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和晶科技:无锡和晶科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金之向特定对象发行股份募集配套资金发行情况报告书
和晶科技和晶科技(SZ:300279)2023-10-24 18:08

向特定对象发行股份募集配套资金 发行情况报告书 无锡和晶科技股份有限公司 发行股份购买资产并募集配套资金 之 独立财务顾问(主承销商) 二〇二三年十月 发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本发行情况报告书不存在虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责 任。 全体董事签字: | 冯红涛 | 徐宏斌 | 顾群 | | --- | --- | --- | | 曾智 | 赵秀丽 | 杨晗 | | 曾会明 | 刘江涛 | 刘渊 | | 全体监事签字: | | | | 吴坚 | 黄妙淼 | 徐喜喜 | | 全体高级管理人员签字: | | | | 徐宏斌 | 顾群 | 吴江枫 | | 王大鹏 | 白林 | | 释义 | 和晶科技/公司/上市公司/发行人 | 指 | 无锡和晶科技股份有限公司 | | --- | --- | --- | | 本次发行/本次向特定对象发 | 指 | 无锡和晶科技股份有限公司发行股份购买资产 | | 行/本次向特定对象发行股票 | | 并募集配套资金之向特定对象发行股票的行为 | | 本发行情况报告书、本报告书 | 指 ...