多晶硅（Poly-Si）与氮化硅(SiN)复合结构整合工艺是芯片器件制造流程中 的关键，而平坦化制程更是重中之重，所使用的多晶硅抛光液(Poly slurry) 技术 难度相当高。截至目前，公司是某主流芯片制造大厂多晶硅制程抛光液产品通过 验证的唯一国内供应商，其难点在于抛光液中的核心原材料研磨粒子难以自主化 改良。公司抛光液团队自去年开始与该客户合作，针对芯片器件结构微观尺寸差 异，自主合成定制化的研磨粒子，经过与客户紧密的技术配合，实现量产线验证 通过。此次合作是公司在该主流客户首张单笔超过 500 万元的 CMP 抛光液订单， 标志着鼎龙抛光液产品达到行业一流水平，获得客户认可。 目前，公司其他各制程 CMP 抛光液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶 段，部分重点型号产品有望在今年下半年导入客户。产能方面，武汉本部工厂一 期年产 5000 吨全自动化抛光液生产线能够满足客户端现期订单需求，仙桃年产 2 万吨 CMP 抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目预计于今年第四季度全面 竣工，开始试生产供应，为后期持续稳定放量奠定基础。 上述订单的执行对公司的业务独立性不构成影响，公司主要业务不会因订单 的执行而对 ...