以下文章来源于DT芯材 ，作者DT芯材 DT芯材 . 聚焦AI服务器、AI芯片、AIPCB、光模块、先进封装与电子材料产业研究 【DT新材料】 获 悉，5月6日， 鼎龙股份 公告称，公司控股子公司— 武汉鼎泽新材料技 术有限公司 ，近期在 半导体CMP抛光液 领域接连取得三项重大进展，分别在 大 硅片精 抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液 领 域实现产品突破并获得客户订单。 大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域在国内的市场规模合计超10亿 元， 目前国产化率极低 。公司本次实现多类抛光液产品突破，进一步补齐国内高端CMP 抛光液供给短板，更好响应国内多类核心客户端抛光液本土化供应需求。 CMP抛光液是由纳米级磨料（如二氧化硅、氧化铈、氧化铝）、氧化剂、络合剂、缓蚀剂 和去离子水等多种化学成分复配而成的复合胶体溶液， 是半导体制造中化学机械抛光工艺 的核心耗材 。 其技术壁垒极高，核心难点主要体现在 配方设计与优化难、 高 纯度要求、 稳定性控制、 纳米级磨料壁垒高、 验证周期长。 目前全球市场高度集中，以日本、美国企业为主导。 其中，以 卡博特（现属英特格） 、 日立（现属昭和电工） ...

业绩相关 - 公司三类抛光液产品国内市场规模超10亿元，国产化率极低[2] 产品进展 - 大硅片精抛液获订单，用于12英寸单晶硅晶片制造[2] - 氧化铈抛光液通过国内龙头存储芯片企业验证，获批量订单[5] - TSV抛光液通过国内先进封装龙头客户全流程验证[7] 技术研发 - 公司实现四大系列核心研磨粒子自主研发与规模化生产[6] 产能情况 - 公司武汉本部有年产5000吨抛光液生产线[8] - 公司仙桃有年产1万吨CMP抛光液及配套纳米研磨粒子产线[8]

投资评级 - 对鼎龙股份维持“增持”评级 [2][9] 核心观点 - 公司2026年第一季度业绩同比高速增长，营收10.20亿元，同比增长23.8%，归母净利润2.51亿元，同比增长78.0%，符合预期 [8][9] - 公司正剥离通用打印耗材终端业务，以聚焦创新材料核心赛道，同时拟发行H股加速海外业务拓展，实现全球化战略布局 [9] - 看好公司在新材料领域的平台化布局，预测2026至2028年归母净利润将持续增长，分别达到11.48亿元、14.39亿元和18.02亿元 [8][9] 财务表现与预测 - **2026年第一季度业绩**：实现营收10.20亿元，同比增长23.8%，环比增长6%；归母净利润2.51亿元，同比增长78.0%，环比增长25%；销售毛利率为54.95%，同比提升6.13个百分点，环比提升4.02个百分点 [8][9] - **2025年全年业绩**：营业总收入36.60亿元，同比增长9.7%；归母净利润7.20亿元，同比增长38.3%；毛利率为50.9% [8] - **未来三年盈利预测**：预计2026至2028年营业总收入分别为53.56亿元、65.24亿元、75.86亿元，同比增长率分别为46.4%、21.8%、16.3%；预计同期归母净利润分别为11.48亿元、14.39亿元、18.02亿元，同比增长率分别为59.4%、25.4%、25.2% [8][9] - **估值水平**：基于预测，当前市值对应2026至2028年市盈率分别为52倍、41倍、33倍 [8][9] 分业务进展 - **CMP抛光垫业务**：2026年第一季度实现营收3.76亿元，同比增长71%，环比增长27%，产品单月销量保持高位，主流客户份额持续提升 [9] - **CMP抛光液与清洗液业务**：2026年第一季度实现营收0.85亿元，同比增长54%，各型号产品在客户端验证与批量供货持续推进 [9] - **半导体显示材料业务**：2026年第一季度实现营收1.27亿元，受存储芯片价格上涨压制消费电子需求影响，业务承压，公司正推进现有产品份额提升及新产品验证放量 [9] - **高端晶圆光刻胶与先进封装材料**：多款产品（包括3款ArF/KrF光刻胶）已进入小批量稳定供货阶段，订单有望持续落地放量，商业化进程显著加快 [9] - **集成电路芯片设计与应用**：持续迭代打印耗材专用芯片，并深化在半导体设备零部件控制系统领域的布局 [9] - **锂电功能材料业务**：控股子公司皓飞新材2026年第一季度实现营收1.57亿元，同比增长41%，已于2026年3月开始并表，预计将成为新的业绩增长点 [9] 战略举措 - **业务剥离聚焦主业**：公司计划通过转让控股权方式，剥离硒鼓、墨盒等通用打印耗材终端业务，预计可收回净现金近4.40亿元，此举旨在优化资产配置，聚焦创新材料核心主业 [9] - **加速全球化布局**：公司于2026年1月公告拟发行H股，以加速海外业务拓展，实现全球化战略布局 [9]