众合科技_上市保荐书(申报稿)
众合科技众合科技(SZ:000925)2023-11-06 15:26

股本与股权结构 - 公司股本为561,129,262股(截至2023年6月30日)[11] - 自2020年8月起至报告期末无控股股东和实际控制人,本次发行完成后股权结构将进一步分散[41] 市场地位 - 2020 - 2022年公司轨道交通信号系统和自动售检票系统市场占有率均排名前三[12] 现金流量 - 2023年1 - 6月经营活动现金流量净额为 - 44,088.70万元,2022年度为33,954.46万元[16] - 2023年1 - 6月投资活动现金流量净额为 - 26,300.86万元,2022年度为 - 11,693.24万元[16] - 2023年1 - 6月筹资活动现金流量净额为9,839.47万元,2022年度为 - 455.71万元[16] - 2023年1 - 6月现金及现金等价物净增加额为 - 59,552.75万元,2022年度为22,563.27万元[16] 资产与负债 - 2023年6月30日资产总额为721,807.94万元,2022年12月31日为730,611.55万元[19] - 2023年6月30日合并资产负债率为58.05%,母公司为58.23%[21] 经营业绩 - 2023年1 - 6月营业收入为74,939.97万元,2022年度为255,956.18万元[19] - 2023年1 - 6月归属于母公司股东的净利润为 - 3,914.12万元,2022年度为5,639.37万元[19] - 2023年1 - 6月经营业绩亏损,因智慧交通业务收入、毛利率下降,泛半导体业务受行业周期性结构调整影响[23] 运营指标 - 2023年1 - 6月总资产周转率为0.21次,应收账款周转率为1.36次,存货周转率为3.54次[21] - 报告期各期末应收账款与合同资产账面价值合计占总资产的比例分别为31.11%、31.35%、31.00%和31.15%[29] 关联交易 - 截至2023年6月末,公司为关联方担保余额为96,875.35万元,占归属于母公司股东的净资产(未经审计)比例为35.18%[26] - 报告期内关联采购金额占同期营业成本比例分别为19.51%、30.55%、19.43%和10.50%[30] - 报告期内关联销售金额占同期营业收入的比例分别为3.29%、3.26%、1.31%和0.03%[30] 研发项目 - 基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化项目年销售收入52,100.00万元,年净利润5,624.30万元[34] - 大交通领域数字化关键技术研发及产业化项目年销售收入61,360.00万元,年净利润5,477.49万元[34] - 截至2023年9月30日,基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化项目在手订单及客户意向为2.88亿元[34] - 大交通领域数字化关键技术研发及产业化项目相关的在手订单及客户意向为3.43亿元[34] 募投项目 - 公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过102,896.63万元[40] - 建设期研发投入金额为43,637.00万元,拟使用募集资金投资的资本化研发投入金额为21,818.50万元[36] - 本次募投项目预计未来年均折旧和摊销金额合计为13,270.14万元[37] 发行相关 - 发行对象不超过35名特定投资者,均以人民币现金方式认购[55] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[57] - 发行股份数量不超过166,860,000股(含本数),不超过发行前总股本的30%[59] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起6个月内不得转让[60] - 本次发行决议有效期为自股东大会审议通过之日起12个月[63] 风险因素 - 宏观经济波动可能使公司收入增长速度放缓[45] - 国际贸易摩擦加剧或影响公司供应链安全和研发进度[46] - 技术创新和人员流失可能对公司发展造成不利影响[49][51] 合规与督导 - 公司本次向特定对象发行股票符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》相关规定[83][85][88] - 本次发行结束当年的剩余时间及以后1个完整会计年度内对公司进行持续督导[95] - 保荐机构为财通证券股份有限公司,保荐代表人是齐恒、庞海丽[98]

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