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天赐材料:关于天赐转债回售的第一次提示性公告
天赐材料天赐材料(SZ:002709)2023-09-07 20:05

天赐材料(002709) 一、 回售条款概述 (一)导致回售条款生效的原因 公司于 2023 年 8 月 11 日召开了第六届董事会第六次会议和第六届监事会 回售价格:100.286 元/张(含息、税) 回售期:2023 年 9 月 6 日至 2023 年 9 月 12 日 发行人资金到账日:2023 年 9 月 15 日 回售款划拨日:2023 年 9 月 18 日 投资者回售款到账日:2023 年 9 月 19 日 回售期内"天赐转债"暂停转股 "天赐转债"持有人有权选择是否进行回售,本次回售不具有强制性 风险提示:投资者选择回售等同于以 100.286元人民币/张(含当期利息) 卖出持有的"天赐转债"。截至目前,"天赐转债"的收盘价格高于本次 回售价格,投资者选择回售可能会带来损失,敬请投资者注意风险。 | 证券代码:002709 | 证券简称:天赐材料 | 公告编号:2023-136 | | --- | --- | --- | | 转债代码:127073 | 转债简称:天赐转债 | | 广州天赐高新材料股份有限公司 关于 "天赐转债"回售的第一次提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实 ...