业绩数据 - 2023年公司归属上市公司股东净利润 - 1953.08万元，较上年减亏988.99万元[10][35][37] - 2023年扣除非经常性损益后净利润 - 6652.43万元[7] - 2023年末累计未弥补亏损6367.91万元[7] - 2023年度营业收入103741.60万元，同比增长35.17%[10][35] - 2023年度经营活动现金流量净额 - 26327.05万元，净流出同比增加15241.37万元[35][37] - 2023年末归属于上市公司股东净资产236902.53万元，较2022年末增长553.60%[35] - 2023年末总资产314490.32万元，较2022年末增长138.84%[35] - 2023年末存货金额71625.61万元，较上年同期增长154.61%，占期末总资产比重22.78%[21] - 2023年末预付款项余额40431.38万元，较上年同期增长114.38%，占期末总资产比重12.86%[22] 研发情况 - 2023年度研发投入31411.19万元，较2022年增长19.00%，占营收比例30.28%，较2022年减少4.11个百分点[47] - 2023年度新申请知识产权129项，其中发明专利111项；新增授权知识产权34项，其中发明专利27项[48] - 高端旗舰芯片最大端口速率达800G，交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps，TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力[40] 募集资金 - 公司获准发行5000万股，募集资金总额2133000000.00元，净额2004215801.87元[50] - 2023年9月8日实际到账募集资金202285万元，净额200421.58万元[54] - 2023年12月31日闲置募集资金现金管理余额80000万元[54][55] - 2023年12月31日募集资金专户余额36643.97万元，期末余额116643.97万元[54] 股权结构 - 截至2023年12月31日，第一大股东相关方三家合计持股12361.89万股，持股比例30.15%[56] - 截至2023年12月31日，中金盛科1号持股245.31万股，占比0.60%[57] - 截至2023年12月31日，多位董事、高管间接持股[57] 其他信息 - 2023年3月3日公司及子公司被列入美国“实体清单”[26] - 公司企业所得税自2021年起3年内享15%优惠税率，2023年研发费用按规定加计扣除或摊销[30] - 2023年度公司无重大违规事项[33] - 保荐机构对公司持续督导，未发生需公开发表声明的违法违规情况[3] - 公司内控制度符合法规要求并有效执行[4] - 持续督导期间公司不存在应及时向交易所报告的信息披露问题[4] - 截至2023年12月31日，公司累计垫付国拨项目投入余额2373.50万元[17] - 公司自2005年开始自主研发以太网交换芯片，为国内最早投入研发厂商之一[41] - 成功研发并量产应用以太网交换芯片需2 - 3代产品、5 - 7年[41] - 公司核心技术人员均有15年以上集成电路设计经验[46] - 公司产品客户粘性强，客户对芯片新进入者接纳性弱[42] - 以太网交换芯片产品生命周期长达8 - 10年[42]