募集资金情况 - 公司发行4180万股A股，发行价每股76.58元，募集资金总额32.01044亿元，净额30.3526141464亿元[11] - 截至2023年12月31日，累计使用募集资金13.1546373756亿元，本年度使用3.5705064727亿元[12] - 2023年1月1日募集资金账户余额11.165314869亿元[13] - 2023年募集资金账户资金增加项合计10.4278760939亿元，减少项合计18.0610602216亿元[13] - 截至2023年12月31日，募集资金账户余额3.5321307413亿元[12][13] 资金使用与管理 - 2023年投入募集资金总额为57,050,647元，占比6.66%[29] - 2023年8月17日归还60,000万元，18日又通过使用不超60,000万元补充流动资金，年底未归还60,000万元[18][19] - 2023年8月18日通过使用不超13亿元闲置资金现金管理，期末余额85,400.00万元[20][21] - 2023年4月13日通过用47,220.00万元超募资金等投资新项目[23] - 公司将研发中心剩余资金约20,183.60万元用于电子工程测试中心项目[24] - 2022 - 2023年计划回购股份，截至2023年底已用100,044,003.51元完成回购[26] 项目投入进度 - 智能音频项目累计投入与承诺差额6,343,533元，进度65.05%，预定2025年8月使用[29] - 射频器件项目累计投入与承诺差额8,569,578元，进度53.45%，预定2025年8月使用[29] - 马达驱动项目累计投入与承诺差额95,073,994元，进度46.98%，预定2025年8月使用[29] - 研发中心项目累计投入超承诺2,725,297.2元，进度超100%，2023年10月达预定状态[29] - 电子工程测试中心项目累计投入与承诺差额32,079,247.9元，进度32.80%，预定2024年8月使用[29] - 发展与科技储备项目累计投入与承诺差额90,947,462元，进度36.35%，预定2025年8月使用[29] - 高性能模拟芯片项目投入进度1.19%，预定2026年6月使用[31] 项目投资金额 - 建设项目计划投资940,632,000.00元，实际累计投资进度32.80%[32] - 研发中心项目计划投资206,197,600.00元，实际累计投资进度106.17%[32] - 电子工程测试中心项目计划投资1,146,829,600.00元[32] - “研发中心项目”投资总额由40,824.76万元变更为21,892.29万元[32] - “研发中心项目”结项后剩余募集资金18,932.47万元[32]