募集资金情况 - 公司首次公开发行股票22,033,334股，发行价每股28.03元，募资总额6.1759435202亿元，净额5.4449712975亿元[1] - 截至2024年6月30日，实际使用募资3.437688亿元，余额2.035405亿元[4] - 2024年半年度，募资账户上年末余额3.5305051951亿元，项目投入0.8693603437亿元等[6] - 募资总额6.1759435202亿元，保荐及承销费用0.4627892558亿元，实际银行到账余额5.7131542644亿元[7] 项目投入情况 - 年产12000吨半导体专用材料项目投入1.859245亿元，集成电路材料测试中心项目投入0.577204亿元[7][8] - 2024年上半年，募资投资项目投入3.305809亿元[12] - “年产12000吨半导体专用材料项目”截至期末投入进度88.21%[28] - “集成电路材料测试中心项目”截至期末投入进度34.85%[28] - “补充流动资金”截至期末投入进度100.19%[28] 资金管理情况 - 闲置募资买理财产品赎回1.3亿元，利息收益0.0112214221亿元，专项账户存款利息收入0.0169083406亿元[7] - 公司可使用最高不超过3亿元暂时闲置募资进行现金管理，有效期12个月[16] - 截至2024年6月30日，公司在昆山农商行、苏州银行现金管理金额分别为7000万元、10100万元[16][17] 其他情况 - 2024年2月5日，公司同意用2.436449亿元置换预先投入募投项目自筹资金，0.061123亿元置换已支付发行费用自筹资金，3月完成置换[13][14] - 2024年2月5日，公司将“年产12000吨半导体专用材料项目”节余2549.63万元用于“集成电路材料测试中心项目”[20] - 2024年一季度，公司因IPO审计费用口径计算错误多支付2.83万元，4月返还至募资专户[23][24] - 承诺投资项目截至期末累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 20072.83万元[28] - 承诺投资项目截至期末投入进度60.31%[28]