募集资金情况 - 2020年度非公开发行股票募集资金总额327,170.18万元，净额324,534.90万元，2020年10月28日到位[10] - 2022年度非公开发行股票应募集资金总额269,299.99万元，净额267,837.21万元，2022年10月21日到位[12] - 截至2023年12月31日，2020年度募集资金专户均已销户，项目已结项，结余2,189.82万元永久性补充流动资金[15][20][21] - 截至2023年12月31日，2022年度非公开发行股票募集资金存储余额12.27亿元[22][23] 资金投入情况 - 截至2022年12月31日，2020年度累计直接投入募投项目231,698.50万元，补充流动资金及偿还银行贷款95,514.90万元[14] - 截至2022年12月31日，2022年度累计直接投入募投项目9,847.52万元，补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元[16] - 2023年，2022年度以募集资金直接投入募投项目51,148.26万元[17] - 截至2023年12月31日，2022年度累计直接投入募投项目60,995.78万元，补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元[17] 项目效益与进度 - 车载品智能封装测试中心建设投资进度102.38%，2023年效益3795.70万元[32] - 集成电路封装测试二期工程投资进度100.05%，2023年效益2152.18万元[32] - 高性能中央处理器等集成电路封装测试项目投资进度100.37%，2023年效益5181.06万元[32] - 高性能计算产品封装测试产业化项目截至期末投资进度38.46%[33] - 微控制器（MCU）产品封装测试项目截至期末投资进度15.45%[33] - 功率器件产品封装测试项目截至期末投资进度49.10%[33] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目截至期末投资进度100.00%[33] 项目变更情况 - 2023年变更募投项目，部分变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”等[27] - 公司将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”[36] - 公司将“功率器件封装测试扩产项目”变更到子公司通富通科实施[36] 其他情况 - 2022年11月21日，公司用9,847.52万元自筹资金预先投入募集资金投资项目并置换[33] - 2022年11月21日，公司拟将不超过15亿元闲置募集资金进行现金管理；2023年10月24日，拟将不超过9亿元闲置募集资金进行现金管理[34] - 2023年末，公司使用募集资金进行现金管理无余额[34]