关联交易 - 2024年公司及控股子公司预计与关联人日常关联交易不超31940万元，2023年实际发生24696.69万元[1] - 2023年向关联人采购商品等实际发生额占同类业务比例最高为53.38%，实际发生金额与预计金额差异最高为 -75.37%[5][6] - 2023年度日常关联交易预计与实际发生差异有 -21.68%和超1亿元等情况[7] 各公司财务数据 - 截止2023年9月30日，杭州士兰微电子总资产172.56亿元，归母权益71.23亿元，1 - 9月营收68.99亿元，归母净利润 -1.89亿元[8] - 截止2023年12月31日，杭州友旺电子总资产3.45亿元，净资产2.19亿元，年度营收3.27亿元，净利润758.02万元[9] - 截止2023年12月31日，天水华天电子集团总资产21.73亿元，净资产10.55亿元，年度营收898.59万元，净利润1.05亿元[10] - 截止2023年12月31日，华进半导体封装先导技术研发中心总资产15.66亿元，净资产9.03亿元，年度营收1.33亿元，净利润 -1228.16万元[11] 股权情况 - 截至2023年12月31日，天水华天电子集团持有公司22.29%的股份[11] 2024年业务合作 - 2024年公司为杭州士兰微电子和杭州友旺电子封装集成电路产品[13] - 2024年公司为天水华天电子集团提供封测等服务，该集团为公司提供原材料等服务[14] - 2024年华进半导体封装先导技术研发中心为公司提供少量测试服务[14]