募资情况 - 2019年非公开发行A股32,642,401股，每股61.27元，募资总额19.9999990927亿元，净额19.8132311351亿元[2] - 2021年非公开发行A股27,960,526股，每股304元，募资总额84.99999904亿元，净额84.520867337亿元[3] - 截至2024年6月30日，2019年募资累计使用19.6986584884亿元，本年度使用14.798128万元[4] - 截至2024年6月30日，2021年募资累计使用65.2730601811亿元，本年度使用3.2000893098亿元[6] - 截至2024年6月30日，2019年募资专户余额3841.812181万元[5] - 截至2024年6月30日，2021年募资专户余额10.5906670829亿元[6] - 截至2024年6月30日，募集资金总额104.99亿元，本年度投入3.2亿元，累计投入84.97亿元[25] 募资利息与手续费 - 2019年募资专户本年度收利息22.186637万元，支出手续费0.0821万元，累计收利息2766.610845万元，支出手续费2.319161万元，支付发行费145万元[5] - 2021年募资专户本年度收利息867.816344万元，支出手续费0.02万元，累计收利息1.1717600843亿元，支出手续费1.52255万元[6] 募资补流情况 - 2019年以前年度用闲置募资补流5亿元，已全部归还；2021年以前年度用55.8亿元，本年度用4亿元，累计归还50亿元[5][6] - 2020年子公司使用5亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，2021年5月31日全部归还[18] - 2021年子公司使用25亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，2022年10月18日全部归还[18] - 2022年子公司使用25亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，2023年10月13日全部归还[19] - 2023年子公司使用12亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，截至2024年6月30日已补充9.8亿元[19] 募资置换情况 - 截至2019年12月31日，公司以2.85亿元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[15] - 截至2021年10月31日，公司以5.05亿元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[16] - 截至2019年12月31日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目284,867,554.45元，2020年3月23日置换完毕[27][28] - 截至2021年10月31日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目505,323,466.50元，2021年12月22日置换完毕[28] 项目投资进度 - 高端集成电路装备研发及产业化项目截至期末投资进度99.36%，高精密电子元器件产业化基地扩产项目为100.41%，补充流动资金项目为100.38%[25] - 半导体装备产业化基地扩产项目（四期）投入进度59.65%[27] - 高端半导体装备研发项目投入进度86.63%[27] - 高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）投入进度72.70%[27] - 承诺投资项目小计承诺投资1,042,941.44，累计投入849,717.18[27]