募集资金情况 - 公司非公开发行23,694,480股，募集资金总额2,549,999,937.60元，净额2,529,664,782.94元[13] - 截至2022年12月31日，累计投入募投项目1,604,216,646.78元，闲置资金收益23,321,452.15元，专户利息净额7,582,536.03元，未使用956,352,124.34元[14] - 2023年度使用募集资金325,579,101.32元，闲置资金收益16,987,800.54元，专户利息净额2,113,101.99元[14] - 截至2023年12月31日，累计使用1,929,795,748.10元，未使用649,873,925.55元[14] - 2023年末累计现金管理收益4030.93万元，未到期理财产品金额59000万元[21] - 2023年度募集资金总额252966.48万元，本年度投入32557.91万元，累计投入192979.57万元[31] 项目投资情况 - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目承诺投资180000万元，2023年投入32557.91万元，累计投入119782.69万元，进度66.55%[31] - 补充流动资金项目承诺投资75000万元，调整后72966.48万元，累计投入73196.88万元，进度100.32%[31] 协议与制度情况 - 2022年1月28日公司签署《募集资金三方监管协议》，2月23日签署《募集资金四方监管协议》[16] - 2023年6月13日高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目实施主体变更[16] - 2023年6月15日公司重新签署《募集资金四方监管协议》[16] - 2023年12月11日公司修订《募集资金管理制度》[15] 其他情况 - 2022年2月21日，公司用42092.68万元募集资金置换自筹资金[34] - 2023年度未发生募集资金投资项目先期投入及置换情况[19] - 公司可使用不超7亿元闲置募集资金补充流动资金，2023年未使用[20] - 公司可使用不超10亿元闲置募集资金买保本型产品[21] - 公司已披露信息无违规情形[27]