募集资金情况 - 2021年公司非公开发行84,260,195股新股，发行价29.67元，募集资金总额24.9999998565亿元，净额24.7706200433亿元[1] - 截至2023年12月31日，公司累计使用募集资金2,521,099,643.21元，存储账户余额为0元[13] - 截至2023年12月31日，节余募集资金363267559.40元，已全部永久补充流动资金[24] 资金使用情况 - 2021 - 2022年公司运用闲置募集资金购买理财产品合计11.5亿元，到期11.5亿元，收益971.540418万元[8] - 2022 - 2023年公司使用5亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，已全部归还[7][10] - 2023年以募集资金直接投入募投项目1.6632788537亿元[10] 项目投资情况 - 新一代自主红外芯片研发及产业化项目累计投入732,203,892.61元，投资进度73.22%[22] - 晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目累计投入820,371,653.37元，投资进度93.76%[22] - 面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目累计投入228,194,533.50元，投资进度101.42%[22] 合规情况 - 公司制定并多次修订《募集资金管理制度》，严格执行相关制度和协议，无违规行为[15][16] - 2023年度公司募集资金使用及披露不存在违规情形[27] - 信永中和会计师事务所认为公司2023年度募集资金专项报告如实反映实际存放与使用情况[28]