增速达44.8% [68] - AI服务器单机柜功率密度大幅提升，风冷散热逼近极限，当单机柜功耗超过25kW时推荐使用液冷技术 [70][74] - 政策要求到2025年底，新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至1.25以内，国家枢纽节点项目不得高于1.2，液冷技术可实现PUE小于1.25 [78][79] 半导体设备：受益于国产替代及AI发展 - AI需求及国产替代逻辑牵引下，半导体设备行业有望迎来高速发展期 [4] AI赋能：机器人走向具身智能，工业、物流、特种、养老先行 - 具身智能机器人应用落地主要考虑技术可实现性与成本效益，中短期看好其在工业物流、机构养老、特种环境等应用，长期走进家庭 [4] - 技术可实现性强调容错率高、执行速度/同步性要求不高、可重复纠错、易于收集数据 [4] - 成本效益强调能体现物体/任务/环境泛化性，能真正提高效率或降低死伤率 [4]

中国经济网北京10月9日讯 芯碁微装(688630.SH)9月30日晚间发布控股股东、实际控制人减持股份计划 公告。 截至公告披露日，芯碁微装控股股东、实际控制人、董事长程卓直接持有公司股份36,787,490股，占公 司总股本的27.92%。上述股份均来源于公司首次公开发行前取得的股份，并已上市流通。 2021年4月1日，芯碁微装在上交所科创板上市，发行数量为3020.24万股，发行价格为15.23元/股，保荐 机构为海通证券股份有限公司（现名"国泰海通证券股份有限公司"），保荐代表人为于军杰、林剑辉。 芯碁微装募集资金总额为4.60亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为4.16亿元。芯碁微装最终募集资 金净额比原计划少5708.17万元。芯碁微装2021年3月29日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金4.73 亿元，其中，2.08亿元用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目，9380.00万元用于晶圆级 封装（WLP）直写光刻设备产业化项目，1.08亿元用于平板显示（FPD）光刻设备研发项目，6355.00万 元用于微纳制造技术研发中心建设项目。 芯碁微装的上市发行费用合计为4362.50万元， ...

截至公告披露日，芯碁微装控股股东、实际控制人、董事长程卓直接持有公司股份36,787,490股， 占公司总股本的27.92%。上述股份均来源于公司首次公开发行前取得的股份，并已上市流通。 因自身资金需求，程卓拟通过集中竞价和大宗交易相结合的方式减持不超过2,634,814股公司股份， 占公司股份总数比例不超过2.00%，将于减持计划公告披露之日起15个交易日后的3个月内进行。 其中：拟通过集中竞价方式减持的，任意连续90日内减持总数不超过公司股份总数的1%；拟通过 大宗交易方式减持的，任意连续90日内减持总数不超过公司股份总数的2%。若在减持计划实施期间公 司发生派发红利、送红股、转增股本、增发新股或配股等股本除权、除息事项的，将根据股本变动对减 持数量进行相应调整。 中国经济网北京10月9日讯 芯碁微装(688630.SH)9月30日晚间发布控股股东、实际控制人减持股份 计划公告。 芯碁微装募集资金总额为4.60亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为4.16亿元。芯碁微装最终募 集资金净额比原计划少5708.17万元。芯碁微装2021年3月29日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金 4.73亿元，其中，2.0 ...

PCB行业核心观点 - AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇，AI服务器推动高多层板、HDI板等高端产品需求快速增长[1] - 全球PCB市场规模从2020年620亿美元增至2024年750亿美元（复合年增长率4.9%），预计2029年达937亿美元（2024-2029年复合年增长率4.6%）[1] - AI及高性能计算领域PCB市场增长显著，预计2029年市场规模达150亿美元（2024-2029年复合年增长率20.1%）[1] PCB行业规模与增长 - 高多层PCB需求快速提升，预计2029年市场规模达1710亿美元[1] - 高阶HDI板占全球HDI板市场比例从2024年47%升至2029年57%（规模96亿美元）[1] - 按产品类型划分，2024-2029年封装基板复合年增长率6.7%，HDI板5.7%，多层板3.8%，FPC 3.9%，单双层板2.6%[39][40] AI服务器带动技术升级 - 单台AI服务器PCB价值量远高于传统服务器，核心组件需14-30层高多层板及低损耗材料[1] - AI服务器需满足高频高速、低信号损耗、高散热等严苛性能要求[1] - GPU加速卡、UBB底板等组件推动PCB向高多层、低损耗材料升级[1] 材料技术升级趋势 - 覆铜板广泛应用低粗糙度反转铜箔、极低轮廓铜箔以减少信号失真[1] - 电子布向低介电常数Q布升级，替代传统玻纤布[1] - 高速材料采用反转铜箔作为标准配置，应对趋肤效应导致的信号失真问题[27] 企业布局与产能建设 - PCB企业积极扩产高端产能：沪电股份推进高端PCB项目，胜宏科技具备100层以上高多层板及8阶HDI量产能力[1] - 东山精密、鹏鼎控股加速高阶HDI与服务器用板产能释放[1] - 设备企业芯碁微装、大族数控推出适配高端PCB加工的激光设备[1] 产业链协同发展 - 材料企业宏和科技、菲利华研发低介电电子布，铜冠铜箔、德福科技量产高端RTF/HVLP铜箔[1] - PCB产业链覆盖覆铜板、专用材料、制造设备到终端应用的全链条协同[28][29] - AI算力硬件形成芯片→加速卡→模组→服务器的四层硬件架构，每层均带动PCB需求[44][48] 应用领域拓展 - PCB广泛应用于通信设备、消费电子、服务器、汽车电子等领域，被誉为"电子产品之母"[1][31] - AI算力相关组件包括AI算力卡、服务器、数据中心交换机、通用基板等均需高端PCB[35] - 服务器升级带动内存、SSD、PCB、电源等部件价值量实现数倍提升[52][53]

芯碁微装9月30日公告，公司控股股东、实际控制人、董事长程卓因自身资金需求，计划自2025年10月 30日起至2026年1月29日止，通过集中竞价和大宗交易方式减持公司股份不超过263.48万股，即不超过 公司总股本的2%。 ...

每经头条（nbdtoutiao）——前脚消费贷，后脚被银行追讨发票，7天内上传，否则后果严重！有人为此 焦虑，有人却趁机牟利：帮开票包过审 （记者 王晓波） 每经AI快讯，芯碁微装9月30日晚间发布公告称，截至本公告披露日，合肥芯碁微电子装备股份有限公 司控股股东、实际控制人、董事长程卓女士直接持有公司股份约3679万股，占公司总股本的27.92%。 相关股份均来源于公司首次公开发行前取得的股份，并已上市流通。 因自身资金需求，程卓女士拟通过集中竞价和大宗交易相结合的方式减持不超过约263万股公司股份， 占公司股份总数比例不超过2%，将于本减持计划公告披露之日起15个交易日后的3个月内进行。其中： 拟通过集中竞价方式减持的，任意连续90日内减持总数不超过公司股份总数的1%；拟通过大宗交易方 式减持的，任意连续90日内减持总数不超过公司股份总数的2%。若在减持计划实施期间公司发生派发 红利、送红股、转增股本、增发新股或配股等股本除权、除息事项的，将根据股本变动对减持数量进行 相应调整。 ...