和晶科技:无锡和晶科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金之实施情况暨新增股份上市公告书(摘要)
无锡和晶科技股份有限公司 发行股份购买资产并募集配套资金 之 实施情况暨新增股份上市公告书 (摘要) 独立财务顾问(主承销商) (上海市黄浦区中山南路 318 号 2 号楼 24 层) 二〇二三年十一月 1 特别提示 一、本次发行仅指本次交易中募集配套资金部分的股份发行; 二、发行价格为 5.46 元/股; 三、发行数量为 8,699,633 股; 四、中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司已于 2023 年 10 月 27 日受 理公司本次募集配套资金发行股份对应的新增股份登记申请材料,相关股份登记 到账后将正式列入公司的股东名册。公司本次发行股份数量为 8,699,633 股(有 限售条件的流通股),本次发行后公司的股份数量为 489,099,490 股。本次发行涉 及的新增股份上市时间为 2023 年 11 月 6 日,上市地点为深交所。根据深交所相 关业务规则的规定,新增股份上市首日公司股价不除权,股票交易设涨跌幅限制; 五、本次发行新增股份的性质为限售流通股,在其限售期满的次一交易日可 在深圳证券交易所上市交易,限售期自新增股份上市首日起开始计算;本次发行 完成后,特定对象所认购的股份限售期需符合《 ...