业绩数据 - 2023年完成集成电路封装量469.29亿只，同比增长11.95%[7] - 2023年晶圆级集成电路封装量127.30万片，同比下降8.38%[7] - 2023年营业收入112.98亿元，同比下降5.10%[7] - 2023年归属上市公司股东净利润2.26亿元，同比下降69.98%[7] 用户数据 - 2023年导入客户302家[7] 未来展望 - 预计2024年全球半导体市场同比增长13.1%，公司2024年生产经营目标为实现营业收入130亿元[3][19] 新产品和新技术研发 - 2023年获得授权专利42项，其中发明专利15项[8] - 持续进行先进封装技术和产品研发及量产，加快提升汽车电子产品生产能力[20] - 加快2.5D、FOPLP封测量产能力建设[20] 市场扩张和并购 - 发起设立由华天江苏控股的江苏盘古，从事FOPLP集成电路封测业务[10] - Unisem Gopeng进行厂房建设，华天江苏一期及华天上海完成厂房及配套设施建设并进行投产前准备[10] 其他新策略 - 推进销售部门联合技术部门和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式[20] - 总结“零投诉、零退货、零赔偿”产品质量管理经验，强化质量管控[20] - 实现客户、制程、原材料质量管理联动，推进全面质量管理[20] - 推动自动化生产能力建设和降本增效，推广自动化实践项目[20] - 适时进行划片等工序自动化生产调研实施，优化工艺流程，开展节能降耗[20] - 完成募集资金投资项目建设，进行江苏盘古FOPLP产线建设[21] - 推进募集资金投资项目及华天江苏、华天上海稳步上量，扩大封装规模[21]