募集资金情况 - 2023年度募集资金总额30.3526141464亿元，本年度投入3.5705064727亿元，累计投入13.154637375亿元[17] - 变更用途的募集资金总额2.0205亿元，占比6.66%[17] 项目投资情况 - 智能音频芯片项目承诺投资4.416459亿元，本年度投入1.039523828亿元，累计投入2.8730236655亿元，进度65.05%[17] - 5G射频器件项目承诺投资2.1177052919亿元，本年度投入3018.976882万元，累计投入1.1320095115亿元，进度53.45%[17] - 马达驱动芯片项目承诺投资3.6789116757亿元，本年度投入6798.743624万元，累计投入1.728171733亿元，进度46.98%[17] - 研发中心建设项目承诺投资2.061976亿元，实际累计投入2.1892289729亿元，进度106.17%[1][21] - 电子工程测试中心建设项目承诺投资7.38582亿元，截至期末计划累计投资9.40632亿元，本年度投入1.3346591424亿元，累计投入3.085527521亿元，进度32.80%，延期至2026年3月[1][19][21] - 发展与科技储备资金承诺投资3亿元，截至期末计划累计投资3亿元，本年度投入859.012736万元，累计投入1.0905253796亿元，进度36.35%[1] - 超募资金承诺投资5.6712421788亿元，截至期末计划累计投资1.0004400351亿元，本年度投入534.567083万元，累计投入1.0004400351亿元[1] - 高性能模拟芯片项目承诺投资4.6708021437亿元，本年度投入557.10557万元，累计投入557.10557万元，进度1.19%[1] 资金安排与决策 - 公司拟将研发中心建设项目结项后剩余1.893247亿元及收益用于电子工程测试中心建设项目[21] - 2023年10 - 11月审议通过调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项议案[21] 其他资金数据 - 2023年1月1日金额11.165314869亿元[3] - 2023年12月31日相关金额为13.1546373756亿元、9.5841309029亿元、35705.064727万元、35321.307413万元[2] - 2023年有多笔不同日期和金额的资金数据，如4月13日47220元等[11] - 2023年存在对应日期金额，如12月5日20205元等[11] - 存在多笔不同时间和金额款项，如2023/12/12有9000万元等[9]