募集资金情况 - 2021年8月非公开发行A股13,074,175股，每股91元，募资11.89亿元，净额11.77亿元[2] - 2021 - 2023年分别使用募资4.46亿、5.53亿、1.08亿元[5][6] - 2024年6月30日募资余额为0元，完成专户注销，三方监管协议终止[6][7] - 置换前期自筹资金6247.22万元，永久补流1221.86万元，利息收入388.87万元[6] 项目投入与效益 - 新一代电子信息材料国产化项目投入进度100.28%，上半年效益 - 1279.22万元[20] - 新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目投入进度100.73%，上半年效益144.24万元[20] - 年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目投入进度75.69%，上半年效益1393万元[20] - 补充流动资金项目投入进度103.63%[20] 项目未达预期原因 - 新一代电子信息材料国产化项目因光刻胶认证测试长未达预期[22] - 新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目因售价调低、成本上涨未达预计效益[22]