募集资金情况 - 非公开发行23,694,480股，募集资金总额2,549,999,937.60元，净额2,529,664,782.94元[2] - 截至2024年6月30日，累计使用2,004,379,444.49元，未使用金额580,874,829.07元[4] - 2024年上半年实际使用募集资金74,583,696.39元[4] - 截至2024年6月30日，募集资金专项账户存款余额280,874,829.07元，300,000,000.00元为现金管理未到期产品[8] 项目投入情况 - 截至2023年12月31日，累计投入募投项目1,929,795,748.10元[3][4] - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目投入127241.06万元，投资进度70.69%[24] - 补充流动资金项目累计投入73196.88万元，投资进度100.32%[24] 资金使用决策 - 2022年2月21日同意用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金42,092.68万元[11] - 2022年5月20日同意使用不超7亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，截至2024年6月30日未使用[13] - 2022年12月28日同意使用不超10亿元闲置募集资金购买保本型产品，截至2024年6月30日累计收益4,560.43万元，未到期产品金额30,000.00万元[14] 其他情况 - 2023年12月11日修订《深南电路股份有限公司募集资金管理制度》[5] - 2022 - 2023年签署多份募集资金监管协议[6][7] - 公司购买多笔挂钩型结构性存款，如12000万元年化收益率为1.30%或3.31%，获收益59.98万元[15] - 项目在报告期内处于爬坡阶段，未达计划进度[25]