业绩总结 - 2023年度公司营业收入为135.26亿元，较上年同期下降3.33%[6] - 2023年营业总成本为124.34亿元，较上期增长1.52%[26] - 2023年营业利润为13.98亿元，较上期下降18.86%[26] - 2023年净利润为13.98亿元，较上期下降14.70%[26] - 2023年综合收益总额为14.09亿元，较上期下降14.29%[26] - 2023年基本每股收益为2.73元/股，较上期下降15.22%[26] - 2023年稀释每股收益为2.73元/股，较上期下降15.22%[26] 财务数据 - 2023年末货币资金期末余额为852,684,905.52元，上年年末余额为1,913,469,009.39元[19] - 2023年末交易性金融资产期末余额为590,307,921.64元，上年年末余额为270,924,000.00元[19] - 2023年末应收账款期末余额为3,090,655,652.30元，上年年末余额为2,770,152,416.64元[19] - 2023年末存货期末余额为2,686,348,293.78元，上年年末余额为2,340,891,041.46元[19] - 2023年末流动资产合计为8,596,763,869.72元，上年年末余额为8,577,971,942.61元[19] - 2023年末固定资产期末余额为10,082,513,147.95元，上年年末余额为9,138,020,908.24元[19] - 2023年末在建工程期末余额为2,693,203,638.37元，上年年末余额为1,517,260,542.82元[19] - 2023年末非流动资产合计为14,010,103,891.16元，上年年末余额为12,154,446,340.35元[19] - 2023年末资产总计为22,606,867,760.88元，上年年末余额为20,732,418,282.96元[19] - 2023年末流动负债合计64.25亿元，上年年末为67.08亿元，同比下降4.23%[20] - 2023年末非流动负债合计29.95亿元，上年年末为17.69亿元，同比增长69.30%[20] - 2023年末负债合计94.20亿元，上年年末为84.77亿元，同比增长11.12%[20] - 2023年末所有者权益合计226.07亿元，上年年末为207.32亿元，同比增长9.04%[20] 业务相关 - 公司主要从事印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产和销售[6] - 公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力[50] 审计相关 - 审计认为公司财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映财务状况、经营成果和现金流量[3] - 审计将销售收入的确认和存货跌价准备的计提识别为关键审计事项[6][7] - 审计对销售收入确认和存货跌价准备计提实施了多项审计程序[6][7] 会计政策 - 公司在客户取得相关产品的控制权时，按预期有权收取的对价金额确认收入[6] - 公司的存货按照成本与可变现净值孰低计量[7] - 公司将金融资产分为三类，金融负债分为两类并按相应方法计量[79][85] - 公司以预期信用损失为基础对相关项目进行减值会计处理[93] 税收政策 - 本公司、无锡深南等部分纳税主体企业所得税税率为15%，部分为16.5%、15%-39%、25%[188] - 本公司等部分企业在相应年度享受高新技术企业减按15%税率征收企业所得税优惠政策[189][190] - 深圳广芯、无锡广芯自获利年度起有企业所得税减免政策[191] - 深南电路等先进制造业企业按当期可抵扣进项税额的5%计提当期加计抵减额[191]