募集资金情况 - 2021年10月非公开发行A股464,480,874股，每股10.98元，募资总额5,099,999,996.52元，净额5,047,580,675.01元[1] - 以前年度已投入募集资金432,846.02万元[4] - 2023年度使用募集资金57,942.09万元，全用于募投项目建设[4][8] - 累计利息收入净额8,289.32万元[4] - 截至2023年12月31日，募集资金余额22,259.28万元[4][7][14][16] - 募集资金总额为504,758.07万元，报告期投入57,942.09万元，累计投入490,788.11万元[14] 增资情况 - 2021年11月向华天西安、昆山、南京分别增资103,000.00万元、90,000.00万元、138,000.00万元[5] 银行存储余额 - 截至2023年12月31日，兰州银行天水官泉支行存储余额2,996.61万元[7] - 截至2023年12月31日，建行西安凤城五路支行存储余额2,663.85万元[7] - 截至2023年12月31日，兰州银行天水官泉支行（华天昆山）存储余额7,517.49万元[7] - 截至2023年12月31日，杭州银行南京大厂支行存储余额9,081.33万元[7] 募投项目情况 - 集成电路多芯片封装扩大规模项目承诺投资109,000.00万元，期末累计投入108,628.97万元，进度99.66%，预计2024年底达预定可使用状态[14] - 高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目承诺投资103,000.00万元，期末累计投入100,907.44万元，进度97.97%，预计2024年底达预定可使用状态[14] - TSV及FC集成电路封测产业化项目承诺投资90,000.00万元，期末累计投入84,586.95万元，进度93.99%，预计2024年底达预定可使用状态[14] - 存储及射频类集成电路封测产业化项目承诺投资138,000.00万元，期末累计投入131,529.67万元，进度95.31%，预计2024年底达预定可使用状态[14] - 补充流动资金承诺投资70,000.00万元，调整后投资64,758.07万元，期末累计投入65,135.08万元，进度100%[14] 其他情况 - 2021年11月30日，预先投入募投项目的123,925.81万元自筹资金已全部置换完成[15] - 公司调整部分募投项目建设周期至2024年底[15] - 因终端市场产品需求下降，公司放缓部分募投项目建设进度[15]