研发情况 - 研发人员人数增至73人，占比41.71%[4] - 本期新获授权专利21项，集成电路布图设计专有权11项[4] - 截至2024年6月30日，已获授权专利109项，集成电路布图设计专有权87项[4] - 开发100V SGT工艺等平台，完成650V 100A超结产品开发[3] 产品推出 - 推出输入电压100V以上同步Buck控制器等新品[2] - 推出工作频率1MHz、电压300V同步整流驱动IC[3] - 推出80V 3A单芯片H桥驱动芯片和180V GaN专用半桥驱动芯片[3] 公司治理 - 修订完善20余项治理制度[5] 分红情况 - 2024年6月24日完成2023年度权益分派，派现12,526,315.87元，占比约70.39%[10] - 拟实施2024年度中期分红，派现7,368,421.10元[10]