证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2023-073 湖北鼎龙控股股份有限公司 关于半导体先进封装材料的项目进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完 整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 一、半导体先进封装材料情况概述 随着 Chiplet 技术在先进封装领域应用的不断扩大，相关核心电子材料需求 量逐年提升，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称"公司"、"鼎龙股份"） 于 2021 年 7 月率先以自有或自筹资金布局半导体先进封装材料领域，目前主要 产品包括：半导体封装 PI，应用于先进封装工艺中的 CMP 抛光材料，以及用于 2.5D/3D（2.5 维/3 维）晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶。 二、项目进展情况 （一）半导体封装 PI 1、产品介绍：PI（聚酰亚胺）是半导体封装的关键原材料，承担钝化、绝 缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能。公司目前全面布局半导体封装 PI，产品 覆盖非光敏 PI、正性 PSPI 光刻胶和负性 PSPI 光刻胶，应用领域全面覆盖前道 晶圆制造 IGBT 功率模块的封装和后道的半导体先进封装。 2、现有业务关联：半导体封装 PI 业务 ...