同兴达:深圳同兴达科技股份有限公司公司关于子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产的公告

新产品和新技术研发 - 2021年12月设子公司昆山同兴达投建芯片金凸块项目（一期）[2] - 2023年10月18日该项目量产仪式举行[2] 未来展望 - 量产契合战略规划，利于向产业链前端延伸，开拓业绩增长点[3] - 提高综合竞争力，提升经营效益与盈利水平[3]