公司公告核心事件 - 华天科技于2月4日发布公告，披露其2025年度审计项目的质量控制复核人员发生变更 [1] - 变更原因为审计机构大信会计师事务所内部工作调整 [1] - 原指派的质量控制复核人江波先生变更为杨春强先生 [1] 审计相关安排 - 公司2025年度审计机构为大信会计师事务所（特殊普通合伙） [1] - 此次变更仅涉及项目质量控制复核人员，未涉及审计项目的签字注册会计师等其他关键审计人员 [1]

审计相关 - 公司2025年续聘大信会计师事务所为审计机构[1] - 2025年度审计项目质量控制复核人由江波变更为杨春强[1] - 变更对2025年度审计工作无不利影响[2]

行业指数表现 - 先进封装指数在2月4日下跌2% [1] 成分股市场表现 - 太极实业股价下跌4.53% [1] - 深科技股价下跌4.05% [1] - 通富微电股价下跌3.36% [1] - 富满微股价下跌2.82% [1] - 华天科技股价下跌2.72% [1] - 先进封装指数成分股多数走低 [1]

GPU行业指数及成分股市场表现 - GPU指数在2月4日出现下跌，跌幅为2% [1] - 指数成分股多数表现疲软，呈现走低态势 [1] 相关上市公司股价表现 - 寒武纪-U与通富微电股价跌幅居前，均超过3% [1] - 龙芯中科、北京君正、华天科技股价跌幅均超过2% [1]

文章核心观点 - 高带宽内存（HBM）行业正经历爆发式增长，主要受人工智能、高性能计算等领域需求驱动，市场规模和出货量预计将持续高速攀升 [6] - HBM技术具备高带宽、高容量、低功耗和小尺寸的核心优势，是AI时代满足高算力需求的关键硬件，已成为AI加速卡的标配 [2][4] - 全球HBM市场目前由海外三大存储巨头垄断，但中国已有一批企业在产业链关键环节取得突破，正加速构建自主可控的生态 [14][15] 高带宽内存（HBM）行业发展现状 - **市场规模高速增长**：2023年全球HBM出货量为**1.5BGB**，产业收入为**43.5亿美元**；2024年出货量增长至**2.8BGB**，收入激增至**170亿美元**；预计到2026年，出货量有望达到**5.7BGB**，收入金额有望达到**500亿美元** [6] - **成为AI加速卡标配**：HBM可满足AI的高带宽需求，已逐步成为AI加速卡的搭载标配，其价值量占比最高且仍在进一步提升 [4] - **算力需求驱动增长**：HBM推动算力需求爆发式增长，2024年全国算力总规模达**280EFLOPS**，预计2025年有望超过**300EFLOPS** [10] 高带宽内存（HBM）行业定义及优势 - **技术定义**：HBM是一种基于3D堆栈工艺的高性能半导体存储器，通过2.5/3D先进封装技术将多块DRAM堆叠后与GPU芯片封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列 [1] - **核心优势**：相比传统DRAM，HBM具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势，其最大特点是高带宽，通过极宽的接口（如1024个数据“线”）实现 [2] - **市场细分**：按技术节点，10nm至20nm节点市场占2024年市场份额最高，为**44.46%**；按记忆能力，16GB以上类型段市场份额最高，占**32%**；按市场应用，GPU部分市场份额最高，占**21.3%**；按最终用途，IT和电信部分市场份额最高，占**26.3%** [3] 高带宽内存（HBM）行业产业链 - **上游环节**：主要包括电解液、前驱体、IC载板等原材料，以及光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等半导体设备 [8] - **中游环节**：为HBM的生产制造 [8] - **下游应用**：主要应用于人工智能、互联网和数据中心、高性能计算、云计算等领域 [8] 高带宽内存（HBM）行业竞争格局 - **全球市场高度集中**：2024年，SK海力士以**53%** 的市场份额领先，三星电子占**38%**，美光科技占**9%**；SK海力士已率先实现HBM3E量产 [14] - **海外厂商主导**：HBM（尤其是HBM3及以上规格）需求旺盛，且长期被国外厂商垄断 [14] - **国内企业积极布局**：虽然目前国产化率几乎为0，但中国已有一批企业在HBM产业链的关键环节（从材料、设备到芯片）取得了重要突破，正加速构建自主可控的生态 [15] 高带宽内存（HBM）行业发展趋势 - **技术持续演进**：HBM的核心创新在于独特的3D堆叠结构，通过先进封装技术将多个DRAM芯片垂直堆叠，实现远高于传统内存的带宽 [16] - **未来内存生态多元化**：未来的AI内存版图将是异构多元的层级体系，HBM聚焦训练场景，PIM内存服务于高能效推理，各类技术针对特定工作负载实现精准优化 [17]

公司动态 - 华天科技在投资者互动平台表示 公司已开始验证强力新材的产品 [1]

公司技术进展 - FOPLP封装技术已完成客户多种类型产品的验证 [1] - 该技术已通过客户的可靠性认证 [1] - 该技术现已进入小批量试生产阶段 [1]

公司业务澄清 - 公司明确表示与海力士没有合作关系 [1] - 公司与车企的合作通常通过集成电路设计公司或车企一级供应商间接形成 [1] - 公司不掌握封装产品的终端客户和应用信息 [1]

公司技术进展 - 华天科技在建的板级扇出封装生产线已完成客户多种类型产品验证并通过客户可靠性认证 [1] - 该FOPLP封装技术已进入小批量试生产阶段 [1] 投资者关注点 - 投资者关注南京在建FOPLP生产线的预计投产时间 [1]

A股整体盈利与市场趋势 - A股盈利周期底部拐点或已迈过，盈利指标回升概率较大，全A两非EPS同比降幅收窄，ROE呈现企稳反弹迹象 [1] - 随着“反内卷”、提升内需等政策发力，A股盈利周期有望从稳预期走向扩弹性，从估值修复转向基本面驱动 [1] - 短期大盘趋势偏强，增量资金入场较明显，但市场呈现“指数行情”，部分个股3日下跌超过5%的情况比比皆是，赚钱效应较差 [7][11] - 当日市场涨跌分布为上涨1846家，下跌3532家，涨停78家，跌停28家，暗盘资金净流出2984家，净流入2014家 [8] 行业板块资金流向与表现 - 主力资金净流入行业板块前五为：有色金属、有色·铜、半导体、白银、有色·锌 [1] - 主力资金净流入概念板块前五为：汽车芯片、IGBT、大基金概念、内存、内蒙古概念 [1] - 主力资金净流入个股前十包括：中芯国际、北方稀土、洛阳钼业、湖南白银、英维克、华天科技、北京君正、香农芯创、扬杰科技、赤峰黄金 [1] - A股科技股集体走强，彭博行业研究预计中国科技巨头指数在2026年的盈利增长将自2022年以来首次超越“美股七巨头” [5] 有色金属与电解铝行业展望 - 预计光伏用铝需求加速下滑，但电网、汽车需求延续高景气，储能和空调铝代铜增长有望提速，共同支撑电解铝需求增长 [3] - 即使印尼新增产能投产，行业供给增速下移仍为趋势，且扰动抬头迹象逐步显现 [3] - 中信证券预计2026年铝价中枢将达23000元/吨，持续看好铝板块盈利与估值齐升行情 [3] 光伏电池出口政策影响 - 自2026年4月1日起至2026年12月31日，电池产品增值税出口退税率由9%下调至6%，2027年1月1日起取消出口退税 [3] - 出口退税率下调短期将推动电池在2026年抢出口，加剧锂矿、六氟磷酸锂等环节的供需紧张 [3] - 长期看，该政策将推动国内落后产能出清，优化电池行业格局，利好海外产能布局企业 [3] 科技与AI产业发展 - 寻求在中国上市的AI相关公司储备日益增加，仅上周就有MiniMax、智谱AI两家公司上市 [5] - 亚洲科技股在2026年迎来开门红，投资者押注其增长势头及相对于美国同行的优异表现将贯穿全年 [5] 煤炭行业2026年投资策略 - 2026年煤炭行业或将延续供需双弱格局，但在政策托底下，煤价表现或好于2025年，上市公司盈利与分红预期有望跟随改善 [5] - 在景气预期转暖下，板块或随市场风格轮动或行业预期差出现阶段性机会，建议关注行业红利龙头、具备alpha的公司及潜在业绩弹性大的标的 [5] 各行业盈利与营收展望 - 随着新一轮产能周期启动及“反内卷”深化，或有效促进高技术制造业产能利用率提升，缓解上游原材料供需错配，PPI同比有望逐步回正 [11] - PPI回升将带动上游企业营收回暖，并随产业链扩散至中下游，驱动新一轮利润周期 [11] - 预计2026年各板块营收均有较大可能回升，且增速较2025年预计扩大，TMT、消费增速更具韧性，公用事业、交通运输业绩压力整体更大 [11] - 上游周期方面，预计2026年归母净利润增速能够由负转正，而2025年的预测营收增速仅由有色金属、基础化工两个板块拉动 [11]