深桑达A:2023年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告(修订稿)
深桑达深桑达(SZ:000032)2023-11-22 20:56

募集资金 - 向特定对象发行募集资金总额不超25亿元[5] - 拟以不超48000万元募集资金补充流动资金或偿还银行贷款[65] 项目投资 - 运营型云项目预计总投资额约13.56亿元,拟投入募集资金8亿元[8] - 分布式存储研发项目建设投资估算53440.00万元,拟投入募集资金30000.00万元[22][24] - 中国电子云研发基地一期项目建设投资估算约为45952.61万元,拟投入募集资金40000.00万元[33] - 高科技产业工程服务项目拟投入227509.48万元,使用募集资金52000.00万元[38] - 单晶硅拉晶建设项目预计总投资额约84079.20万元,拟用募集资金18000.00万元[39][42] - 中国蚌埠传感谷二期EPC项目预计总投资约75261.01万元,拟用募集资金14000.00万元[40][45][46] - 无锡国家软件园六期项目工程总承包预计总投资额约68169.27万元,拟用募集资金20000.00万元[40][49] 项目数据 - 运营型云项目机柜租赁费2.27亿元,占比16.71%;硬件购置费7.93亿元,占比58.45%;软件购置费3.17亿元,占比23.36%;铺底流动资金0.2亿元,占比1.48%[9] - 运营型云项目建成后税后内部收益率约为12.04%,税后投资回收期(含建设期)约为6.25年[10] - 分布式存储研发项目中设备购置费用4515.00万元,占比8.45%;研发人工费用47805.00万元,占比89.46%;其他研发费用1120.00万元,占比2.10%[27] - 中国电子云研发基地一期项目建安工程费41213.30万元,占比89.69%;工程建设其他费用4739.31万元,占比10.31%[33] - 中国电子云研发基地一期项目中土建工程30596.77万元,占比66.58%;安装工程9690.48万元,占比21.09%;室外工程926.05万元,占比2.02%[33] - 单晶硅拉晶建设项目预计毛利率约7.17%,建设期约12个月,总建筑面积25.28万平方米,建成后年产40GW单晶硅片[41][42] - 中国蚌埠传感谷二期EPC项目预计毛利率约7.25%,建设期约15个月,建筑面积约58373.00平方米[40][44][45][46] - 无锡国家软件园六期项目工程总承包预计毛利率约9.95%,建设期约30个月,总规划用地面积2.9万平方米,计划总建筑面积约13.2万平方米[40][48][49] 用户数据 - 中国电子云的云计算业务已服务超400家政府和企业客户[16] - 中国电子云服务行业客户已超400家,在多地政府落地政务云,承建多家金融机构及央企集团云平台[21] 产品技术 - CeaStor分布式存储产品单节点8k混合读写性能提升到50万iops,产品性能达业界领先水平[29] 公司优势 - 公司是高科技工业建筑领域EPC服务领先企业,洁净室净化工程级别达国际领先标准[60] - 公司在建造领域有资深行业专家百余人,拥有专业BIM技术团队[61] - 公司先后参与数百个高科技领域重大项目建设[63] 未来展望 - 实施项目有利于把握下游行业机遇、保障项目实施和提升行业口碑[51][53][54] - 国家出台系列政策支持高科技产业工程发展[57] - 本次发行募资用于多项目,符合国家产业政策和公司战略方向[69] - 募投项目实施后公司资产规模和服务效率将提升[69] - 发行完成后公司总资产和净资产规模增加,资产负债率下降[70] - 募投项目有助于优化公司产品及服务结构,提升市场竞争力[70] - 本次募集资金投资项目有必要性及可行性,符合公司及股东利益[71] 新策略 - 公司新成立数字工业业务单元,提出“全生命周期数字工厂”框架[64]

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