2024 年 3 月 22 日，广州天赐高新材料股份有限公司（以下简称"公司"）第 六届董事会第十五次会议审议通过了《关于 2024 年度向相关金融机构申请融资 额度的议案》，为保证公司业务和项目建设的顺利开展，同意公司及纳入公司合 并报表的子公司根据实际运营和融资需求，于 2024 年度向相关金融机构申请总 额度不超过人民币 80 亿元的综合授信额度，包括但不限于流动资金贷款、银行 保函、进出口贸易融资、商业承兑汇票贴现、银行承兑汇票及国内信用证融资、 应收账款融资、应付账款融资、项目贷款等业务，并根据相关金融机构要求，以 公司合法拥有的财产作为上述综合授信的抵押物或质押物。本议案尚需提交公司 2023 年度股东大会表决。 天赐材料（002709） | 证券代码：002709 | 证券简称：天赐材料 | 公告编号：2024-020 | | --- | --- | --- | | 转债代码：127073 | 转债简称：天赐转债 | | 广州天赐高新材料股份有限公司 关于 2024 年度向相关金融机构申请融资额度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗 ...